半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開(kāi)消息整理：Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、榮耀、格羅方德、上海燧原、重慶大友、意法半導(dǎo)體、百度、燦科半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等公司近期最新動(dòng)態(tài)，以及行業(yè)動(dòng)態(tài)如下（僅供參考）：

 

科銳（Cree, Inc., 美國(guó)納斯達(dá)克上市代碼：CREE）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng) 150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴(kuò)大至超過(guò) 8 億美元。

 

據(jù)新華社《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》，目前，榮耀正在深圳建設(shè)新的總部和一條全新的生產(chǎn)線，榮耀未來(lái)的產(chǎn)能會(huì)得到進(jìn)一步提升。據(jù)報(bào)道，目前榮耀的供應(yīng)鏈企業(yè)已經(jīng) 100% 恢復(fù)合作，現(xiàn)已與 AMD、英特爾、鎂光、三星、微軟等供應(yīng)商完成供應(yīng)協(xié)議簽署。榮耀終端有限公司 CEO 趙明還表示，在不遠(yuǎn)的將來(lái)，榮耀自身也會(huì)分化出新的子品牌，承擔(dān)原有的“互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”角色。

 

據(jù)韓國(guó)汽車制造商現(xiàn)代在8月18日表示，受芯片供應(yīng)短缺影響，其位于美國(guó)的工廠將于本周降低產(chǎn)量。目前全球汽車行業(yè)都受到了芯片短缺的影響，導(dǎo)致汽車產(chǎn)量大幅下降?，F(xiàn)代的一位發(fā)言人在電話中證實(shí)，受半導(dǎo)體短缺影響，該公司美國(guó)阿拉巴馬工廠已經(jīng)于本周二開(kāi)始降低產(chǎn)量，減產(chǎn)將持續(xù)至周五。上個(gè)月，現(xiàn)代阿拉巴馬工廠也曾因?yàn)橄嗤脑驎和Ｉa(chǎn)，停產(chǎn)時(shí)間持續(xù)了一周的時(shí)間。

 

《路透社》引用知情人士說(shuō)法，美國(guó)晶圓代工廠商GlobalFoundries（格羅方德，格芯）秘密向美國(guó)監(jiān)管單位提交美國(guó)啟動(dòng)掛牌上市(IPO) 申請(qǐng)，市值預(yù)估約250 億美元。GlobalFoundries正與投資機(jī)構(gòu)摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO。預(yù)計(jì)格羅方德將在10 月公布IPO 上市說(shuō)明書(shū)，年底或2022 年初上市。具體時(shí)間取決于美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC) 處理申請(qǐng)速度而定。

 

先前《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，處理器龍頭英特爾準(zhǔn)備重返第三方晶圓代工市場(chǎng)，正與GlobalFoundries談判，希望以300 億美元并購(gòu)。GlobalFoundries先前已否認(rèn)此消息，如格羅方德已準(zhǔn)備美國(guó)IPO 消息確認(rèn)，代表格羅方德再次否認(rèn)會(huì)與英特爾合作。GlobalFoundries于全球晶圓代工市占率僅次臺(tái)積電、三星、聯(lián)電，排名第四，市占率約5%，由阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)的主權(quán)財(cái)富基金Mubadala Investment 擁有。日前也宣布，為了因應(yīng)晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，除了在Fab 8 晶圓廠附近設(shè)立新晶圓廠，使當(dāng)?shù)鼐A產(chǎn)能倍增、新增1,000 個(gè)工作職缺，還將在新加坡投資40 億美元擴(kuò)產(chǎn)。

 

企查查APP顯示，8月18日，燧原智能科技（杭州）有限公司成立，法定代表人為張亞林，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍包含：集成電路設(shè)計(jì)；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。企查查股權(quán)穿透顯示，該公司由騰訊關(guān)聯(lián)公司上海燧原科技有限公司100%控股。

 

8月18日，重慶兩江新區(qū)舉行2021智博會(huì)重點(diǎn)項(xiàng)目“云簽約”活動(dòng)，會(huì)上，兩江新區(qū)共簽約25個(gè)項(xiàng)目，總投資463億元，主要集中在汽車電子、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、芯片設(shè)計(jì)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路項(xiàng)目中，重慶大友微電子有限公司此次在兩江新區(qū)落地的COP項(xiàng)目將投資12億，建設(shè)30條COP封測(cè)線，形成年產(chǎn)量超10億顆攝像頭芯片的產(chǎn)能，將建設(shè)年產(chǎn)值超100億的國(guó)內(nèi)最大圖像傳感器高端光學(xué)芯片封裝企業(yè)，對(duì)于進(jìn)一步完善新區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈條具有重要意義。資料顯示，重慶大友微電子成立于2020年12月，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)，集成電路設(shè)計(jì)，集成電路制造，集成電路銷售，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，半導(dǎo)體分立器件銷售，半導(dǎo)體分立器件制造，銷售代理等業(yè)務(wù)。除了大友微電子的COP項(xiàng)目之外，專注集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)的高科技公司礪芯半導(dǎo)體本次也簽約落地了礪芯微電子芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，將設(shè)立從事LED調(diào)色溫系列芯片和汽車電子電源管理芯片等產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷售的IC設(shè)計(jì)公司。

 

