以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體材料，相比第一代單質(zhì)半導(dǎo)體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導(dǎo)體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場(chǎng)高、電子飽和速率高等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測(cè)器等領(lǐng)域。
隨著化合物半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，化合物半導(dǎo)體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。
封裝是功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料，以及先進(jìn)的封裝工藝技術(shù)，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對(duì)于功率器件乃至整個(gè)系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導(dǎo)體器件的性能，必然會(huì)對(duì)封裝提出更高的要求。
12月1-2日(因疫情緊急延期，后續(xù)待定)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合勵(lì)展博覽集團(tuán)，在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇”。我們將依托強(qiáng)大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機(jī)構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會(huì)將聚焦化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對(duì)SiC功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達(dá)，化合物半導(dǎo)體可靠性測(cè)試及方法等等，邀請(qǐng)產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)力量，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)化合物導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。
NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，展會(huì)將匯聚1,200個(gè)企業(yè)及品牌參展，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)等相關(guān)的國(guó)內(nèi)外設(shè)備新品及先進(jìn)技術(shù)解決方案。與同期多展聯(lián)動(dòng)，超140,000㎡展示規(guī)模，帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，綻放亞洲電子工業(yè)新活力。
此外，同期將舉辦超30場(chǎng)跨國(guó)、跨界活動(dòng)，覆蓋PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、工業(yè)機(jī)器人、智能倉(cāng)儲(chǔ)與物流、機(jī)器視覺、智慧工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、AR/VR、新能源、醫(yī)療器械、照明等熱門話題，創(chuàng)新打造多元化國(guó)內(nèi)、外商務(wù)配對(duì)社交機(jī)會(huì)，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。
會(huì)議主題：共享“芯”機(jī)遇 直面 “芯”挑戰(zhàn)
會(huì)議時(shí)間：2022年12月1-2日(因疫情緊急延期，后續(xù)待定)
會(huì)議地點(diǎn)：深圳·深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
勵(lì)展博覽集團(tuán)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
半導(dǎo)體照明網(wǎng)
承辦單位：
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
與會(huì)單位：
蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、PI、長(zhǎng)飛光纖、日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識(shí)電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽(yáng)光電源、北方華創(chuàng)、南京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學(xué)、國(guó)星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無錫華潤(rùn)安盛、頎邦、晶方半導(dǎo)體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達(dá)上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長(zhǎng)川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達(dá)、科利登Xcerra、美國(guó)國(guó)家儀器NI、Chroma、北京華峰測(cè)控、精測(cè)電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導(dǎo)體、利之達(dá)、老鷹半導(dǎo)體，米格實(shí)驗(yàn)室，國(guó)星半導(dǎo)體，南方電網(wǎng)，國(guó)家電網(wǎng)，深圳大學(xué)，北大深圳研究院，南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華為和比亞迪等
日程安排（擬）：
》化合物半導(dǎo)體功率器件及封裝技術(shù)現(xiàn)在及應(yīng)用分析
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
》生態(tài)共攜手，同享SIC輝煌未來
劉紅超--安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司首席科學(xué)家
》氮化鎵微波功率器件的研究與應(yīng)用
敖金平--寧波錸微半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)、江南大學(xué)教授
》單雙面銀燒結(jié)技術(shù)在SIC功率模塊封裝中的應(yīng)用
賀利氏電子/深圳先進(jìn)連接
》內(nèi)絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級(jí)管技術(shù)
基本半導(dǎo)體/瞻芯電子/鍇威特
》GaN高電子遷移率晶體管技術(shù)
英諾賽科/GaNext/GaNPower
》SiC MOSFET結(jié)溫檢測(cè)方法研究
待定
》VCSEL器件技術(shù)進(jìn)展及其在數(shù)據(jù)中心與汽車激光雷達(dá)中的應(yīng)用
莫慶偉博士--老鷹半導(dǎo)體首席科學(xué)家
》面向高功率器件的超高導(dǎo)熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)
梁超博士--江蘇博睿光電有限公司副總經(jīng)理
》基于氮化鎵單晶襯底的功率器件研究
劉新科--深圳大學(xué)研究員
》高壓功率器件封裝絕緣問題及面臨的調(diào)整
華潤(rùn)微/士蘭微
》萬伏級(jí)4H-SiC基IGBT器件技術(shù)
中車時(shí)代/國(guó)家電網(wǎng)/西安電子科技大學(xué)
》第三代半導(dǎo)體裝備：從器件制造到性能表征
吳 陽(yáng)博士--托托科技董事長(zhǎng)
》助力集成商打造半導(dǎo)體行業(yè)智能物流解決方案
于承東--上海仙工智能科技有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理
》高可靠性功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)
待定
》第三代半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
陳明祥博士--武漢利之達(dá)科技股份有限公司創(chuàng)始人、華中科技大學(xué)教授
》車規(guī)級(jí)功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性優(yōu)化設(shè)計(jì)
待定
》用于功率器件的關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)/等離子去膠設(shè)備技術(shù)
待定
》先進(jìn)GaAs半導(dǎo)體激光器及封裝技術(shù)
李沛旭--山東浪潮華光光電子有限公司戰(zhàn)略產(chǎn)品部總經(jīng)理
》半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)國(guó)產(chǎn)化
大族激光/盛美半導(dǎo)體
》用于新能源汽車的先進(jìn)功率器件的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路
博世/芯聚能/比亞迪/派恩杰
》面向?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的高空間/時(shí)間分辨率晶圓級(jí)熱表征技術(shù)進(jìn)展
袁超博士--武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院 研究員
》8寸硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
袁理--聚能創(chuàng)芯總經(jīng)理
》第三代半導(dǎo)體功率器件可靠性測(cè)試方法和實(shí)現(xiàn)
閆方亮博士--北京聚睿眾邦科技有限公司總經(jīng)理
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