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敏芯股份張辰良:MEMS自主可控的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

日期:2021-07-19 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:323
核心提示:敏芯股份副總經(jīng)理張辰良受邀作《MEMS自主可控的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。
近日,在“2021中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)”期間,敏芯股份副總經(jīng)理張辰良受邀作《MEMS自主可控的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告。
張辰良首先介紹了MEMS的誕生史、產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)以及發(fā)展?fàn)顩r。他表示,從2015到2025這十年跨度來(lái)看,全球MEMS產(chǎn)業(yè)將保持一個(gè)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),中國(guó)20%的增長(zhǎng)率將明顯跑贏全球15%的增長(zhǎng)率,從器件來(lái)看“射頻”、“麥克風(fēng)”和“熱電堆”增速最快。
 
同時(shí),張辰良指出,跟半導(dǎo)體年超4000億美元的銷售規(guī)模相比,仍處朝陽(yáng)階段的MEMS產(chǎn)業(yè)只有150億美元的規(guī)模。但從最早的壓力傳感器,再到慣性傳感器、陀螺儀傳感器以及2002年左右出現(xiàn)的麥克風(fēng),新技術(shù)不斷落地催生新產(chǎn)品不斷問世,將長(zhǎng)期支撐MEMS產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)。
 
從全球收入前十的廠商來(lái)看,國(guó)外大廠依然占據(jù)絕對(duì)份額,但張辰良認(rèn)為中國(guó)企業(yè)的發(fā)展恰逢其會(huì):
 
2021年MEMS行業(yè)作為要重點(diǎn)發(fā)展方向進(jìn)入國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要;
 
MEMS行業(yè)是朝陽(yáng)行業(yè),處于快速爆發(fā)階段;
 
MEMS新技術(shù)不斷涌現(xiàn),新產(chǎn)品不斷推出,處于大規(guī)模商用量產(chǎn)階段;
 
國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)頭正猛。 
 
在我國(guó)“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中,集成電路被列為科技前沿領(lǐng)域攻關(guān)之一,作為集成電路特色工藝,MEMS亦被重點(diǎn)提及。據(jù)權(quán)威統(tǒng)計(jì),2020年國(guó)內(nèi)MEMS領(lǐng)域投資兼并案例達(dá)116個(gè)、金額347億,呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
 
張辰良介紹,敏芯創(chuàng)立于2007年,是中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的拓荒者,是從零到一的見證者,也是本土化全產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)構(gòu)建者。
 
回顧中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)坎坷的發(fā)展之路,他在會(huì)上動(dòng)情地說(shuō),“敏芯的發(fā)展軌跡同頻了中國(guó)MEMS的發(fā)展脈搏。我們經(jīng)過(guò)十多年的研發(fā),克服一窮二白的窘境和虧損八年的困境,最終擁有了自主研發(fā)、自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麥克風(fēng)、壓力傳感器以及加速度傳感器產(chǎn)品線,這是完整的本土產(chǎn)業(yè)鏈。”
 
從模仿跟跑,到追趕并跑,敏芯實(shí)現(xiàn)趕超領(lǐng)跑。
 
厚積薄發(fā),開物成務(wù)。張辰良看來(lái),敏芯的一大貢獻(xiàn)就是為中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)探索了一條完整的國(guó)產(chǎn)化之路,其超強(qiáng)的發(fā)展韌性,得益于在全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局。
 
2016年敏芯MEMS傳感器累計(jì)出貨量突破1億顆,2018年突破5億顆,2020年突破10億顆。借助資本的東風(fēng)以及多年技術(shù)沉淀,敏芯股份正不斷加強(qiáng)產(chǎn)品布局,打造MEMS技術(shù)平臺(tái)型企業(yè),引領(lǐng)中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)向高處發(fā)力。
 
張辰良客觀指出,面對(duì)呼嘯而來(lái)的機(jī)遇,中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)仍需面對(duì)五大挑戰(zhàn):
 
國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,產(chǎn)業(yè)鏈剛剛步入快速成長(zhǎng)期;
 
MEMS技術(shù)特點(diǎn)是一種產(chǎn)品一種工藝,生產(chǎn)制成高度定制化;
 
適合IDM垂直整合的商業(yè)模式,需要大投入;
 
國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善,國(guó)產(chǎn)化替代勢(shì)頭正猛,快與好的問題;
 
整體市場(chǎng)目前較小,在一級(jí)市場(chǎng)部分領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)投資過(guò)熱。
 
在報(bào)告尾聲,張辰良強(qiáng)調(diào),在半導(dǎo)體行業(yè)大熱的同時(shí),業(yè)界與資本界仍需要保持冷靜、理性和遠(yuǎn)見,細(xì)分市場(chǎng)的“池子”擺在那,承載不起太多“魚兒”,有些產(chǎn)品如果繼續(xù)投入過(guò)熱,勢(shì)必造成惡性競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)內(nèi)卷。所以,一定要減少投機(jī)思維,不盲目,不跟風(fēng),保持清醒判斷,堅(jiān)守“匠心造芯”。
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