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聯(lián)發(fā)科5nm處理器即將打入華為P50手機(jī)

日期:2020-08-04 來(lái)源:電子創(chuàng)新網(wǎng)作者:winniewei閱讀:7

聯(lián)發(fā)科前不久公布了Q2季度及上半年財(cái)報(bào),營(yíng)收及盈利都是大漲,創(chuàng)下了5年來(lái)最佳。在這背后,聯(lián)發(fā)科獲得華為的采購(gòu)是個(gè)重要因素,這一次聯(lián)發(fā)科還表態(tài)5nm芯片會(huì)盡快量產(chǎn),外媒稱聯(lián)發(fā)科5G處理器將被納入華為P50供應(yīng)鏈中,這也是聯(lián)發(fā)科芯片首次打入1000美元的高端市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要是低端產(chǎn)品,其中4G芯片供貨比重在15%左右,不過(guò)今年底會(huì)提升到30%左右。

5G芯片方面,市場(chǎng)傳聞高通也會(huì)恢復(fù)對(duì)華為的供應(yīng),不過(guò)聯(lián)發(fā)科依然會(huì)是供應(yīng)主力,今年5G芯片比重會(huì)從0提升到25%,明年有望提升到65%甚至75%。

受益于此,外資機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量將會(huì)從今年的5000萬(wàn)套提升到2021年的1.9億套,同比大漲280%。

不僅總的銷量大漲,聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)也會(huì)迎來(lái)重大變化,其5nm 5G芯片將會(huì)進(jìn)入華為明年上半年的旗艦機(jī)中,也就是華為新一代P50系列旗艦機(jī)。

如果成功打入P50供應(yīng)鏈,那聯(lián)發(fā)科5G芯片將首次有機(jī)會(huì)進(jìn)入1000美元級(jí)別的手機(jī)中,這也是多年來(lái)聯(lián)發(fā)科夢(mèng)寐以求的。

此前華為P系列產(chǎn)品總經(jīng)理王永剛公開(kāi)透露的,P50已進(jìn)入開(kāi)發(fā)階段,目前新機(jī)的開(kāi)發(fā)一切順利,不會(huì)因?yàn)橥饨绲囊蛩囟萑胪?/p>

來(lái)源:快科技

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