全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本情況

 

　　（1）汽車半導(dǎo)體的定義和基本要求

 

　　汽車半導(dǎo)體是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。按照功能種類劃分，汽車半導(dǎo)體大致可以分為主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體（含模擬和混合信號IC）、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器以及其他芯片（如專用ASSP等）幾大類型，而且隨著電氣化以及智能化應(yīng)用的增多，汽車半導(dǎo)體無論是安裝的數(shù)量還是價值仍在不斷增長之中。

 

　　大部分汽車半導(dǎo)體需要滿足車規(guī)級要求，例如：

 

　　一是環(huán)境上的要求。其中一個重要要求是溫度要求，汽車對芯片和元器件的工作溫度要求比較寬，根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求，但一般都要高于民用產(chǎn)品的要求，比如發(fā)動機艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃。而常規(guī)消費類芯片和元器件只需要達(dá)到0℃-70℃。另外其它環(huán)境要求，比如濕度，發(fā)霉，粉塵，鹽堿自然環(huán)境（海邊，雪水，雨水等），EMC，以及有害氣體侵蝕等，都高于消費類芯片的要求。

 

　　二是運行穩(wěn)定要求。汽車在行進過程中會遭遇更多的振動和沖擊，車規(guī)級半導(dǎo)體必須滿足在高低溫交變、震動風(fēng)擊、防水防曬、高速移動等各類變化中持續(xù)保證穩(wěn)定工作。另外汽車對器件的抗干擾性能要求極高，包括抗ESD靜電，EFT群脈沖，RS傳導(dǎo)輻射、EMC，EMI等分析，芯片在這些干擾下既不能不可控的影響工作，也不能干擾車內(nèi)別的設(shè)備（控制總線，MCU，傳感器，音響，等等）等。

 

　　三是可靠性與一致性要求。一是車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品壽命周期的要求。一般的汽車設(shè)計壽命都在15年20萬公里左右，遠(yuǎn)大于消費電子產(chǎn)品壽命要求。二是故障率要求。零公里故障率是汽車廠商最重視的指標(biāo)之一，而要保證整車達(dá)到相當(dāng)?shù)目煽啃?，對系統(tǒng)組成的每一個部分要求是非常高的。由于半導(dǎo)體是汽車廠商故障排列中的首要問題，因此車廠對故障率基本要求是個位數(shù)PPM（百萬分之一）量級，大部分車廠要求到PPB（十億分之一）量級，可以說對車規(guī)級半導(dǎo)體的故障率要求經(jīng)常是，“Zero Defect”故障零忍受。相比之下，工業(yè)級芯片的故障率要求為<百萬分之一，而消費類芯片的故障率要求僅為<千分之三。三是一致性方面，車規(guī)級半導(dǎo)體在實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的時候還要保證極高的產(chǎn)品一致性，對于組成復(fù)雜的汽車來說，一致性差的半導(dǎo)體元器件導(dǎo)致整車出現(xiàn)安全隱患是肯定不能接受的，因此需要嚴(yán)格的良品率控制以及完整的產(chǎn)品追溯性系統(tǒng)管理，甚至需要實現(xiàn)對半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝原材料的追溯。

 

　　四是供貨周期要求。汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品生命周期通常會要求15年以上（即整車生命周期均能正常工作），而供貨周期，則可能長達(dá)30年。因此對汽車半導(dǎo)體企業(yè)在供應(yīng)鏈配置及管理方面提出了很高的要求，即供應(yīng)鏈要可靠且穩(wěn)定，能全生命周期支持整車廠處理任何突發(fā)危機。

 

　　（2）進入汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)和高壁壘

 

　　由于車規(guī)級半導(dǎo)體極其嚴(yán)苛的可靠性一致性、安全穩(wěn)定性和產(chǎn)品長效性等要求，大大提高了進入這個行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)與門檻。主要體現(xiàn)在：

 

