在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，EDA 軟件是不可或缺的，EDA 被稱為 IC 設(shè)計(jì)最上游最高端的軟件產(chǎn)品，涵蓋了 IC 設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。起初芯片設(shè)計(jì)還能使用人工手算，但是現(xiàn)在一顆芯片就有上百億的晶體管，不使用 EDA 軟件非常容易出錯(cuò)。

在美國(guó) EDA 領(lǐng)域，Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 被稱為三大巨頭，占據(jù)了全球市場(chǎng)超過(guò) 65% 的份額，中國(guó)市場(chǎng)的 90% 份額，華為、中興等等芯片廠商都離不開美國(guó)的 EDA 產(chǎn)品。

但美國(guó)一步步緊逼華為，幾乎是切斷了后路，那么，對(duì)于華為以及更多中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，發(fā)展國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)就變得尤為重要，但要從何發(fā)展，怎么發(fā)展呢？

近日，方正證券發(fā)布了《半導(dǎo)體 EDA 行業(yè)研究與投資報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》），《報(bào)告》分析了 EDA 產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)，并據(jù)此提出了國(guó)產(chǎn) EDA 的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。文檔來(lái)源：方正證券

一、國(guó)內(nèi) EDA 市場(chǎng)發(fā)展概況

EDA 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation）的簡(jiǎn)稱，是從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ CAD ）、計(jì)算機(jī)輔助制造（ CAM ）、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試（ CAT ）和計(jì)算機(jī)輔助工程（ CAE ）概念發(fā)展而來(lái)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，芯片核心實(shí)力重心在芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件 EDA，EDA 可謂是芯片產(chǎn)業(yè)鏈“任督二脈”。

EDA 是廣義 CAD 的一種，是細(xì)分的行業(yè)軟件。利用 EDA 工具，電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，完成電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出 IC 版圖或 PCB 版圖的整個(gè)過(guò)程。

國(guó)內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)發(fā)展從上世紀(jì)八十年代中后期開始，國(guó)產(chǎn)首套 EDA 熊貓系統(tǒng)于 1986 年開始研發(fā)并于 1993 年問(wèn)世。之后的國(guó)內(nèi) EDA 發(fā)展曲折而緩慢，因各種因素影響，國(guó)產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)沒有取得實(shí)質(zhì)成功，但近十年發(fā)展中，華大九天、芯禾科技、廣立微、博達(dá)微等幾個(gè)企業(yè)從國(guó)產(chǎn) EDA 陣型中展露生機(jī)。

目前全球 EDA 軟件供應(yīng)商主要是國(guó)際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic 。

中國(guó)市場(chǎng) EDA 銷售額的 95% 由以上三家瓜分，剩余的 5% 還有部分被 Ansys 等其它外國(guó)公司占據(jù)，給華大九天、芯禾科技等國(guó)產(chǎn) EDA 公司留下了極少的份額，且后者在工具的完整性方面與三強(qiáng)相比，有明顯的差距。

而在局部取得突破的領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商與三巨頭也存在著相當(dāng)?shù)牟罹?，比如在物理?yàn)證、綜合實(shí)力等方面，國(guó)內(nèi) EDA 廠商還“沒有能力全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，總體上還是很難離開三大巨頭公司的平臺(tái)。

究其根本，主要原因就在于兩點(diǎn)：

一是國(guó)內(nèi)的 EDA 工具不全，EDA 軟件要覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面，而國(guó)產(chǎn) EDA 很多只涉及到其中的一部分環(huán)節(jié)；

另一個(gè)是國(guó)產(chǎn) EDA 軟件和先進(jìn)工藝的結(jié)合較差，畢竟國(guó)內(nèi)制造水平不強(qiáng)，14nm 也只是剛剛量產(chǎn)，而華為 7nm 甚至 5nm 的芯片已在路上了，自然國(guó)產(chǎn) EDA 在先進(jìn)工藝方面是差于國(guó)外的。

所以，一旦 EDA 受制于人，整個(gè)芯片軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都可能停擺，發(fā)展國(guó)產(chǎn) EDA 迫在眉睫。

從全球科技產(chǎn)業(yè)周期的角度來(lái)看，目前處于 5G 應(yīng)用周期的前夜，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能和虛擬/ 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的新機(jī)遇使得整個(gè)集成電路生產(chǎn)周期各階段的半導(dǎo)體公司都能受益。具備 AI 特性的 EDA 工具也可以幫助客戶設(shè)計(jì)出更好的芯片，并快速推向市場(chǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體的崛起，給發(fā)展 EDA 軟件帶來(lái)了新的希望。截止到 2019 年，中國(guó)大陸光晶圓廠，達(dá)到 86 座。同時(shí)還有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，達(dá)到了 60% 。這表明中國(guó)的 EDA 企業(yè)正在追求快速增長(zhǎng)，來(lái)滿足巨大的國(guó)內(nèi)需求。

