第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近些年的臺(tái)積電發(fā)展非常迅猛,7nm制程獲得了大量訂單,5nm制程將于明年第二季開(kāi)始量產(chǎn),這使得臺(tái)積電也成為了亞洲最大的上市公司。
臺(tái)積電晶圓廠的高級(jí)副總裁JK Wang表示,臺(tái)積電的目標(biāo)是達(dá)到甚至超越摩爾定律?,F(xiàn)在,臺(tái)積電已經(jīng)在規(guī)劃未來(lái)的3nm制造工藝,并承諾在2022年批量生產(chǎn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電原計(jì)劃于2023年生產(chǎn)3nm芯片,現(xiàn)在提前了整整一年,這也表明了臺(tái)積電晶圓廠的建設(shè)工作進(jìn)展順利。臺(tái)積電晶圓廠營(yíng)運(yùn)高級(jí)副總裁表示,為達(dá)到甚至超越著名的摩爾定律的目標(biāo),臺(tái)積電已經(jīng)在計(jì)劃未來(lái)的3 nm節(jié)點(diǎn)制造,并承諾將在2022年到來(lái)時(shí)開(kāi)始HVM。
從臺(tái)積電最近發(fā)布的所有消息來(lái)看,臺(tái)積電在原定于2023年計(jì)劃之前每年提供3納米的工藝,目前正在努力工作,并且晶圓廠的建造工作做得很好。也就是說(shuō),在2022年底前后,我們有望看到一些智能手機(jī)使用3nm級(jí)別工藝的SOC,甚至在2023年,電腦的CPU和GPU也有可能使用3nm制程工藝。