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上海微電子生產(chǎn)的中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶

日期:2022-02-08 閱讀:496
核心提示:上海微電子生產(chǎn)的中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息:2月7日,上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式,這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶。不過,具體客戶未知。
上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡(jiǎn)稱SMEE)主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。據(jù)了解,去年9月18日,上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),宣布推出SSB520型新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。

根據(jù)資料顯示,該光刻機(jī)可滿足0.8μm(800nm)分辨率光刻工藝需求,極限分辨率可達(dá)0.6μm(600nm);通過升級(jí)運(yùn)動(dòng)、量測(cè)和控制系統(tǒng),套刻精度提升至≤100nm,并能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性。當(dāng)時(shí)推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn),可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求,同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。上海微電子曾表示,當(dāng)時(shí)已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議,首臺(tái)將于年內(nèi)交付。
 
先進(jìn)封裝光刻機(jī)是上海微電子目前的主打產(chǎn)品,全球市場(chǎng)占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī),主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求,代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平。
 
此前,上海微電子舉行了新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。據(jù)悉,發(fā)布會(huì)推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn),可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用,滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求,同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝,在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出更多貢獻(xiàn)。
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