吳漢明說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨政策壁壘、產(chǎn)業(yè)性壁壘。“從產(chǎn)業(yè)性壁壘上來看，涉及到的產(chǎn)業(yè)鏈很長，中國需要有自己的核心技術(shù)和技術(shù)體系。技術(shù)難點(diǎn)集中體現(xiàn)在一張300毫米的硅片上同時(shí)要具備幾萬億個(gè)晶體管，這是一個(gè)極小和超大的極限組合。”

 

“大國之間的集成電路競爭并不是某個(gè)點(diǎn)上，也不是7納米跟5納米競爭，競爭的核心是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，整個(gè)工業(yè)體系里面對集成電路制造系統(tǒng)的競爭。”吳漢明表示，在這個(gè)競爭系統(tǒng)里面、產(chǎn)業(yè)鏈里面主要有四大塊：材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備。這四塊的競爭里面，我們現(xiàn)在看到的最明顯的短板在裝備里面，就是我們的光刻機(jī)，什么最新的EUV等等。其實(shí)，我們裝備里面有很多空白沒有進(jìn)去，像檢測設(shè)備，在芯片制造里面所有的檢測設(shè)備不是美國就是日本的；另外，它的材料，我們跟光相關(guān)的材料，像光刻膠，是精細(xì)化工的結(jié)晶，高端的都是日本和美國的。另外是，做光刻線路圖的一個(gè)底板，大硅片本身也是進(jìn)口為主，雖然我們有一點(diǎn)國產(chǎn)，但是國產(chǎn)基本上是陪片，就是測試設(shè)施的時(shí)候跑一跑，并不是主要用的，所以關(guān)于做大硅片我們才剛剛起步。

吳漢明以芯片為例闡述中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨“三大挑戰(zhàn)”即：精密圖形的基礎(chǔ)挑戰(zhàn)，新材料和新工藝的核心挑戰(zhàn)，良率提升的終極挑戰(zhàn)。當(dāng)前，單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已無法充分滿足時(shí)代發(fā)展需求，集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入后摩爾時(shí)代。

 

后摩爾時(shí)代，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇如何？吳漢明表示，后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，但創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會大。中國集成電路產(chǎn)業(yè)需提升產(chǎn)能，推動產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中“全球化是不可替代的”。中國高校研究所和產(chǎn)業(yè)要有分工，要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化。他希望，加速舉國體制下公共技術(shù)研發(fā)平臺建設(shè)，推進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。