華邦電子股份有限公司董事會(huì)于三月十六日決議通過(guò)12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣131億2,700萬(wàn)元，內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充產(chǎn)能之生產(chǎn)設(shè)備；2.實(shí)驗(yàn)室設(shè)備；3.測(cè)試設(shè)備；4.廠務(wù)設(shè)施工程。

 

華邦表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計(jì)于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營(yíng)運(yùn)。高雄廠作為華邦第二座12英寸晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與供需情況，以穩(wěn)健腳步審視產(chǎn)能配置，進(jìn)一步提升華邦于內(nèi)存市場(chǎng)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

 

華邦作為全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，公司相當(dāng)重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預(yù)計(jì)未來(lái)在南科高雄園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚落效應(yīng)的帶動(dòng)下，能吸引更多半導(dǎo)體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。