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2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇

日期:2023-06-21     狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2023-07-26 至 2023-07-28
展出城市 西安
展出地址 西安市·西安斯瑞特國際酒店
展館名稱 西安斯瑞特國際酒店
主辦單位 半導體產業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產業(yè)
展會說明

 頭圖

 隨著硅半導體材料主導的摩爾定律逐漸走向其物理極限,以第三代半導體為代表的化合物半導體滿足光電子、微波射頻和高效功率電子等新需求的快速發(fā)展,在全球信息化發(fā)展及可持續(xù)電氣化轉型中發(fā)揮著至關重要的作用。功率芯片將大幅提升特高壓柔性電網(wǎng)、高速列車、新能源汽車、工業(yè)電機、智能制造等新興產業(yè)的能源利用效率和智能化水平,滿足綠色發(fā)展、智能制造等國家重大戰(zhàn)略需求,對新興產業(yè)的帶動面廣、拉動性強。光電子領域填補了深紫外-可見光-近紅外波段半導體光電子技術的空白,開啟了白光照明、超越照明、全色LED顯示和固態(tài)紫外光源及探測的新紀元。以金剛石、氧化鎵、氮化硼為代表的超寬禁帶半導體材料,因其禁帶寬度、化學穩(wěn)定性、擊穿場強等材料關鍵性質均為所有半導體中最高值,成為國際半導體領域的研究熱點。

近年來,“新基建”戰(zhàn)略和“雙循環(huán)”戰(zhàn)略成為推動我國社會經(jīng)濟發(fā)展的新引擎、新風口,“新基建”所涉及的全部領域,都離不開巨大的電能傳輸、轉換和使用,對電力和電子裝備的高效化、小型化、輕量化、高續(xù)航能力提出了更高的要求。SiC、GaN功率器件展現(xiàn)出優(yōu)異的耐高溫、耐高壓、高開關頻率、低能量損耗及高功率密度等性能優(yōu)勢,非常契合現(xiàn)代功率電子器件應用所需的要求,利于實現(xiàn)電力電子系統(tǒng)小型化、輕量化、低成本化,在新能源汽車、消費類電子、工業(yè)電機、光伏及儲能、數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)等多個領域具有廣闊的應用前景?;衔锇雽w光電子產業(yè)正從萌芽走向成長期,催生我國新一代半導體顯示、光傳感、光互聯(lián)、光計算等領域的新藍海應用,也必將為產業(yè)發(fā)展和升級換代創(chuàng)造廣闊空間。

為更好的推動國內功率與光電半導體器件領域的技術、產業(yè)交流與合作,半導體產業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產業(yè)擬于7月26-28日舉辦“功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”,會議將圍繞光電子器件與功率半導體器件設計、測試評價及應用等主題,邀請產業(yè)鏈相關專家、高??蒲性核爸髽I(yè)代表共同深入探討,追蹤最新技術進展,分享前沿研究成果,攜手促進國內功率與光電半導體器件技術與應用發(fā)展。

先進半導體產業(yè)大會組委會

2023年6月

組織機構

指導單位:第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:

西安交通大學

極智半導體產業(yè)網(wǎng)(m.jycsgw.cn)

第三代半導體產業(yè)

協(xié)辦支持:

西安電子科技大學

中國科學院半導體研究所

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會

全國半導體應用產教融合(東莞)職業(yè)教育集團

名譽主席:侯  洵

大會主席:云  峰

副主席:張進成  李世瑋 楊銀堂

程序委員會:

康俊勇、楊旭、王軍喜、劉斌、陳鵬、寧靜、許晟瑞、王瑋、郭輝、潘堯波、丁國華、李哲洋、王東、李強、黃森、馬淑芳、康香寧、趙璐冰

主題方向

·碳化硅功率器件設計與制造

·氮化鎵功率器件設計與制造

·超寬禁帶半導體材料與器件技術

·超高壓器件結構創(chuàng)新及先進制造工藝

·高頻驅動芯片技術

·功率模塊熱管理與可靠性

·基于寬禁帶器件的高頻大功率模組技術

·800V電驅/電控系統(tǒng)技術進展與功率電子應用

·車用功率半導體及模塊可靠性要求及認證標準

·基于寬禁帶半導體的新能源及儲能應用

·光電子器件技術新發(fā)展、新動向

·紫外LED發(fā)光及探測技術

·VCSEL 器件設計及應用

·半導體激光器技術

·…………

會議日程

時間:2023年7月26-28日

地點:西安斯瑞特國際酒店

議程:(具體報告陸續(xù)更新中)

 日程概覽

西安議程日程

擬參與單位:

西安電子科技大學、西安交通大學、中興通訊、中電化合物、瀚強科技、山東天岳、科友半導體、國星光電、長電科技、中電科十三所、中電科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、華杰智通、ULVAC、承芯半導體、順絡電子、唯捷創(chuàng)芯、中芯聚源、旭創(chuàng)科技、海信集團、北京大學,廈門大學、中科院半導體所、烽火通信、南京大學、中科院微電子所、光訊科技、亨通光電、長飛光纖、華為、海思、高意半導體、鍇威特、基本半導體、昂納信息、芯聚能、中電科四十六所、陜西科技大學、西安郵電大學、德科立、芯思杰、浙江大學、三環(huán)集團、仕佳光子、肖特科技、奇芯光電、中鎵半導體、日立、蘇州晶湛、源杰半導體、匯信特、百識電子、云南鍺業(yè)、三安集成、敏芯半導體、上海陽安、永鼎股份、億源通、飛博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半導體、中博芯、中國信通院、西安理工大學……

活動參與:

注冊費2600元,7月15日前注冊報名2300元(含會議資料袋,7月26日歡迎晚宴+27日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預定中,請具體請咨詢。

報告及論文發(fā)表聯(lián)系:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com 

參會及商務合作:

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

在線報名:

會議通票

會議酒店

名稱:西安斯瑞特國際酒店 (原曲江國際飯店)

地址:陜西省西安市雁塔區(qū)西影路46號

協(xié)議價格:大/ 雙 床房  含雙早  450元/晚

預訂聯(lián)系:( 預訂時說明參加半導體會議)

聯(lián)系人:王君濤

手機:18792736973

郵箱:634741306@qq.com

備注:會議酒店房間即將售罄,請盡早預定酒店!

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