二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈

一）芯片設(shè)計(jì)

集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，由于其技術(shù)復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度產(chǎn)業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化，由原來(lái)的 IDM 為主逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)?Fabless+Foundry+OSAT。目前市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈為 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造和 IC 封裝測(cè)試。

在核心環(huán)節(jié)中，IC 設(shè)計(jì)處亍產(chǎn)業(yè)鏈上游，IC 制造為中游環(huán)節(jié)，IC 封裝為下游環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)（也稱邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱物理設(shè)計(jì)），兩者并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。從設(shè)計(jì)程度上來(lái)講，前端設(shè)計(jì)的結(jié)果就是得到了芯片的門級(jí)網(wǎng)表電路。

1、EDA 工具：IC 設(shè)計(jì)的最上游產(chǎn)業(yè)

在 IC 設(shè)計(jì)中，邏輯合成這個(gè)步驟便是將確定無(wú)誤的 HDL code，放入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA tool），讓電腦將 HDL code 轉(zhuǎn)換成邏輯電路，產(chǎn)生電路圖。然后反復(fù)的確定此邏輯閘設(shè)計(jì)圖是否符合規(guī)格并修改，直到功能正確為止。

EDA 是芯片設(shè)計(jì)最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。

從市場(chǎng)價(jià)值來(lái)看，整個(gè) EDA 軟件的全球市場(chǎng)規(guī)模不足一百億美元，卻撬動(dòng)了 5000 億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果沒有了這顆基石，全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)直接停擺，半導(dǎo)體金字塔就會(huì)坍塌。

根據(jù)加州大學(xué) Kahng 教授的計(jì)算分析，在 2011 年一片芯上系統(tǒng) SoC 的設(shè)計(jì)費(fèi)大約是 4000 萬(wàn)美元。如果沒有 EDA 技術(shù)進(jìn)步，這筆費(fèi)用會(huì)上升至 77 億美元，EDA 軟件讓設(shè)計(jì)費(fèi)用整整降低了 200 倍。

2、TCAD：集成電路 EDA 核心技術(shù)

TCAD（Technology Computer Aided Design）全稱是半尋體工藝和器件仿真軟件。 整個(gè) EDA 軟件中，TCAD 在器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，是集成電路設(shè)計(jì)和制造中不可缺少的重要組成部分，是 EDA 軟件系統(tǒng)中的核心底層。

目前全球 TCAD（傳統(tǒng) TCAD）仿真工具主要被兩家美國(guó)公司 Synopsys 和 Silvaco 壟斷 ，兩者市場(chǎng)份額總和超過(guò) 90%。 但是隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，其先進(jìn)制造技術(shù)逐漸逼近 3-5nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)的 TCAD 將面臨巨大的困難和挑戰(zhàn)。

主要的困難有 3 點(diǎn)：

• 當(dāng)器件到達(dá)深納米尺度甚至原子尺度時(shí)，量子效應(yīng)將起重要作用，而傳統(tǒng)的模型沒有完備地包含量子效應(yīng)。
• 當(dāng)器件達(dá)到納米尺度后，通過(guò)實(shí)驗(yàn)手段獲得可靠的參數(shù)變得越來(lái)越困難和費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
• 諸多新型電子器件和電子材料的不斷問(wèn)世，完全超出了傳統(tǒng) TCAD 方法的應(yīng)用范疇。

Atomistic TCAD 是目前全球最先進(jìn)和最準(zhǔn)確的從原子尺度迚行仿真，用來(lái)設(shè)計(jì)原子尺度電子器件的 TCAD 工具，完美的解決了傳統(tǒng) TCAD 面臨的三大問(wèn)題，包括量子效應(yīng)、實(shí)驗(yàn)參數(shù)和新型器件。與傳統(tǒng)的工藝建模技術(shù)相比，Atomistic TCAD 是原子級(jí)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，通過(guò)對(duì)納米級(jí)半導(dǎo)體電子器件進(jìn)行建模和仿真，無(wú)需進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)測(cè)量便可以準(zhǔn)確地獲得過(guò)程技術(shù)參數(shù)。它可以有效地緩解納米級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)不制造中常見的難題，并有助于半導(dǎo)體制造商加快半導(dǎo)體工藝的開發(fā)，提高良率。 此外，Atomistic TCAD 可以擴(kuò)展到對(duì)任何新型材料進(jìn)行仿真，并具有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。

