近日，國家科技02重大專項(xiàng)技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子研究所葉甜春以《新形勢(shì)下我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展幾點(diǎn)思考》為題的演講中指出：“我國電子信息制造業(yè)規(guī)模雖然逐年增加，但是利潤率從未超過5%。芯片工業(yè)是我國信息化時(shí)代最大的短板，需要一個(gè)30年以上的長期戰(zhàn)略來解決，經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在看來還需要十年二十年才能解決。”

 

他表示，在工業(yè)化時(shí)代，最基礎(chǔ)的產(chǎn)品是鋼鐵，而信息化時(shí)代最基礎(chǔ)的產(chǎn)品就是芯片。中國發(fā)展鋼鐵工業(yè)用了50年，最終支撐了我國工業(yè)化時(shí)代的經(jīng)濟(jì)騰飛。如果說工業(yè)化時(shí)代最基礎(chǔ)的產(chǎn)品是鋼鐵，那么信息化時(shí)代最基礎(chǔ)的產(chǎn)品則是芯片。類比鋼鐵工業(yè)的發(fā)展，芯片問題也是事關(guān)百年發(fā)展的長期戰(zhàn)略問題，不是短期應(yīng)急問題，必須持之以恒去發(fā)展。

 

從目前的發(fā)展形勢(shì)看來，我國電子信息制造業(yè)規(guī)模也在突破，從2008年的5.12萬億元增長到2020年的16.72萬億元。“芯片工業(yè)是我國信息化時(shí)代最大的短板，需要一個(gè)30年以上的長期戰(zhàn)略來解決。我國電子信息制造業(yè)規(guī)模雖然逐年增加，但是利潤率從未超過5%。因此，還需要十年二十年才能解決。”葉甜春強(qiáng)調(diào)。

 

葉甜春表示，過去12年在國家科技重大專項(xiàng)的引領(lǐng)下，中國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展，體系和能力的建立也給我們帶來了底氣和信心。中國集成電路在過去的發(fā)展中形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升，差距大大縮小。在這個(gè)發(fā)展過程中，我國還培養(yǎng)了一批富有創(chuàng)新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。

 

具體來說，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，我國的高端芯片設(shè)計(jì)能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC取得了重大突破；在制造工藝方面，我國的55nm-14nm電路和先進(jìn)存儲(chǔ)器工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，面向產(chǎn)品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術(shù)在研發(fā)，3nm到1nm研究取得進(jìn)展；在封裝集成方面，我國從中低端進(jìn)入到高端，達(dá)到國際先進(jìn)水平技術(shù)種類覆蓋90%；來到裝備和材料方面，我國對(duì)55nm到28nm技術(shù)形成整體供給制程能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm到7nm，被國外生產(chǎn)線采用。

 

數(shù)據(jù)顯示，在1999到2020年年間，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)獲得了高速增長，尤其在2008年到2020年間，這個(gè)銷售額增長達(dá)到了驚人的11倍。集成電路封測(cè)領(lǐng)域，我國在2008年到2020年間取得了4.3倍的增長。在裝備方面，我們?cè)?008年到2020年之間實(shí)現(xiàn)了9.5倍的增長。葉甜春表示：“雖然過去，我國的集成電路取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。但正如開頭所說，國內(nèi)半導(dǎo)體依然存在各種各樣的問題。”

 

出現(xiàn)問題的原因又在哪些方面？葉甜春認(rèn)為，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續(xù)發(fā)展，從未減緩。但中國經(jīng)歷幾個(gè)階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續(xù)；同時(shí)，投入不足，過去12年投入大增，但仍未達(dá)到需求；另外，抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過度強(qiáng)調(diào)“有所不為”，不能堅(jiān)定地建立自主體系，導(dǎo)致“短板問題”凸顯；此外，時(shí)間也是主要因素，近20年停滯，13年補(bǔ)不回來，我們追趕的是一個(gè)快速前進(jìn)的動(dòng)態(tài)目標(biāo)。“同時(shí)，我國集成電路的研發(fā)投入與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，也差距巨大”，葉甜春補(bǔ)充說。

 

葉甜春認(rèn)為，中國集成電路發(fā)展要發(fā)展，需要遵循三個(gè)原則。第一，保持定力，不要“聞雞起舞”，穩(wěn)住陣腳，持之以恒地做好自己的事最重要。對(duì)集成電路本身而言，裝備、材料、軟件工具是核心基礎(chǔ)，將是國際博弈的長期焦點(diǎn)，對(duì)供應(yīng)鏈安全不能抱有幻想，哪怕成本高一點(diǎn)，也必須要做”，葉甜春強(qiáng)調(diào)。他同時(shí)指出，解決這些問題要靠開放合作，全球化不能依賴，也不能放棄，而需要改革，培養(yǎng)一種不被制約的全球合作新生態(tài)。“最終解決不能靠大而全，而是靠創(chuàng)新，形成特色優(yōu)勢(shì)”，

第二，從自身發(fā)展到全球格局，中國IC產(chǎn)業(yè)都需要再定位。中國集成電路在過去十年的發(fā)展中完成了“從無到有”的產(chǎn)業(yè)鏈布局，未來則需要升級(jí)的發(fā)展戰(zhàn)略，以推動(dòng)解決市場供給的問題。在他看來，我們的發(fā)展重點(diǎn)是“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”，系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備行業(yè)融合發(fā)展。我們?cè)谶@個(gè)發(fā)展過程也要從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”。我國集成電路的發(fā)展需要走上從替代者，到創(chuàng)新者再到引領(lǐng)者的道路。

 

第三，就是要從技術(shù)上實(shí)現(xiàn)路徑創(chuàng)新才是出路。關(guān)于集成電路技術(shù)趨勢(shì)上，他認(rèn)為，尺寸微縮仍是持續(xù)到2030年后，對(duì)物理極限的接近將導(dǎo)致技術(shù)難度劇增，也有新的創(chuàng)新機(jī)遇。同時(shí)集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢(shì)將拓展出新空間；在架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具（EDA）智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。