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征文通知丨第十七屆中國國際半導體照明論壇暨2020國際第三代半導體論壇全球征文中

日期:2020-06-24 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:501
核心提示:第十七屆中國國際半導體照明論壇暨2020國際第三代半導體論壇將于2020年11月23-25日在深圳會展中心舉行。兩大國際論壇同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取優(yōu)質(zhì)論文,會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
第十七屆中國國際半導體照明論壇暨2020國際第三代半導體論壇
   征文通知 
  2020年11月23-25日
  廣東 深圳會展中心
 
  會議簡介
 
  中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA是SSL國際系列論壇在中國地區(qū)的年度盛會,SSLCHINA是半導體照明領(lǐng)域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術(shù)和應用的國際交流與合作,引領(lǐng)半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料,技術(shù)、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺,致力于拓展業(yè)界所關(guān)注的目標市場,以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。
 
  國際第三代半導體論壇(IFWS 是第三代半導體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術(shù)、移動通信技術(shù)、紫外探測技術(shù)和應用的國際交流與合作,引領(lǐng)第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)基礎(chǔ)研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展,聯(lián)結(jié)產(chǎn)、學、研、用,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。
 
  自2016年開始,中國國際半導體論壇與國際第三代半導體論壇同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
 
  論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取優(yōu)質(zhì)論文,會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
 
  會議時間:2020年11月23-25日
  會議地點:中國 廣東 深圳會展中心
 
  主辦單位
  國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)
  第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
 
  程序委員會
  主席:
  張 榮 -廈門大學教授、校長
 
  聯(lián)合主席:
  劉明、江風益、李晉閩、張國義、沈波、邱宇峰、盛況、張波、徐科、陳敬、吳偉東、張國旗
 
  分會主席:
  沈波、徐現(xiàn)剛、盛況、張波、陸國權(quán)、吳偉東、蔡樹軍、張乃千、王軍喜、康俊勇、江風益、劉國旭、楊其長、劉鷹、羅明、瞿佳、郭太良、嚴群、劉明、陶緒堂、趙麗霞、羅小兵
 
  分會委員:
  徐科、黎大兵、畢文剛、王志越、杜志游、吳軍、楊敏、柏松、張進成、梁輝南、王來利、李順峰、劉揚、陳堂勝、劉建利、敖金平、張韻、陶國橋、陸海、郭浩中、陳長清、李曉航、云峰、伊曉燕、莫慶偉、郭偉玲、張建立、泮進明、賀冬仙、徐虹、劉厚誠、林燕丹、熊大曦、牟同升、蔡建奇、閆春輝、劉斌、徐征、劉國旭、馬松林、劉召軍、張進成、龍世兵、劉玉懷、王新強、王宏興、李世瑋、劉勝、楊道國、宋昌斌
 
  征文方向

  P201:襯底、外延及生長裝備
  - 材料對外延的影響(MO源和其他PVD源及外延機理等
  - 晶體生長和加工
  - 同(異)質(zhì)外延
  - 材料缺陷與表征方法
  - 研發(fā)、加工和檢測設(shè)備進展
 
  P202:功率電子器件及封裝技術(shù)
  - SiC/GaN基功率電子器件技術(shù)
  - SiC/GaN功率電子器件柵驅(qū)動設(shè)計
  - SiC/GaN功率電子器件封裝技術(shù)
  - SiC/GaN功率電子器件應用技術(shù)
  - SiC/GaN功率電子器件市場研究
 
  P203:微波射頻與5G移動通信
  - 高性能微波GaN器件技術(shù)
  - 用于高性能微波器件的GaN外延技術(shù)
  - GaN微波集成電路技術(shù)
  - GaN微波器件的大信號等效電路模型與物理模型
  - GaN器件和電路在移動通信中的應用
  - 氮化鎵HEMT器件在5G移動通信中的應用

  P204:固態(tài)紫外器件技術(shù)
  - AlN和其他紫外光電器件用新型襯底材料
  - 紫外發(fā)光與探測材料的設(shè)計和外延生長
  - 高Al組分AlGaN的p型摻雜
  - 高效紫外發(fā)光器件
  - 高靈敏度紫外探測與成像器件
  - 紫外光源封裝與模組的光提取
  - 紫外半導體材料和器件新進展

  P205:半導體照明芯片、封裝及模組技術(shù)
  - LED芯片制造技術(shù)新進展
  - 高光效紫外、藍、青、綠、黃、橙、紅光、紅外芯片技術(shù)
  - 正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片技術(shù)
  - LED封裝材料(基板,固晶材料,硅膠,熒光粉等)的新發(fā)展
  - 熒光粉、量子點技術(shù)與涂敷新工藝
  - 透鏡設(shè)計與光學模塊
  - 芯片級與晶圓級封裝技術(shù)
  - 多芯片封裝及COB光源的設(shè)計與優(yōu)化
  - 高品質(zhì)、全光譜光源新發(fā)展
  - 用于高良率、低色容差的先進封裝工藝與制造技術(shù)
  - 用于新一代應用的LED光源模組、光引擎