3、EDA 工具分類

EDA 工具分為三部分：前端（Verilog 數(shù)字描述、以及數(shù)?；旌希?；后端（ Place＆Routing 布局與布 線）；驗(yàn)證（DRC／LVS 等）。

具體來(lái)說(shuō)，在芯片的前端設(shè)計(jì)中，包含了芯片規(guī)格的制定和詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL 編碼、真仿驗(yàn)證、邏輯綜 合、靜態(tài)時(shí)序分析（SAT ）以及形式驗(yàn)證；而后端設(shè)計(jì)中，包含了可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）、布局規(guī)劃（ FloorPlan）、時(shí)鐘樹綜合 （CTS）、布線（Place & Route）、寄生參數(shù)提取以及版圖物理驗(yàn)證等等。

4、發(fā)展歷程

EDA 作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，大致經(jīng)歷了以下幾個(gè)發(fā)展階段：

二）IP 核

1、定義

IP核（Intellectual Property Core）是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊，設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過(guò)購(gòu)買成熟可靠的 IP 方案，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能，這種類似搭積木的開發(fā)模式，縮短了芯片開發(fā)的時(shí)間，提高了芯片的可靠性。

多數(shù) SoC 廠商依賴 IP 設(shè)計(jì) SoC 芯片的過(guò)程，其本質(zhì)就是尋找驗(yàn)證及整合 IP 核的過(guò)程 。IP 核變成了 SoC 設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，深刻的影響著 SoC 的設(shè)計(jì)。隨著需求端的快速變化 ，上市時(shí)間越來(lái)越短，SoC 設(shè)計(jì)公司對(duì)成熟 IP 的依賴程度日益增加。

2、類別

主要分為 3 個(gè)類別，即軟核、固核、硬核。

3、半導(dǎo)體行業(yè) IP 的競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體 IP 行業(yè)的客戶積累，是一個(gè)較長(zhǎng)期的過(guò)程，且客戶黏性較強(qiáng)，其原因主要包括以下三 點(diǎn)：

• IP 技術(shù)護(hù)城河的形成，無(wú)論硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件，都需要長(zhǎng)時(shí)間研發(fā)投入的積累。
• 由于 IP 模塊和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)客戶的研發(fā)體系是深度耦合的，IC 設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)積累，全都基于所采用的 IP，因此遷移成本較高。
• 上下游生態(tài)網(wǎng)絡(luò)的建立，對(duì)于 IP 授權(quán)企業(yè)來(lái)說(shuō)，本身就是護(hù)城河。這是由于客戶在選擇芯片設(shè)計(jì)提供商時(shí)，極為謹(jǐn)慎，會(huì)重點(diǎn)關(guān)注其是否有相應(yīng)的成功案例。

以上三點(diǎn)，決定了 IP 授權(quán)行業(yè)，往往形成贏家通吃的競(jìng)爭(zhēng)栺局，新競(jìng)廠家，較難在短時(shí)間內(nèi)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

4、IP 設(shè)計(jì)的新技術(shù)：自動(dòng) IP 生成 

常規(guī)的 IP 設(shè)計(jì)過(guò)程費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而自動(dòng) IP 生成則是希望能通過(guò)直接把頂層架構(gòu)設(shè)計(jì) （對(duì)于數(shù)字 IP ）戒模塊指標(biāo)（模擬IP）映射到電路。這樣一來(lái)，就能大大節(jié)省設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本，同時(shí)可以做更多的設(shè)計(jì)探索，最終收斂到最優(yōu)設(shè)計(jì)。

自動(dòng) IP 生成領(lǐng)域?qū)ω≈袊?guó)的半導(dǎo)體行業(yè)有重要價(jià)值，中國(guó)距離全球先進(jìn)的差距也并不大，因此，如果得到足夠支持的話有機(jī)會(huì)能在未來(lái)數(shù)年內(nèi)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。 對(duì)于模擬 IP 自動(dòng)生成來(lái)說(shuō)，發(fā)展時(shí)間還不長(zhǎng)，中國(guó)和國(guó)外巨頭尚處于同一起跑線。 而擁有下一代的自動(dòng)模擬 IP 生成工具，也有利于鞏固中國(guó)模擬IP 設(shè)計(jì)強(qiáng)國(guó)的地位。