　　車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)多。為滿足車規(guī)級半導(dǎo)體對可靠性、一致性、安全性的高要求，企業(yè)要通過一系列車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。最常見的包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262等。AEC-Q100主要用于集成電路（離散部件為AEC -Q101/AQG324，無源部件為AEC- Q200）。而ISO 26262則是用于汽車半導(dǎo)體汽車開發(fā)過程中功能性安全的指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)。近期，國際標(biāo)準(zhǔn)化組織還更新了ISO 26262:2018。在這一版本中，新增了半導(dǎo)體在汽車功能安全環(huán)境中的設(shè)計和使用指南。此外，還有針對車規(guī)級半導(dǎo)體制造相關(guān)的VDA6.3等標(biāo)準(zhǔn)。

 

　　研發(fā)周期長。一家從未涉足過汽車行業(yè)的半導(dǎo)體廠商，如果想進入車規(guī)級市場，至少要花兩年左右時間自行完成相關(guān)的測試并提交測試文件給車廠，并通過相關(guān)車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的認(rèn)證和審核，只有通過嚴(yán)格考核的企業(yè)才能進入汽車前裝供應(yīng)鏈。此外，車規(guī)級半導(dǎo)體廠商需要在產(chǎn)品研發(fā)初始階段就開展有效的DFMEA（Design Failure Mode and Effects Analysis的縮寫，即設(shè)計失效模式及后果分析）與PFMEA設(shè)計（Process Failure Mode and Effects Analysis，即制程失效模式及后果分析），無形中增加了車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)周期。

 

　　隱形成本高?？煽啃允擒囈?guī)產(chǎn)品最關(guān)鍵的指標(biāo)，為提高可靠性而增加的質(zhì)量管理投入也是車規(guī)產(chǎn)品成本高的原因之一，一般汽車行業(yè)的百萬產(chǎn)品失效率（DPPM）為個位數(shù)，需要非常有效的各級質(zhì)量管理工具和方法才能實現(xiàn)，這些都是極其隱形但不可省略的投入和成本。

 

　　配套要求高。由于可靠性要求，對車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)和封裝的規(guī)范測試比消費級半導(dǎo)體的同類產(chǎn)品要嚴(yán)格得多。比如，安全功能件的配套要求必須要有一條經(jīng)過ISO 26262 ASIL認(rèn)證的專用車規(guī)級生產(chǎn)線。因此對于汽車半導(dǎo)體廠商而言，只掌握設(shè)計部分符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要找到符合車規(guī)級認(rèn)證，具備車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗以及長周期穩(wěn)定供貨的制造及封裝產(chǎn)線，無形中提高了進入車規(guī)級市場的難度。因此在汽車半導(dǎo)體行業(yè)，IDM（垂直整合）模式是廠商主要的發(fā)展模式，2019年全行業(yè) IDM企業(yè)貢獻的收入為364.71億美元，占比達(dá)到88.9%。

 

　　連帶責(zé)任大。如果由于汽車半導(dǎo)體導(dǎo)致出現(xiàn)安全問題，模塊供應(yīng)商甚至半導(dǎo)體廠商將承擔(dān)責(zé)任，支付包含產(chǎn)品更換、賠償、罰款等等各類支出，對于資金實力相對較弱的中小企業(yè)而言，很可能因此而陷入困境，以致于再也不能進入汽車供應(yīng)鏈。汽車半導(dǎo)體關(guān)于安全和可靠性的連帶責(zé)任問題，也會使眾多廠商對做出進入車規(guī)級市場的選擇慎之又慎。

 

　　由于上述汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)和高門檻，把大量缺乏資金實力，缺乏產(chǎn)業(yè)配套資源，并且想要快速做出芯片投放市場取得效益的半導(dǎo)體廠商拒之門外。缺乏新玩家的進入，也使得現(xiàn)有汽車半導(dǎo)體企業(yè)(Tier2)、零部件供應(yīng)商(Tier1)、整車廠商(OEM)已形成強綁定的供應(yīng)鏈關(guān)系，對新進企業(yè)構(gòu)成堅實的行業(yè)壁壘。

 

