第三代半導體材料及其應用是全球半導體產業(yè)戰(zhàn)略競爭新高地，目前我國正迎來發(fā)展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測，正加速實現(xiàn)全產業(yè)鏈國產化。雖然我國已發(fā)展成為全球第一大功率半導體市場，但國產自給率較低，行業(yè)仍存巨大供需缺口，國產替代將是未來重要的發(fā)展方向。

 

為了更好的把握時機推進產業(yè)的發(fā)展，打破功率半導體產業(yè)在材料與裝備、芯片制造、封裝模組、系統(tǒng)應用等環(huán)節(jié)產業(yè)化主要技術瓶頸，引領技術及市場風向，半導體產業(yè)網(wǎng)在南京大學電子科學與工程學院、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導下，定于2021年9月13-14日在南京召開“2021中國（南京）功率與射頻半導體技術市場應用峰會（CASICON 2021）”。會議圍繞碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、氧化鎵、金剛石等材料在電力電子、5G 射頻領域的技術進展與創(chuàng)新應用，助推相關領域市場產品國產化替代，屆時邀請行業(yè)眾多技術及應用專家進行研究、分享、交流。誠摯歡迎各研究院所、高校、產業(yè)鏈企事業(yè)單位參與討論。

 

會議時間：2021年9月13-14日 

會議地點：南京·城市名人酒店（江蘇省南京市鼓樓區(qū)中山北路30號）

聯(lián)系人：賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

              張小姐13681329411，zhangww@casmita.com

 

 

 

主辦單位

半導體產業(yè)網(wǎng)

第三代半導體產業(yè) 公號

 

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

 

 

 

以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優(yōu)異特性，因其在國防安全、智能制造、產業(yè)升級、節(jié)能減排等國家重大戰(zhàn)略需求方面的重要作用，正成為世界各國競爭的技術制高點。但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限于小范圍應用。

 

近年來，隨著材料生長、器件制備等技術的不斷突破，第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應用市場： SiC肖特基二極管器件開始應用于新能源汽車及高端電源市場，包括PFC、光伏逆變器和高端家電變頻器等，GaN快速充電器也大量上市。未來5-10年是全球第三代半導體產業(yè)的加速發(fā)展期，基于第三代半導體材料的功率半導體器件將廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景，也是我國能否實現(xiàn)產業(yè)自主可控的關鍵期。

 

由于功率半導體器件在實現(xiàn)電能高效利用、節(jié)能減排、建設資源節(jié)約型社會方面發(fā)揮著不可替代的作用。國家各級政府紛紛出臺政策護航產業(yè)發(fā)展，一批針對性扶持措施開始顯效，將會不斷推動功率半導體器件行業(yè)的技術進步，形成先進技術的自有知識產權，優(yōu)化國產功率半導體器件的產品結構。

 

功率半導體的應用領域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。隨著5G帶來的萬物互聯(lián)及基地臺、數(shù)據(jù)中心數(shù)量的迅速增長，以及汽車電子化程度的持續(xù)提升，帶動功率半導體市場實現(xiàn)較快增長。

 

在新能源汽車應用以及PD快充市場爆發(fā)的強力帶動下，2020年國內SiC、GaN電力電子器件市場規(guī)模較上年同比增長90%，未來5年將以45%的復合增長率增長至300億。根據(jù)CASA Research第三代半導體產業(yè)發(fā)展報告（2020）表明：2020年我國第三代半導體電力電子與射頻總產值已經超過100億元 。SiC、GaN電力電子產值規(guī)模達44.7億元，同比增長54%；GaN微波射頻產值達到60.8億元，同比增長80.3%。“十四五”科技計劃中將建設“面向大數(shù)據(jù)中心應用的GaN基高效功率電子，應用于數(shù)據(jù)中心電源的GaN電力電子器件”提上日程，未來這個市場將迎來高速增長。

 

隨著國內企業(yè)逐步突破行業(yè)內高端產品的核心技術，我國功率半導體器件對進口的依賴將會減弱，進口替代的市場機遇逐漸顯現(xiàn)。功率半導體器件是國民經濟中各行業(yè)發(fā)展的基礎元器件，其技術進步和應用領域的拓寬既能夠促進工業(yè)的產業(yè)結構升級，也為居民生活帶來更多便利和舒適。

 

目前，第三代半導體材料及其應用是全球半導體產業(yè)戰(zhàn)略競爭新高地，目前我國正迎來發(fā)展第三代半導體的重要窗口期。功率半導體從原材料到設計、晶圓制造加工裝備、封測，幾乎可以實現(xiàn)全產業(yè)鏈國產化。雖然我國已發(fā)展成為全球第一大功率半導體市場，但國產自給率較低，行業(yè)仍存巨大供需缺口，國產替代將是未來重要的發(fā)展方向。

 

為了更好的把握時機推進產業(yè)的發(fā)展，打破功率半導體產業(yè)在材料與裝備、芯片制造、封裝模組、系統(tǒng)應用等環(huán)節(jié)產業(yè)化主要技術瓶頸，引領技術及市場風向。半導體產業(yè)網(wǎng)在南京大學、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等單位的指導下，擬定于2021年在南京組織召開“2021功率與射頻半導體技術市場應用峰會（CASICON 2021）” 邀請行業(yè)眾多技術及應用專家進行研究、分享、交流。歡迎各研究院所、高校、產業(yè)鏈企事業(yè)單位參與討論。

 

四、報告嘉賓&主題報告：