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

一）全球市場(chǎng)格局

全球 EDA 市場(chǎng)現(xiàn)狀：行業(yè)規(guī)模增大，整體增速較低。

隨著 EDA 行業(yè)的發(fā)展，相關(guān)軟件產(chǎn)品逐漸增多，再加上全球芯片制造中對(duì) EDA 產(chǎn)品的需求加大，使得 EDA 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷提高，但整體增速不高。據(jù)統(tǒng)計(jì)， 2018 年全球 EDA 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為 97.04 億美元，較 2017 年同比增長(zhǎng) 4.30%。預(yù)計(jì) 2019 年年收入為 105 億美元，同比增長(zhǎng) 8.25%。 經(jīng)過(guò)不斷的市場(chǎng)洗牌，EDA 行業(yè)已經(jīng)從上世紀(jì)的百家爭(zhēng)鳴縮減到目前三大巨頭， 成為一個(gè)高度壟斷的行業(yè)。

2019 年第一季度資料顯示，SIP 市場(chǎng)規(guī)模約為 8.66 億美元，占行業(yè)總收入約 33.36%；CAE 市場(chǎng)約為規(guī)模 8.41 億元， 占比約為 32.38 %；PCB&MCM（印刷電路板和多芯片模塊）市場(chǎng)規(guī)模 2.24 億美元，占比約為 8.63% 。

從區(qū)域來(lái)看，北美地區(qū)是 EDA 軟件行業(yè)發(fā)展最好的地區(qū)，在全球市場(chǎng)占比高達(dá) 42.7%；其次是 APAC 地區(qū)（亞太地區(qū) ） ，近年來(lái)需求上升較快 ，占據(jù)了 34.6% 的市場(chǎng)份額；最后是 EMEA 地區(qū)( 歐洲、中東和非洲地匙）和日本地區(qū)， 占比相對(duì)較小，分別占據(jù) 13.3% 和 9.4% 的市場(chǎng)份額。

目 前，全球 EDA 軟件供應(yīng)者主要是國(guó)際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic，三大 EDA 企業(yè)占全球市場(chǎng)的仹額超過(guò) 60%。2018 年， Synopsys 全球市場(chǎng)份額領(lǐng)先，占比達(dá)到 32.10%；Cadence 次之，占比為 22.00%；Mentor Graphic 占比為 10.00%。

二）五大行業(yè)特點(diǎn)

1、寡頭壟斷

國(guó)際三巨頭所占國(guó)際市場(chǎng)份額超過(guò)60%，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)寡頭壟斷的現(xiàn)象更加嚴(yán)重，三巨頭所占比例高達(dá) 95%，可以看出 EDA 產(chǎn)業(yè)為寡頭壟斷的狀態(tài)。

2、并購(gòu)頻繁

EDA 國(guó)際三巨頭在過(guò)去的 30 多年里，經(jīng)過(guò)了 60+ 次數(shù)的并購(gòu)，才最終奠定了如今正在行業(yè)內(nèi)的寡頭壟斷地位，其中 Synopsys 的并購(gòu)次數(shù)高達(dá) 80 次，這說(shuō)明 EDA 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是離不開并購(gòu)擴(kuò)張的。

3、產(chǎn)業(yè)投資周期長(zhǎng)

EDA 行業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累，內(nèi)容攮括了眾多基礎(chǔ)科學(xué)，是整個(gè)工業(yè)軟件的智慧結(jié) 晶。

4、需建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)支持

EDA 作為半導(dǎo)體行業(yè)的第一個(gè)環(huán)節(jié)，是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。EDA 與工藝設(shè)計(jì)強(qiáng)相關(guān)，既要跟著工藝跑 ，又需要用戶的信任去驗(yàn)證，所以必須獲得產(chǎn)業(yè)鏈上下游支持，建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，才能更好的發(fā)展。

5、對(duì)人才需求強(qiáng)烈

EDA 行業(yè)需求的人才主要是工具軟件開發(fā)人才，工藝及器件背景的工程師、熟悉 IC 設(shè)計(jì)流程的工程師 、數(shù)學(xué)與業(yè)人才、應(yīng)用及技術(shù)支持人和銷售類人才，就業(yè)面相對(duì)窄。

四、國(guó)產(chǎn) EDA 路在何方

一)發(fā)展困局

中國(guó) EDA 產(chǎn)業(yè)一路走來(lái)，屢屢碰壁。破土之初遭遇“巴統(tǒng)”禁運(yùn)，禁止向中國(guó)銷售先進(jìn)電子 CAD 軟件。雖然隨后中國(guó)做成第一版ICCAD——熊貓系統(tǒng)，但馬上迎來(lái)了國(guó)外 EDA 公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)和搶占市場(chǎng)，中國(guó)的 EDA 產(chǎn)業(yè)陷入長(zhǎng)久的沉寂。

