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國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇(IFWS)是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國(guó)地區(qū)的年度盛會(huì),是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會(huì)議以促進(jìn)第三代半導(dǎo)體與電力電子技術(shù)、移動(dòng)通信技術(shù)、紫外探測(cè)技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作,引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨,全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展,聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研、用,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)。在過(guò)去的六年時(shí)間里,IFWS延請(qǐng)寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)權(quán)威分享最前沿技術(shù)動(dòng)態(tài),已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA)是半導(dǎo)體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體照明技術(shù)和應(yīng)用的國(guó)際交流與合作,引領(lǐng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒?dòng)宗旨,全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料,技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái),致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標(biāo)市場(chǎng),以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。在過(guò)去的十七年里,SSLCHINA邀請(qǐng)了包括諾貝爾獎(jiǎng)得主在內(nèi)的全球最頂級(jí)專家陣容,呈現(xiàn)了超過(guò)1800個(gè)專業(yè)報(bào)告,累計(jì)參會(huì)代表覆蓋全球70多個(gè)國(guó)家逾26500人次。
國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇與中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇同時(shí)同地舉辦,同臺(tái)匯力,相映生輝,放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來(lái)。
論壇長(zhǎng)期與IEEE合作。投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。
會(huì)議時(shí)間:2021年12月6-8日
會(huì)議地點(diǎn):中國(guó)-廣東-深圳會(huì)展中心
主辦單位
國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
征文方向
P201-功率電子器件與應(yīng)用論壇
- 碳化硅功率器件
- 氮化鎵功率器件
- 功率模塊封裝及可靠性
- 新一代電源應(yīng)用技術(shù)
- 能源互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用技術(shù)
P202-射頻電子器件與應(yīng)用論壇
- 氮化鎵射頻器件
- 射頻模塊封裝技術(shù)
P203-材料與裝備論壇
- 碳化硅襯底與外延
- 氮化鎵襯底與外延
- 超寬禁帶半導(dǎo)體材料
- 石墨烯
- 生長(zhǎng)裝備與其他裝備
P204-半導(dǎo)體照明與應(yīng)用論壇
- 半導(dǎo)體照明芯片、封裝、模組及可靠性
- 智慧照明與智慧城市
- 景觀設(shè)計(jì)與文旅燈光
- 車用照明
P205-Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇
- Mini/Micro-LED技術(shù)
- Mini/Micro-LED應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)
- 激光顯示技術(shù)
- 鈣鈦礦與量子點(diǎn)
- OLED與其他新型顯示技術(shù)
P206-超越照明論壇
- 光健康
- 光醫(yī)療
- 光品質(zhì)
- 光通信與感知技術(shù)
- 生物與農(nóng)業(yè)光照技術(shù)
P207-固態(tài)紫外器件與應(yīng)用論壇
- 固態(tài)紫外材料與器件技術(shù)
- 紫外模塊封裝技術(shù)
- 紫外LED與光固化應(yīng)用
- 紫外LED與殺菌消毒應(yīng)用
P208-可靠性與熱管理技術(shù)
- 氮化物半導(dǎo)體缺陷分析
- 新型封裝材料可靠性
- 熱管理及散熱技術(shù)
- 可靠性測(cè)試評(píng)估及預(yù)測(cè)方法
- 制備工藝過(guò)程中的可靠性控制篩選
- 失效模式及失效分析
- 可靠性設(shè)計(jì)及仿真模擬
- 新型應(yīng)用中面臨的可靠性問(wèn)題
征文流程
1.作者提交論文擴(kuò)展摘要(Extended Abstract),提交至郵箱 papersubmission@china-led.net
2.通知作者投稿錄用方式:口頭報(bào)告、POSTER與入刊會(huì)議論文集等。
3.作者依據(jù)組委會(huì)的錄用通知準(zhǔn)備材料:
1)口頭報(bào)告:作者需準(zhǔn)備論文與演示文件(PPT/PDF);
2)POSTER:作者需準(zhǔn)備論文與POSTER文件(POSTER需要顯示給予的投稿論文編號(hào)。作者攜帶制作好的POSTER至?xí)h舉辦地點(diǎn)并在POSTER展示區(qū)域自行張貼)
3)入刊會(huì)議論文集:作者需準(zhǔn)備論文。作者需要根據(jù)論文模板準(zhǔn)備論文全文。
注:
1)官方網(wǎng)站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下載,請(qǐng)作者務(wù)必按照相應(yīng)模板和時(shí)間要求準(zhǔn)備材料,以便順利通過(guò)論文審核。
2)投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。
征文要求
1.基本要求:
1) 尚未在國(guó)內(nèi)外公開(kāi)刊物或其他學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表過(guò)的論文;
2) 主題突出,內(nèi)容層次分明,數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,論述嚴(yán)謹(jǐn),結(jié)論明確,采用法定計(jì)量單位;
3) 按照組委會(huì)提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內(nèi)容不超過(guò)4頁(yè);
4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
2.語(yǔ)言要求:
1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文;
2) 演講語(yǔ)言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。
注:含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文,不予安排在論壇演講。
重要期限及提交方式
1.論文摘要提交截止日期:2021年8月15日
2.錄用通知:2021年9月1日
3.論文全文提交截止日期:2021年9月30日
4.論文全文錄用通知:2021年10月15日
5.口頭報(bào)告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2021年11月22日
會(huì)務(wù)組聯(lián)系方式
白璐(Lu BAI)
電話:010-82387600-602
郵箱:papersubmission@china-led.net
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