意法半導(dǎo)體官方公眾號(hào)發(fā)布聲明表示，其馬來(lái)西亞廠已重啟運(yùn)作，由于馬來(lái)西亞新冠疫情仍在持續(xù)，馬來(lái)西亞政府已對(duì)在該國(guó)經(jīng)營(yíng)的企業(yè)采取了多項(xiàng)管控措施，其中包括人員流動(dòng)控制、人數(shù)限制和額外的衛(wèi)生規(guī)程。意法半導(dǎo)體在馬來(lái)西亞麻坡的工廠也持續(xù)受到新冠疫情和以上防控措施的影響。經(jīng)當(dāng)?shù)匦l(wèi)生管理部門同意，我們麻坡工廠的一個(gè)部門在8月16日進(jìn)行隔離，并于8月18日重啟運(yùn)作。

 

8月18日，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 李彥宏在百度世界大會(huì)上宣布第2代自研 AI 芯片——昆侖芯2（又稱“昆侖2”），正式量產(chǎn)。值得一提的是，本次不是宣布流片成功，而是直接宣告量產(chǎn)。昆侖芯2的“出道即量產(chǎn)”展示出百度昆侖芯片研發(fā)的強(qiáng)大實(shí)力和技術(shù)自信。昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強(qiáng)。該芯片采用全球領(lǐng)先的 7nm 制程，搭載自研的第二代 XPU 架構(gòu)，相比1代性能提升2-3倍。整數(shù)精度（INT8）算力達(dá)到 256 TeraOPS，半精度（FP16）為128 TeraFLOPS，而最大功耗僅為 120W。

 

硬件設(shè)計(jì)上，該芯片是國(guó)內(nèi)首款采用顯存的通用 AI 芯片，對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi) AI 芯片技術(shù)研發(fā)和商業(yè)落地都具有重要價(jià)值。此外，昆侖芯2還高度集成了 ARM CPU 算力，并支持高速互聯(lián)、安全和虛擬化。軟件架構(gòu)上，昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開(kāi)發(fā)套件，支持 C 和 C++ 編程，可編程性國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、對(duì)標(biāo)全球業(yè)界最先進(jìn)水平。場(chǎng)景上，昆侖芯2領(lǐng)先的設(shè)計(jì)使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場(chǎng)景，可應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)核心算法、智慧城市、智慧工業(yè)等領(lǐng)域，并還將賦能高性能計(jì)算機(jī)集群、生物計(jì)算、智能交通、無(wú)人駕駛等更廣泛空間。

 

近日，燦科半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目將增加一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線，項(xiàng)目建成量產(chǎn)后，可年產(chǎn)氮化鎵共封裝器件2億顆、氮化鎵晶圓6萬(wàn)片，年產(chǎn)值可達(dá)到12億元。據(jù)悉，燦科半導(dǎo)體功率器件項(xiàng)目，總投資5.5億元，由廣東致能投資建設(shè)，于2020年11月簽約落地，今年1月開(kāi)工建設(shè)，3月潔凈廠房建成并投入使用，今年6月其氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)。建成投產(chǎn)后，項(xiàng)目一期預(yù)計(jì)年產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)5.4億元，二期實(shí)現(xiàn)18億元。致能半導(dǎo)體董事長(zhǎng)黎子蘭表示，新上線的這條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線，可以把氮化鎵功率芯片與硅驅(qū)動(dòng)芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封裝在一起，形成氮化鎵芯片共封裝器件，能有效降低氮化鎵芯片與其它芯片之間傳統(tǒng)PCB板連接導(dǎo)致的延時(shí)較長(zhǎng)、寄生電感較大、干擾嚴(yán)重等問(wèn)題，發(fā)揮氮化鎵芯片的高頻優(yōu)勢(shì)，也能助推企業(yè)在電子信息產(chǎn)業(yè)依靠科技創(chuàng)新?lián)屨际袌?chǎng)新藍(lán)海。

 

8月18日，華潤(rùn)微發(fā)布2021年半年報(bào)稱，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.55億元，較上年同期增長(zhǎng)45.43%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)10.68億元，較上年同期增長(zhǎng)164.86%。華潤(rùn)微表示，公司營(yíng)收增長(zhǎng)主要系因市場(chǎng)景氣度較高，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，公司各事業(yè)群營(yíng)業(yè)收入均有所增長(zhǎng)。值得一提的是，2021年上半年，華潤(rùn)微整體毛利率較上年同期增長(zhǎng)6.97個(gè)百分點(diǎn)。華潤(rùn)微指出，主要系因公司產(chǎn)能利用率和銷售價(jià)格較同期有所提升，產(chǎn)品獲利能力好于上年同期。

 

據(jù)臺(tái)灣地區(qū)104人力銀行近期發(fā)布2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體人才白皮書(shū)指出，今年第二季度該產(chǎn)業(yè)平均每月人才缺口27701人，創(chuàng)6年半新高，相比去年同期增幅達(dá)44.4%，其中工程師缺口占比超過(guò)一半；產(chǎn)業(yè)平均月薪52288元（新臺(tái)幣，下同），在臺(tái)灣各產(chǎn)業(yè)中位居第二。據(jù)了解，104人力銀行為完成該白皮書(shū)，分析了最近6年半逾1600家半導(dǎo)體上中下游廠商的73.5萬(wàn)筆職缺，以及最近12年逾23.9萬(wàn)筆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人員薪資。該白皮書(shū)指出，2020至2021年全球經(jīng)濟(jì)面臨新冠疫情沖擊，但臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于AI、5G、IoT物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)展，以及遠(yuǎn)距離工作、教學(xué)帶動(dòng)筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊等需求以及高效能運(yùn)算的應(yīng)用市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)，人力需求量自2020年第二季度起連續(xù)四季度走高。