“燃爆”A股和港股兩地市場(chǎng)的中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO之旅,一直備受關(guān)注。
目前,中芯國(guó)際已進(jìn)入正式發(fā)行階段,按發(fā)行安排,7月2日為初步詢價(jià)日(9:30-15:00),7月3日確定有效報(bào)價(jià)投資者,7月6日則將正式公布發(fā)行價(jià)(《發(fā)行公告》)。隨著近日公司港股股價(jià)不斷刷新歷史新高,本次公司最終定價(jià)幾何始終是熱議話題。
“參與詢價(jià)的網(wǎng)下投資者參考當(dāng)時(shí)港股股價(jià)進(jìn)行報(bào)價(jià)會(huì)是常規(guī)操作,IPO公司詢價(jià)在國(guó)際上同樣是隨行就市,例如阿里巴巴、京東赴港上市,投資者參與詢價(jià)也會(huì)參考美股股價(jià)進(jìn)行估值定價(jià)。”資深投行人士王驥躍向證券時(shí)報(bào)·e公司記者表示,從董事會(huì)通過(guò)科創(chuàng)板IPO到加速推進(jìn)至今兩個(gè)多月,中芯國(guó)際和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊的估值都出現(xiàn)了積極變化。事實(shí)上,此前多數(shù)券商給予中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO定價(jià)區(qū)間也基本集中在24元/股—30元/股。
若按上述詢價(jià)當(dāng)日7月2日15:00結(jié)束前中芯國(guó)際港股的股價(jià)30.55港元/股(約合人民幣27.8元/股)初步估算,中芯國(guó)際本次募資額或?qū)⑦_(dá)450億元左右(以發(fā)行16.86億股計(jì)),該規(guī)模在A股IPO歷史融資額中或可排至第7位,位居工商銀行之后,中國(guó)平安之前。
A股歷史IPO募資額排名居前的公司 數(shù)據(jù)來(lái)源:Wind
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,中芯國(guó)際“登科”,打開(kāi)了“中國(guó)芯”價(jià)值重估的大門,為中國(guó)芯片業(yè)獲得源源不斷的資本支持做技術(shù)攻堅(jiān),提供了堅(jiān)實(shí)糧倉(cāng)。
戰(zhàn)投50%份額“不愁賣”
回溯本次中芯國(guó)際IPO征程,始于公司5月5日的一則公告:公司董事會(huì)于今年4月30日通過(guò)決議案,批準(zhǔn)建議進(jìn)行科創(chuàng)板IPO等事宜,發(fā)行股份數(shù)不超過(guò)16.86億股股份。
據(jù)記者觀察,上述公告前夕,公司港股股價(jià)尚徘徊于14.82港元/股;約合人民幣13.34元/股,之后走勢(shì)越發(fā)強(qiáng)勁。截至7月3日收盤,中芯國(guó)際港股已升至33.25港元/股,這約合人民幣30.26元/股,較兩個(gè)月前已然翻倍有余。期間A股產(chǎn)業(yè)鏈小伙伴同步走強(qiáng),如滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、中微公司漲幅分別達(dá)到142%、85%、50%。
在王驥躍看來(lái),6月1日公司科創(chuàng)板IPO獲受理時(shí)披露本次預(yù)計(jì)募資200億元,該募資金額是投行以董事會(huì)批準(zhǔn)的時(shí)點(diǎn)(4月30日)前股價(jià)來(lái)進(jìn)行預(yù)估。但之后的兩個(gè)多月來(lái),隨著國(guó)家大基金二期等向中芯南方注資百億、科創(chuàng)板IPO火速推進(jìn)等利好催化,中芯國(guó)際和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面都發(fā)生了積極變化,所以資本市場(chǎng)愿意給出更高的估值。
與公司港股“燃爆”相對(duì)應(yīng)的是,本次發(fā)行環(huán)節(jié)各路資金亦是紛涌而至。從中芯國(guó)際的發(fā)行安排中可知,初始戰(zhàn)略配售的股票數(shù)量為8.43億股,占綠鞋行使前發(fā)行總量的50%。據(jù)披露,戰(zhàn)略配售由聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投和其他戰(zhàn)略投資者組成。其中,本次聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司“海通創(chuàng)投”、“中金財(cái)富”跟投的股份數(shù)量預(yù)計(jì)分別為本次發(fā)行股份的2%,即3371.24萬(wàn)股。
其他投資者方面,中芯國(guó)際已在6月初鎖定了中國(guó)信科和上海集成電路基金兩位重量級(jí)戰(zhàn)略投資者,合計(jì)將認(rèn)購(gòu)25億元股份。此外,7月3日晚間,徠木股份(603633)公告稱,已實(shí)繳7000萬(wàn)元作為有限合伙人認(rèn)購(gòu)聚源芯星的基金份額,后者作為戰(zhàn)略投資者認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO股份,該基金募集認(rèn)繳規(guī)模23.05億元;基金有限合伙人囊括中微公司、韋爾股份、安集科技、匯頂科技、江豐電子等一眾半導(dǎo)體企業(yè)。
“壓根不愁賣”一位參與此次發(fā)行的買方人士向證券時(shí)報(bào)·e公司記者透露,“戰(zhàn)投拿掉一半份額,也帶動(dòng)了一批新增資金來(lái)這個(gè)市場(chǎng)。剩余發(fā)行量對(duì)市場(chǎng)融資壓力也有限。”
代表產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)生產(chǎn)力
可以發(fā)現(xiàn),多數(shù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)對(duì)中芯國(guó)際目前的市場(chǎng)地位和未來(lái)科研生產(chǎn)力的引領(lǐng)性的高度認(rèn)同,其出發(fā)點(diǎn)更多的是對(duì)以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)芯片業(yè)崛起的歷史機(jī)遇堅(jiān)定看好。國(guó)信證券在研報(bào)中寫道,中芯國(guó)際是本輪牛市兩個(gè)代表之一。