　　上世紀(jì)五十年代，汽車制造中所采用的半導(dǎo)體產(chǎn)品還不到制造總成本的1%。如今，其成本已經(jīng)可以多達(dá)總成本的35%，并且預(yù)計到2030年將增加到50%。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，汽車半導(dǎo)體還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中。汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的大量應(yīng)用也造就了汽車半導(dǎo)體全球市場的快速增長。

 

　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，來自市場研究機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導(dǎo)體市場2019年銷售規(guī)模達(dá)410.13億美元，預(yù)計2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。其中，歐洲汽車半導(dǎo)體2019年產(chǎn)值達(dá)到150.88億美元，占到全球汽車半導(dǎo)體總產(chǎn)值的36.79%，為全球第一。美國貢獻了全球第二大汽車芯片收入規(guī)模，達(dá)到133.87億美元，占全球32.64%。日本汽車半導(dǎo)體2019年產(chǎn)值達(dá)到106.77億美元，占比在26.03%。而中國大陸2019年汽車半導(dǎo)體實現(xiàn)銷售收入僅為10億美元左右，占比不到3%，和歐美日相比，差距很大。

 

　　表1：汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要國家/區(qū)域市場份額占比及主要汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域

　?。〝?shù)據(jù)來源：Gartner、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）

 

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，汽車功率半導(dǎo)體以及計算、控制類芯片市場規(guī)模最大，兩者合計規(guī)模達(dá)到229億美元，占到了全部汽車半導(dǎo)體市場的55%以上。需求規(guī)模位于第三位的是車用傳感器，規(guī)模為76.7億美元。而通信及存儲器的市場份額相對較小，但隨著未來汽車安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的發(fā)展趨勢，以及無人駕駛、ADAS、車聯(lián)網(wǎng)（V2X）等層出不窮的新產(chǎn)品和新功能逐漸提升滲透率，對通信芯片及車用存儲器的需求將迎來快速增長。此外狂飆的新能源車市場使得汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導(dǎo)體的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

 

　　表2：汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及市場份額

　?。〝?shù)據(jù)來源：Gartner、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）

 

　　從產(chǎn)業(yè)格局來看，目前全球汽車半導(dǎo)體市場由歐美日等國的巨頭企業(yè)占據(jù)壟斷地位，在全球前20大汽車半導(dǎo)體廠商中，美國企業(yè)數(shù)量達(dá)到9家，接近一半，歐洲日本企業(yè)數(shù)量各為5家，但歐洲汽車半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力更強，5家企業(yè)中有3家進入全球ToP5。雖然目前全球頭部汽車半導(dǎo)體廠商對于芯片的布局基本涉及全部的汽車模塊分類，但是由于汽車半導(dǎo)體較長的開發(fā)周期和較高的技術(shù)壁壘，恩智浦，英飛凌，瑞薩，德州儀器，意法半導(dǎo)體等高端市場供應(yīng)商能夠相對地專注于不同的產(chǎn)品和細(xì)分市場。例如排名第一的恩智浦，近一半的汽車半導(dǎo)體銷售是針對特定應(yīng)用的，均勻分布在分立處理器（計算和控制類芯片），功率半導(dǎo)體和射頻收發(fā)器等通信類芯片上。英飛凌的汽車業(yè)務(wù)銷售目前主要由動力總成和安全領(lǐng)域推動，最大的優(yōu)勢產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體，在其完成對Cypress賽普拉斯的收購后，將超越恩智浦，成為全球規(guī)模最大、產(chǎn)品品類最全的汽車半導(dǎo)體廠商。而排名第三的日企瑞薩電子，其汽車半導(dǎo)體收入主要包含車用MCU和車用系統(tǒng)單芯片SoC等計算和控制類芯片、以及車用模擬和電源控制芯片。目前瑞薩在汽車半導(dǎo)體市場的營收占比已經(jīng)超過整體營收占比的50%。

 

