功率半導體器件與集成電路是電能轉換與控制的核心，主要用于電子系統(tǒng)中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導體器件和功率集成技術在 More Than Moore 中也扮演著十分重要的角色?，F(xiàn)代功率半導體技術已被廣泛應用于國民經(jīng)濟的方方面面，從傳統(tǒng)的家電、工業(yè)電子擴展到信息通訊、新能源交通和能源網(wǎng)絡等新興領域，數(shù)據(jù)中心、消費類電子，新能源、軌道交通、電動汽車和智能電網(wǎng)等正成為功率半導體市場增長的強大引擎，應用需求的不斷變化也驅動功率半導體技術不斷創(chuàng)新和發(fā)展。功率半導體器件和功率集成電路的協(xié)同發(fā)展是現(xiàn)代功率半導體技術發(fā)展的重要趨勢，兩者將不斷改善電能使用的方便性和安全可靠性，實現(xiàn)更高效的電能轉換，推動電子系統(tǒng)的功能多樣化和性能提升。
為更好的推動國內(nèi)功率半導體及集成電路學術及產(chǎn)業(yè)交流，在第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA)指導下，南京郵電大學、極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)和第三代半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合主辦，將于 2025年5月22-24日 “2025中國功率半導體器件與集成電路會議 （CSPSD 2025)”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
時間地點：5月22-24日 中國·南京
指導單位：
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
南京郵電大學
極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）
第三代半導體產(chǎn)業(yè)
承辦單位：
南京郵電大學集成電路科學與工程學院（產(chǎn)教融合學院）
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
協(xié)辦支持：
電子科技大學
南京郵電大學南通研究院
蘇州鎵和半導體有限公司
大會主席：郭宇鋒
聯(lián)合主席：柏松 張波 趙璐冰
程序委員會：盛況 陳敬 張進成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯 鄧小川 魏進 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢 明鑫 周春華 宋慶文等
組織委員會
主 任：姚佳飛
副主任：涂長峰
成 員: 趙紅 張茂林 周峰 徐光偉 王珩宇 劉盼 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等
主題方向
1.硅基功率器件與集成技術
》硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、功率集成IC技術
2.碳化硅功率器件與集成技術
》碳化硅功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
3.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成
》氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術
》氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術
5.模組封裝與應用技術
》功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性
6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術
》核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料，退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺與制造技術，制造、封裝、檢測及測試設備等
會議日程
參會與擬邀單位：中電科五十五所、電子科技大學、英飛凌、華虹半導體、揚杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導體所、三安半導體、芯聯(lián)集成、斯達半導體、中國科學技術大學、浙江大學、東南大學、復旦大學、西安電子科技大學、清華大學、北京大學、廈門大學、南京大學、天津大學、長飛半導體、華為、溫州大學、明義微電子、海思半導體、瞻芯電子、基本半導體、華大九天、博世、中鎵半導體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、超芯星、南瑞半導體、西交利物浦大學、西安理工大學、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半導體、中科院納米所、平湖實驗室、北京工業(yè)大學、南方科技大學、華南師范大學、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學等……
活動參與
注冊費2800元，5月15日前注冊報名2500元
（含會議資料及用餐）
繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+南京，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
掃碼預報名
備注：此碼為預報名通道，完成信息提交后，需要對公匯款或者掃碼支付注冊費。
論文投稿及報告咨詢
姚老師：15951945951， jfyao@njupt.edu.cn
張老師：17798562651，mlzhang@njupt.edu.cn
賈老師：18310277858，jiaxl@casmita.com
李老師：18601994986，linan@casmita.com
參會及商務合作聯(lián)系
賈先生：18310277858， jiaxl@casmita.com
張女士：13681329411，zhangww@casmita.com
王先生: 18610119011,wangyz@casmita.com
