“產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā)，而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力之一。”在4月24日舉辦的“中國工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，在集成電路等關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域，要補(bǔ)充搭建以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化，讓技術(shù)研發(fā)與市場應(yīng)用“相互借力”。
吳漢明認(rèn)為，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩類壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長期以來積累的專利，形成的專利護(hù)城河。
而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國裝備的身影。
吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國，27%供應(yīng)商在美國，14%在德國，27%在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。在其中，“我們有哪些環(huán)節(jié)拿得住的？是我國研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心點(diǎn)。”
除了設(shè)備方面，晶圓制造、芯片研發(fā)設(shè)計(jì)也是產(chǎn)業(yè)所面臨的難點(diǎn)。
“雖然芯片的難度和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機(jī)會(huì)。”吳漢明分析稱，在這些挑戰(zhàn)下，先進(jìn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面結(jié)合運(yùn)用，芯片制造領(lǐng)域大有可為。
吳漢明還提到，“忽悠式”的芯片投資或許過熱，但真正做芯片的還是非常緊缺，中國的芯片投資遠(yuǎn)沒有過熱，尤其要重視產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，要讓制造產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)增長，至少增長率要高于全球。
此外，目前全球產(chǎn)能排名前五的晶圓廠包括三星、臺(tái)積電、美光、SK海力士和鎧俠Kioxia，而國內(nèi)芯片市場需求和制造能力的差距依然很大。吳漢明此前曾表示：“如果不加速發(fā)展，未來中國芯片產(chǎn)能與需求的差距，將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能。”
