隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、元宇宙等技術和數(shù)字經(jīng)濟的興起，新型顯示技術不斷迭代，提升顯示效果。Mini/Micro-LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，為顯示領域注入了新的成長動力，在消費應用市場逐漸開花結果。強可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新興應用場景帶動應用Mini/Micro -ED技術陸續(xù)"上車"，產(chǎn)業(yè)鏈關鍵技術涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新趨勢與變化，同時也依然面臨著更細致技術難題待克服的挑戰(zhàn)。

為匯聚實力資源，追蹤最新技術發(fā)展趨勢動向，助力國內(nèi)Mini/Micro-LED封測與顯示技術提升與應用發(fā)展Elexcon 2023深圳國際電子期間，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)（公號）與ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將聯(lián)合主辦舉辦“2023 Mini/Micro- LED封測與顯示技術大會”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)優(yōu)勢力量，圍繞封測、直顯技術等重點顯示技術方向及最新趨勢，針對技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等共同探討，把握新技術方向，推動產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展。

深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展聚焦從芯片設計到封測，從智能設計到集成全鏈條。高算力、低功耗，見證PPA影響力為社會智能化賦能，60,000㎡的展覽規(guī)模，預計將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場，打造顯示、電動汽車、電源與儲能、嵌入式與AIoT、SiP與先進封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。

一、會議信息

會議時間：2023年8月23日（星期三）

會議地點：深圳 · 深圳會展中心（福田）· 9號館 會議室10

主辦單位：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 、第三代半導體產(chǎn)業(yè)

ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展

承辦單位：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

二、會議聚焦

1.Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝）技術進展；

2.探討Mini-LED關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產(chǎn)業(yè)化 ;

3.Micro-LED關鍵技術難題、外延&芯片結構、巨量轉移、全彩顯示、顯示驅動；

4.Mini/Micro-LED顯示技術痛點及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和趨勢 ;

5.Miniled RGB直顯技術進展；

6.固晶、焊接、封膠、烘烤、切割等封裝工藝;

三 、日程安排（擬）

四、參會及商務合作

張女士   13681329411 zhangww@casmita.com

賈先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在線報名