研究機(jī)構(gòu)Research Dive發(fā)布報告，預(yù)計全球半導(dǎo)體封裝市場到2028年市場規(guī)模將達(dá)到522.716億美元，并在預(yù)測期內(nèi)（2021年至2028 年）復(fù)合增長率達(dá)到7.0%。

報告指出，消費(fèi)電子產(chǎn)品利用率的提高以及全球人均收入的增長是在預(yù)測期內(nèi)推動全球半導(dǎo)體封裝市場增長的重要因素。此外，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和人工智能 (AI) 在消費(fèi)電子、機(jī)器人、電信、航空航天和國防、汽車等領(lǐng)域中越來越多地采用，正在推動市場增長。此外，預(yù)計到2028 年，3D封裝技術(shù)的采用激增將為市場創(chuàng)造有利可圖的增長機(jī)會。

分析指出，覆晶封裝（Flip Chip）細(xì)分市場在2020年的規(guī)模為166.549億美元，預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)將占據(jù)主導(dǎo)市場份額。這主要是由于商業(yè)和零售用途的電子產(chǎn)品對先進(jìn)高性能的需求不斷增長。此外，手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備的滲透率和可負(fù)擔(dān)性的提高正在加速該細(xì)分市場的增長。

從封裝材料來看，陶瓷封裝細(xì)分市場預(yù)計將以最快的速度增長，到2028年將達(dá)到64.961億美元的規(guī)模。這主要是由于電子元件在各種汽車零部件中的使用不斷增加，汽車行業(yè)對陶瓷封裝的需求迅速增加。

按地區(qū)劃分，亞太半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計到2028年將以6.8%的復(fù)合增長率增長，達(dá)到190.785億美元的規(guī)模。該地區(qū)的主要增長可歸因于成熟的工業(yè)和經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)消費(fèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)以及中國臺灣地區(qū)、日本和中國大陸地區(qū)等主要半導(dǎo)體制造區(qū)域的存在。此外，這些地區(qū)人均收入的增加導(dǎo)致智能手機(jī)、高清電視機(jī)、個人電腦等半導(dǎo)體產(chǎn)品和設(shè)備的支出快速增長。