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外媒:聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器

日期:2020-07-24 來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)作者:winniewei閱讀:5

在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),已推出了多款天璣系列的5G智能手機(jī)處理器,還在不斷的推出新品。

在聯(lián)發(fā)科已推出的5G智能手機(jī)處理器中,天璣1000是針對旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)的,采用7nm工藝制造。

外媒的報(bào)道顯示,聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機(jī)處理器,將在明年二季度推出,還會延續(xù)天璣系列的命名方式,傳聞是天璣2000。

外媒在報(bào)道中還表示,作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器,天璣2000在工藝和性能方面都會有提升,將采用5nm工藝制造,這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G,也將會有改善。

從相關(guān)的報(bào)道來看,天璣2000可能會是聯(lián)發(fā)科推出的第5款5G智能手機(jī)處理器,他們目前已經(jīng)推出了天璣1000、天璣800、天璣820和天璣720,外媒稱他們年底還會推出天璣400。

來源:TechWeb

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