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第七屆國際第三代半導體論壇(IFWS 2021)將于12月6日開幕

日期:2021-11-25 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:498
核心提示:第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇將于12月6日開幕
主題圖1124
2021年12月6-8日,以“創(chuàng)芯生態(tài) 碳索未來”為主題的第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇(IFWS&SSLCHINA2021)將在深圳召開。本屆論有百余位程序委員會專家提供智力支持,將全面聚焦前沿技術及行業(yè)熱點,力邀國內外知名專家、領軍企業(yè)、行業(yè)精英代表深度參與,把脈產(chǎn)業(yè)商機,共促產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
 
當前,國際上第三代半導體材料、器件已實現(xiàn)了從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的成功跨越,并進入產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段,在新能源汽車、高速軌道交通、5G通信、光伏并網(wǎng)、消費類電子等多個重點領域實現(xiàn)了應用突破。
 
未來5年將是第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵期,全球資本加速進入第三代半導體材料、器件領域,產(chǎn)能大幅度提升,企業(yè)并購頻發(fā),正處于產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前的“搶跑”階段。5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等市場提速,新能源汽車、PD快充、5G和新型顯示時代的來臨,應用市場對第三代半導體的需求已經(jīng)開始呈現(xiàn)出前所未有的增長趨勢。
 
據(jù)論壇組委會透露,面對新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)造的歷史性機遇,本屆論壇特別邀請到中國工程院院士、清華大學電子工程系羅毅教授,中科院院士、南昌大學副校長、論壇程序委員會聯(lián)合主席江風益教授,中國工程院院士、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院院長湯廣福,廈門大學校長、論壇程序委員會主席張榮教授,諾貝爾物理學獎得主、美國加州大學圣塔芭芭拉分校材料系教授中村修二(ShujiNakamura),瑞典皇家理工學院教授Carl-Mikael Zetterling,博世蘇州汽車部件總經(jīng)理、博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary,京東方科技集團顯示與傳感器件研究院院長、半導體技術首席科學家袁廣才等來自第三代半導體領域的代表性專家們與業(yè)界同仁共話第三代半導體的發(fā)展和機遇。

最新日程安排1126
特別提醒:IFWS&SSLCHINA2021從12月5日下午報到注冊,開幕大會將于12月6日上午舉行,直至12月8日均有豐富多彩的主題分會。更詳情敬請關注論壇官網(wǎng)或第三代半導體產(chǎn)業(yè)微信公眾號。

除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態(tài)紫外器件與應用論壇、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、第三代半導體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。聚焦第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的國內外前沿進展;第三代半導體功率電子技術、光電子技術、射頻電子技術的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與機遇;第三代半導體材料相關技術與新一代信息技術、新能源汽車、新一代通用電源、高端裝備等產(chǎn)業(yè)的相互促進與深度融合;產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈多元化與核心技術攻關等。
 
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
 
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。目前,論壇同期論文已開啟征集,論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
 
2021先進半導體技術應用創(chuàng)新展(CASTAS 2021)也同時招展中,歡迎業(yè)界人士的參與其中,對接資源,洽談商機,共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計。
 
國際第三代半導體論壇(IFWS)是第三代半導體產(chǎn)業(yè)在中國地區(qū)的年度盛會,是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作,引領第三代半導體新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創(chuàng)新發(fā)展,聯(lián)結產(chǎn)、學、研、用,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。在過去的六年時間里,IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態(tài),已發(fā)展成具有業(yè)界影響力的綜合性專業(yè)論壇。
 
中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)是半導體照明領域最具規(guī)模、參與度最高、口碑最好的全球性專業(yè)論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作,引領半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向為活動宗旨,全面覆蓋行業(yè)工藝裝備、原材料,技術、產(chǎn)品與應用的創(chuàng)新發(fā)展,提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺,致力于拓展業(yè)界所關注的目標市場,以專業(yè)精神恒久締造企業(yè)的商業(yè)價值。在過去的十七年里,SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容,呈現(xiàn)了超過1800個專業(yè)報告,累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
 
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦,同臺匯力,相映生輝,放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。除了開幕大會、本屆論壇設有功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、材料與裝備論壇、固態(tài)紫外器件與應用論壇、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、第三代半導體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇、電力電子標準與檢測研討會等超30場次論壇活動。
 
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。目前,論壇同期論文已開啟征集,論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發(fā)表,IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫。
 
2021先進半導體技術應用創(chuàng)新展(CASTAS 2021)也同時招展中,歡迎業(yè)界人士的參與其中,對接資源,洽談商機,共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計。

附件:論壇資料
第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇
The 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors &The 18th China International Forum onSolid State Lighting
 
IFWS & SSLCHINA 2021
論壇信息
會議時間:2021年12月6-8日
會議地點:深圳會展中心(福田區(qū))
會議住宿:深圳·大中華希爾頓酒店
論壇主題:創(chuàng)芯生態(tài)  碳索未來
 
主辦單位
國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)
第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)
 
論文重要期限及提交方式
 
 口頭報告演示文件(PPT或PDF)與POSTER電子版提交截止日:2021年11月28日
 
備注:目前已經(jīng)進入專家審稿程序,在全文提交截止前仍可繼續(xù)投稿,歡迎大家直接投全文!
最新日程安排1126
備注:總體日程概覽或有微調,以現(xiàn)場為準。
注冊費用權益表
1124權益表

備注:

*國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)或第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優(yōu)惠。

*學生參會需提交相關證件。

*會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。

*若由于某些原因,您繳費后無法參會,可辦理退款事宜,組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續(xù)費。

*SSL相關會議包含:開幕大會、半導體照明與應用論壇、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態(tài)紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、第三代半導體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇、生物農(nóng)業(yè)光照技術研討會、閉幕儀式。

*IFWS相關會議包含:開幕大會、功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態(tài)紫外器件與應用論壇、車用半導體創(chuàng)新合作峰會、第三代半導體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇、第三代半導體標準與檢測研討會、閉幕儀式。

*產(chǎn)業(yè)峰會包含:車用半導體創(chuàng)新合作峰會、第三代半導體產(chǎn)教融合發(fā)展論壇,以及部分論壇中的產(chǎn)業(yè)單元(包括照明設計與文旅燈光、智慧照明與智慧城市、汽車照明與車用燈具、紫外器件應用、Mini/Micro-LED應用與產(chǎn)業(yè)、新一代電源應用技術、能源互聯(lián)網(wǎng)應用技術等會議單元)。

*自助餐包含:12月6-7日午餐、晚餐。

 
報名優(yōu)惠期
即日起至2021年12月3日之前,完成注冊繳費即可享受折扣票(詳見上圖),國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA)或第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)成員單位在此基礎上再享受10%優(yōu)惠。學生參會需提交相關證件。會議現(xiàn)場報到注冊不享受各種優(yōu)惠政策。
 
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聯(lián)系方式
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賈先生
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張女士
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