  P206:生物農(nóng)業(yè)光照技術(shù)
  - LED動植物光質(zhì)生物學進展
  - 生物農(nóng)業(yè)光配方技術(shù)
  - 生物農(nóng)業(yè)LED光源制造技術(shù)
  - LED現(xiàn)代農(nóng)業(yè)(植物工廠、育苗工廠、溫室補光、畜禽養(yǎng)殖、水產(chǎn)養(yǎng)殖、海洋捕撈、食用菌與微藻培養(yǎng)、植保誘蟲等) 應用進展
  - 生物農(nóng)業(yè)LED節(jié)能調(diào)控技術(shù)
  - 農(nóng)業(yè)LED光源新材料與新工藝
  - 農(nóng)業(yè)低成本LED系統(tǒng)設(shè)計與優(yōu)化
 
  P207:光健康與光品質(zhì)
  - 光輻射損傷和健康調(diào)理的光生物學研究
  - 光對視覺健康影響的機理研究
  - 面向健康和醫(yī)療應用的新型LED光源研究
  - 健康照明的光環(huán)境設(shè)計
  - LED健康照明的調(diào)控技術(shù)
  - LED健康照明光環(huán)境質(zhì)量評價及應用
  - 健康照明和光醫(yī)療的評價和標準化
  - LED光療的臨床試驗研究
  - LED在健康照明及光醫(yī)療中的典型應用
  - 色品質(zhì)測量,如顏色保真度,色域,色域形狀,白度
  - 建立在不同應用場景下評價視覺舒適度的色品質(zhì)標準
 
  P208:Micro-LED與其他新型顯示技術(shù)
  - Micro-LED 材料、器件、驅(qū)動、表征和應用技術(shù)
  - OLED材料、器件、驅(qū)動、表征和和應用技術(shù)
  - 激光顯示與照明技術(shù)
  - QLED材料、器件、驅(qū)動、表征和和應用技術(shù)
  - PerLED及其他新型發(fā)光器件
  - 顯示用先進成膜技術(shù)
  - 柔性基板技術(shù)和封裝技術(shù)
  - 透明導電材料與技術(shù)
  - 新型顯示用電路驅(qū)動與控制技術(shù)
  - 高度集成半導體信息顯示(HISID)技術(shù)
 
  P209:超寬禁帶半導體與新型第三代半導體
  - 超寬禁帶半導體材料關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)
  - 超寬禁帶半導體材料制備技術(shù)及其物性研究
  - 超寬禁帶半導體材料電力電子器件技術(shù)
  - 超寬禁帶半導體材料光電子器件技術(shù)
  - 其他新型半導體材料物性研究與應用技術(shù)

  P210: 可靠性與熱管理技術(shù)
  - 氮化物半導體缺陷分析
  - 新型封裝材料可靠性
  - 熱管理及散熱技術(shù)
  - 可靠性測試評估及預測方法
  - 制備工藝過程中的可靠性控制篩選
  - 失效模式及失效分析
  - 可靠性設(shè)計及仿真模擬
  - 新型應用中面臨的可靠性問題
 
  征文流程
  1. 作者提交論文擴展摘要(Extended Abstract),提交至郵箱papersubmission@china-led.net 。
  2. 通知作者投稿錄用方式:口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。
  3. 作者依據(jù)組委會的錄用通知準備材料:
  1) 口頭報告:作者需準備論文與演示文件(PPT/PDF);
  2) POSTER:作者需準備論文與POSTER文件(組委會將對POSTER進行編號并告知作者。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并按照編號在POSTER展示區(qū)域自行張貼)
  3) 入刊會議論文集:作者需準備論文。作者需要根據(jù)論文模板準備論文全文。
 
  注:
  1) 官方網(wǎng)站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下載,請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料,以便順利通過論文審核。
  2) 錄取的優(yōu)質(zhì)論文會被遴選在IEEE Xplore Digital Library發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
 
  論文投稿模板 掃碼下載
 
 
  征文要求
 
  1. 基本要求:
 
  1) 尚未在國內(nèi)外公開刊物或其他學術(shù)會議上發(fā)表過的論文;
  2) 主題突出,內(nèi)容層次分明,數(shù)據(jù)準確,論述嚴謹,結(jié)論明確,采用法定計量單位;
  3) 按照組委會提供的模板排版全文,論文全文格式要求為WORD,內(nèi)容不超過4頁;
  4) 論文全文需符合APA撰寫規(guī)范并符合模板排版格式
 
  2. 語言要求:
 
  1) 作者須提交文體規(guī)范的英文論文;
  2) 演講語言可以使用中文或英文,但必須用英文演示(PPT或PDF文檔)。
  注:含有商業(yè)性宣傳內(nèi)容的論文,不予安排在論壇演講。
 
  重要期限及提交方式:
 
  1. 論文摘要提交截止日期:2020年8月15日
  2. 錄用通知:2020年8月25日
  3. 論文全文提交截止日期:2020年10月10日
  4. 論文全文錄用通知:2020年10月25日
  5. 口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2020年11月20日
 
  組委會聯(lián)系方式:
 
  投稿咨詢:
  聯(lián)系人:白璐(Lu BAI)
  投稿咨詢:010-82387600-602
  投稿郵箱:papersubmission@china-led.net(征文投稿請將摘要發(fā)至此郵箱)

  商務合作:
  張女士:13681329411 郵箱:zhangww@china-led.net
  賈先生:18310277858 郵箱:jiaxl@china-led.net

  媒體合作:
  聯(lián)系人:陳先生
  合作電話:18401540216(同微信)郵箱:chengs@china-led.net
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