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總投資30億美元,梧升半導體IDM項目簽約

日期:2020-06-08 來源:綜合閱讀:501
核心提示:中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。
   6月5日,中國半導體股份有限公司、新光國際投資有限公司與南京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會在南京簽署《半導體IDM項目投資協(xié)議》。
  Source:梧升集團
 
  梧升半導體IDM項目是梧升電子科技集團母公司中國半導體股份有限公司在半導體產業(yè)布局的關鍵項目。該項目采用IDM運營模式,總投資規(guī)模達到30億美元,規(guī)劃月產4萬片12寸晶圓,主要產品包括AMOLED面板驅動芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。
 
  新光國際投資有限公司為該項目的參投方,成立于1945年,已發(fā)展為我國臺灣地區(qū)的五大財團之一,集團經營范圍涉及金融、紡織、石油化學、進出口貿易等二十多個行業(yè),資產總額已超過40000億元新臺幣。
 
  南京經開區(qū)沈吉鴻主任表示,梧升半導體IDM項目的落戶完全符合南京市大力發(fā)展數字經濟的總體規(guī)劃,同時也將會帶動一批半導體設備廠、芯片設計公司落戶開發(fā)區(qū),將對開發(fā)區(qū)進一步做大做強光電顯示和集成電路產業(yè)提供強有力的支撐。
 
  梧升集團董事長張嘉梁指出,集團與南京經濟技術開發(fā)區(qū)合作協(xié)議的簽署,標志著半導體芯片在南京市的發(fā)展翻開了嶄新的篇章,集團將嚴格按照協(xié)議要求,積極推進各項工作如期落實,盡快形成經濟效益、社會效益和區(qū)域帶動效應。
 
  根據投資協(xié)議,該項目將于今年四季度動土開工。
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