2008 年，國(guó)家“核高基”重大科技與項(xiàng)正式迚入實(shí)施階段，EDA 領(lǐng)域 也迎來(lái)了新一輪的國(guó)家支持。微弱的產(chǎn)業(yè)火種誕生出了華大九天、芯愿景、廣立微、芯禾科 技、概倫電子等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

1、國(guó)外巨頭壟斷

從全球市場(chǎng)來(lái)看，2018 年，中國(guó)以華大九天、廣立微、芯禾科技為首的 10 余家 EDA 公司銷售額約 3.5億元，只占到全球市場(chǎng)份額的 0.8%。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，2018 年，我國(guó) EDA 軟件市場(chǎng)份額約為 5 億美元左右，中國(guó) EDA 企業(yè)僅占 5% 左右，競(jìng)爭(zhēng)力較弱，而國(guó)際三巨頭 Synopsys、Cadence 和 Mentor 占了其中 95%。 行業(yè)內(nèi)的高度壟斷，導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)公司（華為、聯(lián)想等）在使用 EDA 軟件時(shí)不得不依賴國(guó)外廠商。

2、需要的長(zhǎng)期技術(shù)積累和資金投入

EDA 企業(yè)的發(fā)展離不開長(zhǎng)期的技術(shù)積累和高額的研發(fā)資金投入，國(guó)產(chǎn) EDA 公司和國(guó)外龍頭相比仍有較大發(fā)展差距。

3、本國(guó) EDA人才需求嚴(yán)重不足

國(guó)內(nèi)做 EDA 研發(fā)的人大約有 1500 人，其中約有 1200 人在國(guó)際 EDA公司的中國(guó)研發(fā)中心工作，真正為本國(guó) EDA 做研發(fā)的人員，只有 300人左右。

4、EDA 產(chǎn)業(yè)上下游的支撐

EDA 是鏈接設(shè)計(jì)與制造之間的關(guān)鍵部分。國(guó)際三巨頭與世界領(lǐng)先的晶圓廠合作已久，代工廠找不到理由和新的 EDA 廠商合作，于是 EDA 軟件不能為 IC 設(shè)計(jì)公司提供足夠的工藝信息，因而 IC 設(shè)計(jì)公司也沒必要購(gòu)買 EDA 軟件。

5、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)

EDA 行業(yè)在過(guò)去的十五年從自由競(jìng)爭(zhēng)走向寡頭壟斷。中國(guó) EDA 企業(yè)由于信奉“造不如買”的理念，錯(cuò)失了在激烈競(jìng)爭(zhēng)中以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。

二）發(fā)展機(jī)會(huì)

2018 年我國(guó) EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模約為 5 億美元，僅占全球的 5.15% 左右。2017 年中國(guó) EDA 市場(chǎng)增速較快，為 11.63%，之后兩年增速有所下降，為 4.17%、8%。由于意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性，預(yù)計(jì)2020 年EDA 的市場(chǎng)規(guī)模將迎來(lái)新的一輪增長(zhǎng)。

過(guò)去十年，中國(guó)大陸半尋體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。正在與其他地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 。其中大陸的競(jìng)爭(zhēng)主力軍為 Fabless 企業(yè)，中國(guó)大陸的 Fabless 公司已經(jīng)占全球的四分之一。這給了 EDA 工具和服務(wù)足夠的發(fā)展空間。這也是我國(guó)未來(lái)幾年不斷發(fā)展和壯大國(guó)內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

建議應(yīng)和中國(guó)頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司 以及晶圓代工公司展開緊密的合作，對(duì)于先進(jìn)的技術(shù)工藝應(yīng)該重點(diǎn)攻克，實(shí)現(xiàn)早日突破。

此外，IP 的重要性需要受到國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)的重規(guī)，提供與 IP 相關(guān)的服務(wù)和工具是可以考慮的發(fā)展方向之一。

國(guó)產(chǎn) EDA 的機(jī)會(huì)在于以點(diǎn)工具為突破口，由點(diǎn)及面逐步發(fā)展。

二十多年前，在 EDA 軟件上，中國(guó)抄了一條近路——直接采用國(guó)外的 EDA 工具，然而，沉痛的現(xiàn)實(shí)告訴我們，曾經(jīng)落下的課都要補(bǔ)回來(lái)?，F(xiàn)在中國(guó)已開始在一定程度上支持 EDA 工具的開發(fā)，對(duì)一些 EDA 公司給予必要的資金支持。政府投資，加上龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，意味著它們有發(fā)展和改善環(huán)境的潛力。未來(lái) EDA 發(fā)展之路，還得靠腳踏實(shí)地、一步一個(gè)腳印地走出來(lái)。