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第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會

日期:2022-07-28     狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2022-11-06 至 2022-11-06
展出城市 深圳
展出地址 深圳會展中心(福田)9號館會議室6
展館名稱 深圳會展中心(福田)9號館會議室6
主辦單位 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(公眾號) 博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司
承辦單位 北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
展會說明
11.6.1

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊  隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用,為行業(yè)帶來了革新?;谄涓咚佟⑿◇w積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展,越來越廣泛應(yīng)用在消費電子及電力電子行業(yè),先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升,車硅級器件不斷上車,目前初步形成從材料、器件、封裝、測試,再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈,但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平,亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問題,內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展,針對SiC/GaN功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機(jī)械可靠性仿真設(shè)備,了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn),邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告,探討最新進(jìn)展,促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和聯(lián)合博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司等知名機(jī)構(gòu),舉辦“第三代半導(dǎo)體功率器件及封測技術(shù)峰會”我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦該論壇將全面聚焦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應(yīng)用”等重點環(huán)節(jié)前沿技術(shù)進(jìn)展,聚焦產(chǎn)業(yè)鏈共性關(guān)鍵技術(shù)及問題,探討產(chǎn)業(yè)延鏈-補(bǔ)鏈-強(qiáng)鏈發(fā)展路徑、國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)線投資及運行情況、新工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成果、下游領(lǐng)域發(fā)展前景等。
 
ELEXCON 2022深圳國際電子展將在深圳會展中心(福田)繼續(xù)揚(yáng)帆起航!從智能設(shè)計到先進(jìn)封測,邁向更智能的世界!全力打造四大主題展館“半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館”、 “電源與儲能技術(shù)專館”、“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”、“SiP與先進(jìn)封測專館/華南半導(dǎo)體制造與封測專館”, 展覽面積60000㎡ ,觀眾人次70000+,匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商展示前沿技術(shù)新品和解決方案,現(xiàn)場展開數(shù)十場熱門主題論壇峰會。

時間地點:

會議時間:2022年11月6日

會議地點:深圳會展中心(福田)9號館會議室6

 
主辦單位
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(公眾號)
博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司

協(xié)辦單位
蘇試宜特檢測技術(shù)股份有限公司
 
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
 
論壇主題:
·前瞻第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢機(jī)遇
·解讀第三代半導(dǎo)體封測技術(shù)進(jìn)展
·聚焦SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性
·探討SiC功率器件工藝及技術(shù)進(jìn)展
·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用
·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)
·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備
·加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈條資源的對接與合作
 
論壇亮點:
 
·行業(yè)領(lǐng)袖對話,鏈接產(chǎn)業(yè)鏈合作資源;
·三代半器件及封測方案提供商參與,聚焦前沿方案;
·專題報告精彩紛呈,研判市場及技術(shù)方向;
·搶抓前沿技術(shù)動態(tài),全方位了解搶抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展商機(jī);
·媒體全程跟蹤宣傳,為參與者提供露出機(jī)會;
 
同期可以展會活動,從智能設(shè)計到先進(jìn)封測,邁向更智能的世界!全力打造四大主題展館“半導(dǎo)體元件國際館/5G技術(shù)/車規(guī)級半導(dǎo)體元件專館”、 “電源與儲能技術(shù)專館”、“嵌入式與AIoT技術(shù)專館”、“SiP與先進(jìn)封測專館/華南半導(dǎo)體制造與封測專館”, 展覽面積60000㎡ ,觀眾人次70000+,匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商展示前沿技術(shù)新品和解決方案,現(xiàn)場展開數(shù)十場熱門主題論壇峰會。
 
觀眾群體:
集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測、自動化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。

會議日程(擬)

時間

題/報告人

09:05-09:50

簽到

10:00-10:20

碳化硅功率器件模塊封裝

葉懷宇博士---南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副教授

10:20-10:45

芯片先進(jìn)封裝之失效分析與應(yīng)用

蔡甦谷---蘇試宜特檢測技術(shù)股份有限公司處長

10:45-11:10

分立碳化硅器件應(yīng)用與系統(tǒng)熱設(shè)計

張昌明---英飛凌汽車電子事業(yè)部動力與新能源業(yè)務(wù)市場部市場經(jīng)理

11:10-11:30

碳化硅襯底材料超光滑制造技術(shù)研究

陳高攀---深圳清華大學(xué)研究院高級工程師

11:30-11:50

氮化鎵功率器件封裝與應(yīng)用

蔡翰宸---江西譽(yù)鴻錦電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理

11:50-13:50

午休&觀展

14:00-14:20

氮化鎵單晶功率器件的研究進(jìn)展

劉新科博士---深圳大學(xué)材料學(xué)院研究員、廣東省杰青

14:20-14:40

三代半導(dǎo)體功率器件的性能表征和可靠性測試方法

孫  川---泰克科技(中國)有限公司 總監(jiān)

14:40-15:00

《未來已來——功率半導(dǎo)體的碳化硅時代》

楊同禮----深圳基本半導(dǎo)體有限公司工業(yè)業(yè)務(wù)部總監(jiān)

15:00-15:20

AlInGaN基紫外LED封裝技術(shù)研究

梁仁瓅---深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院及電子科技大學(xué)博士后

備注: 主辦機(jī)構(gòu)保留最終日程變更的權(quán)力,最終的日程以活動當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)。

商務(wù)合作(贊助/參展/參會)

張女士(Vivian)

13681329411

zhangww@casmita.com

 

賈先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

 

展會備注
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