　　進入全球前20大汽車半導(dǎo)體廠商排名的最后一家企業(yè)來自中國大陸的安世半導(dǎo)體，是由中國大陸企業(yè)收購原恩智浦標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)而設(shè)立的汽車半導(dǎo)體企業(yè)，也是目前中國規(guī)模最大、水平最高的車規(guī)級半導(dǎo)體廠商。全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局非常穩(wěn)定，并且由于供應(yīng)鏈和產(chǎn)品驗證周期形成的高壁壘，造成整個產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模量級的新玩家并不多，目前全球超過2億美元銷售規(guī)模的企業(yè)也僅有35家。

 

　　表3：全球前20大汽車半導(dǎo)體企業(yè)列表

　?。〝?shù)據(jù)來源：Gartner、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）

 

 

　　我國作為全球最大的汽車生產(chǎn)和消費市場，汽車半導(dǎo)體市場也獲得快速發(fā)展的機遇。2019年全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過400億美元，而我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模僅為10億美元左右，全球占比不到3%，也低于我國整體半導(dǎo)體行業(yè)的自主率水平，凸顯我國汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)化替代空間巨大。無論從自主汽車品牌的供應(yīng)安全性，還是基于汽車半導(dǎo)體快速增長的市場需求，實現(xiàn)車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化，都具有十分重要的現(xiàn)實意義及經(jīng)濟效益。

 

　　近年來，我國企業(yè)通過收購，將海外優(yōu)質(zhì)汽車半導(dǎo)體資產(chǎn)進行整合，為國產(chǎn)替代打開成長空間，成為我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要驅(qū)動力。而部分在消費級半導(dǎo)體領(lǐng)域做強做大的成熟企業(yè)，也在逐步開拓車規(guī)級市場的業(yè)務(wù)。同時部分國內(nèi)傳統(tǒng)汽車廠商也開始注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游延拓，積極布局汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另外在ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)這些汽車半導(dǎo)體新興領(lǐng)域，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。

 

　　我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題主要表現(xiàn)在以下幾方面：

 

　　一是基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的差距巨大。在很多通用和基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，國外巨頭企業(yè)長期占據(jù)壟斷優(yōu)勢，這種差距也延伸到車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。例如芯片設(shè)計無核心架構(gòu)，半導(dǎo)體制造技術(shù)差距明顯，核心高端非車規(guī)級半導(dǎo)體嚴(yán)重依賴進口，例如處理器、存儲器、高端模擬及功率半導(dǎo)體、傳感器、FPGA、高速接口等芯片，這些非車規(guī)級的基礎(chǔ)差距就十分巨大。

 

　　二是標(biāo)準(zhǔn)和驗證體系缺乏。國內(nèi)目前還沒有適用的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，國外雖有AEC-Q和AQG324等標(biāo)準(zhǔn)，但不能完全支持中國的新能源汽車技術(shù)發(fā)展對半導(dǎo)體性能和可靠性的要求。在車規(guī)測試平臺方面，國內(nèi)雖有部分測試機構(gòu)和資源，但是大多不具備完整的車規(guī)測試能力，且極少做過車規(guī)測試。例如，整個行業(yè)內(nèi)沒有能進行碳化硅器件AEC-Q101間歇壽命（IOL）測試的設(shè)備。

 

　　三是缺乏車規(guī)產(chǎn)品驗證機會。國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)大多是做消費類電子和工業(yè)電子，對汽車行業(yè)的技術(shù)要求和質(zhì)量控制要求不清楚，對于汽車行業(yè)的通用要求和規(guī)范比較陌生，且少于企業(yè)通過IATF16949認(rèn)證。在質(zhì)量控制，特別是一致性保證能力方面較為薄弱。因此國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品很難得到上車驗證的機會和試錯機會，且缺乏對錯誤的承擔(dān)能力。

 

　　四是產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)能力薄弱。目前國內(nèi)代工制造和封裝企業(yè)布局專用車規(guī)線的推進較為緩慢，此外在車規(guī)級芯片質(zhì)量管控體系、可靠性驗證測試環(huán)境、專業(yè)車規(guī)級芯片人才培育等車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)建設(shè)方面都相對滯后。

 