從估值來(lái)看,機(jī)構(gòu)們給予中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO定價(jià)大多集中于24元/股—30元/股之間。申萬(wàn)宏源認(rèn)為,考慮流動(dòng)性溢價(jià)因素后,給予中芯國(guó)際科創(chuàng)板首發(fā)價(jià)相對(duì)截至6月30日港股最新收盤價(jià)24.66元12%-24%的溢價(jià)水平,即對(duì)應(yīng)27.62元-30.59元,對(duì)應(yīng)的首發(fā)市值區(qū)間為1971億元-2183億元。與此同時(shí),公司港股亦不乏外資券商看好,例如高盛近日上調(diào)中芯國(guó)際目標(biāo)價(jià)至42港元。
對(duì)于機(jī)構(gòu)們給出的市值體量和規(guī)模,在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)“勢(shì)在必然”。“它代表的不僅是公司本身,更是整個(gè)晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)前景和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的未來(lái)生產(chǎn)力。”一半導(dǎo)體行業(yè)資深觀察專業(yè)人士指出。
科創(chuàng)板即將迎來(lái)中芯國(guó)際的上市,這是中國(guó)芯片業(yè)崛起的一個(gè)歷史縮影。
在上述半導(dǎo)體專業(yè)人士看來(lái),中芯國(guó)際確實(shí)應(yīng)盡快上市。“雖然中芯國(guó)際已是中國(guó)大陸晶圓代工龍頭,但工藝水平距離臺(tái)積電大概還有十年時(shí)間,那我們就有了發(fā)展目標(biāo)。在資金的支持下,中芯國(guó)際的成長(zhǎng)空間還很大。”從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,中芯國(guó)際也需要火速上市,“目前中芯國(guó)際的產(chǎn)能還不足以支撐其下游的設(shè)計(jì)企業(yè),待其上市融資擴(kuò)充產(chǎn)能后,將帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的崛起,IC設(shè)計(jì)企業(yè)再成為晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)的驅(qū)動(dòng)。”從本次IPO“光電”效率來(lái)看,中芯國(guó)際將大概率在科創(chuàng)板開(kāi)市一周年(7月22日)前在科創(chuàng)板掛牌。
“資金+技術(shù)”雙壁壘的成長(zhǎng)模式
賣方半導(dǎo)體研究人士認(rèn)為,長(zhǎng)期以來(lái),資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體制造實(shí)際上存在被動(dòng)型忽視,這正是由于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域研究“資金+技術(shù)”雙壁壘所決定的。
從中芯國(guó)際招股書(shū)中可見(jiàn),短期內(nèi)公司的募投項(xiàng)目雖然看似不多,僅有12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟公司研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金兩項(xiàng)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中,“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”是中國(guó)大陸第一條14納米及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線,規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片,目前已建成月產(chǎn)能6000片。而實(shí)際上晶圓代工行業(yè)為資本密集性行業(yè),根據(jù)IBS統(tǒng)計(jì),每5萬(wàn)片90納米晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資約21億美元。隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小,集成電路制造的設(shè)備投入呈大幅上升的趨勢(shì),每5萬(wàn)片14納米晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資高達(dá)63億美元。國(guó)信證券在其研報(bào)中指出“中芯國(guó)際不缺需求,缺產(chǎn)能”,上市將有助于產(chǎn)能的快速擴(kuò)張。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,截至2019年底,中芯國(guó)際上海北京等地的產(chǎn)線擴(kuò)建工程投資規(guī)劃超過(guò)1900億元,目前綜合完工進(jìn)度約60%,后續(xù)投資超過(guò)700億元。
并且,招股書(shū)顯示,中芯國(guó)際的研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重始終維持在20%的較高水平。目前,已完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中,同時(shí)不斷拓展成熟工藝應(yīng)用平臺(tái)。最近三年研發(fā)投入合計(jì)128億元,2019年為47億元。
不難看出,中芯國(guó)際未來(lái)擴(kuò)建工廠和研發(fā)投入的資金需求高達(dá)近千億元人民幣。本次募集資金則將有效緩解公司未來(lái)產(chǎn)能建設(shè)和研發(fā)投入的資金壓力。
“這也是晶圓代工類半導(dǎo)體制造業(yè)的成長(zhǎng)模式,對(duì)資金投入具有強(qiáng)需求。而科創(chuàng)板的出現(xiàn),為這類處于‘卡脖子’科技創(chuàng)新領(lǐng)域的企業(yè)帶來(lái)了回歸境內(nèi)的全新平臺(tái)。也為A股市場(chǎng)投資者重新審視這類模式的企業(yè)鋪開(kāi)了道路。” 上述賣方半導(dǎo)體研究人士這樣評(píng)價(jià)。