　　表4：我國汽車半導(dǎo)體企業(yè)列表

　?。〝?shù)據(jù)來源：由北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)網(wǎng)絡(luò)資料整理）

 

　　表5：我國汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況

　　（數(shù)據(jù)來源：由北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)資料測算和整理）

 

 

 

　　一是聚焦功率半導(dǎo)體、車用傳感器、車用計算/控制類芯片等領(lǐng)域，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，以國產(chǎn)品牌大車廠和國內(nèi)領(lǐng)先Tier1廠商帶動，大平臺支撐、大企業(yè)攻關(guān)、大工程示范為主要發(fā)展思路，加強車用半導(dǎo)體特色制造工藝和新型產(chǎn)品的開發(fā)，建議對車規(guī)級芯片設(shè)計、工藝開發(fā)及IP購置實施專項支持，集聚最強創(chuàng)新資源，實現(xiàn)國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心突破和高端化升級。

 

　　二是以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標(biāo)，加強車企、Tier1與車用半導(dǎo)體廠商的互動，加速國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體進入國產(chǎn)汽車供應(yīng)鏈。

 

 

　　一是整合國內(nèi)半導(dǎo)體優(yōu)勢資源，打造專業(yè)的車規(guī)半導(dǎo)體測試平臺，解決共性關(guān)鍵產(chǎn)品技術(shù)和測試技術(shù)，推進半導(dǎo)體上車前的車規(guī)測試，并與國外產(chǎn)品進行對標(biāo)測試，以發(fā)現(xiàn)自主半導(dǎo)體在技術(shù)、可靠性和質(zhì)量控制能力上的差距。

 

　　二是挑選國內(nèi)具有代表性的企業(yè)和產(chǎn)品，通過選定標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)定檢測和技術(shù)路線，來盡快開展器件/模塊測試、系統(tǒng)搭載及整車平臺驗證的工作，以嘗試打通車規(guī)半導(dǎo)體測試和上車的路徑。

 

　　三是建立統(tǒng)一的車用半導(dǎo)體檢測、認(rèn)證平臺，以實現(xiàn)汽車級產(chǎn)品、系統(tǒng)設(shè)計和認(rèn)證體系的高可靠性保障。

 

 

　　一是建議成立中國車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)委員會，讓整車、零部件、半導(dǎo)體、科研院所等廣泛參與，持續(xù)推進構(gòu)筑中國車規(guī)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系，全面用于中國的車規(guī)半導(dǎo)體檢測認(rèn)證工作，標(biāo)準(zhǔn)中包含測試方法、測試條件及判定標(biāo)準(zhǔn)，補足標(biāo)準(zhǔn)的缺失。

 

　　二是推動半導(dǎo)體企業(yè)按照汽車行業(yè)的要求建設(shè)質(zhì)量體系，并幫助其提升一致性保證能力。推進基于產(chǎn)品測試和質(zhì)量審核雙重要求的車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)品認(rèn)證，為汽車行業(yè)做質(zhì)量背書。

 

　　一是依托國家級新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新平臺，吸納整合國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)上的優(yōu)勢企業(yè)，成立跨行業(yè)的車規(guī)級半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用聯(lián)盟，支持聯(lián)盟內(nèi)設(shè)計、制造、封裝測試和應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)的企業(yè)開展針對汽車半導(dǎo)體特殊性要求的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

 

　　二是實施新能源汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化重大協(xié)同聯(lián)動創(chuàng)新示范工程，積極搭建產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作平臺，加強國內(nèi)車規(guī)級存儲器設(shè)計企業(yè)與后端國產(chǎn)代工、封裝的全面協(xié)作，確保從設(shè)計到芯片流片全程的高質(zhì)量發(fā)展。幫助現(xiàn)有國內(nèi)車規(guī)級半導(dǎo)體領(lǐng)軍龍頭企業(yè)加強與Tier1、整車廠的合作，以實現(xiàn)市場競爭力的進一步提升。

 

　　感謝矽成半導(dǎo)體ISSI全球副總裁李鶴先生，以及國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心對本文的指導(dǎo)和建議。