據(jù)了解，針對需要使用銅跳線工藝（Clip Bonding）的高功率半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線，客戶需要購買Die Bonder（固晶機(jī)）、Clip Bonder以及真空爐設(shè)備，其中Die Bonder是整線設(shè)備的核心產(chǎn)品，技術(shù)難度較大，長期以來該市場都被ASMPT、Besi等廠商壟斷，具備Clip Bonding工藝整線產(chǎn)品的廠商更是少之又少，整體市場基本被ASMPT壟斷，且設(shè)備價(jià)格較高。

 

在此情況下，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場亟需國產(chǎn)封裝設(shè)備，讓設(shè)備依賴進(jìn)口的情況得到徹底改善。普萊信基于自身的Die Bonder設(shè)備優(yōu)勢和客戶需求，開發(fā)了Clip Bonder設(shè)備和真空爐，成為市場上少數(shù)能提供車規(guī)級Clip Bond整線產(chǎn)品的封裝設(shè)備。

普萊信Clip Bond封裝整線設(shè)備

 

普萊信市場經(jīng)理李道東表示，公司擁有成熟的Die Bonder設(shè)備，在8英寸設(shè)備方面，公司與進(jìn)口設(shè)備精度和速度能保持一致，在12英寸設(shè)備方面，公司能做到精度與進(jìn)口設(shè)備保持一致的情況下，工作效率高出30％。在Clip Bonder這一產(chǎn)品上，普萊信仍然保持高精和高速的特點(diǎn)，相對國際廠家，普萊信的Clip Bond產(chǎn)品線采用多點(diǎn)膠頭，在保證和國際廠家相同精度的條件下，有更快的速度，相對國內(nèi)廠家，普萊信能提供更高的精度，打破國產(chǎn)Clip Bond產(chǎn)品只能做低端分離器件的技術(shù)尷尬。公司設(shè)備交期為3-4個(gè)月，能為客戶爭取更多時(shí)間，確保擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度的高效推進(jìn)。

資料顯示，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司是一家高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺等底層核心技術(shù)，開展了半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案，是廣東省重點(diǎn)引資的高新科技企業(yè)。經(jīng)過4年的發(fā)展，目前普萊信已經(jīng)能夠?yàn)镮C封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)封裝、電感等行業(yè)提供高端設(shè)備和智能化解決方案，并獲得了富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等封測企業(yè)以及立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信企業(yè)的認(rèn)可。

 

在功率器件及第三代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，普萊信將推出Clip Bonder高速夾焊設(shè)備，集成公司的固晶機(jī)和真空爐，為功率器件封裝客戶提供固晶、夾焊至回焊的整線解決方案。第三代半導(dǎo)體采用模塊組裝技術(shù)，公司正在和H公司聯(lián)手開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，成熟后將推向市場。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，普萊信的IC直線式固晶機(jī)已廣泛應(yīng)用于SiP系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，將陸續(xù)推出適用于Flip Chip、Fan-out等各類先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備，持續(xù)完善公司產(chǎn)品線。目前，普萊信已經(jīng)擁有半導(dǎo)體工藝技術(shù)、高速高精運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)技術(shù)、直線電機(jī)及驅(qū)動(dòng)技術(shù)、全面的建模和算法能力等多項(xiàng)核心技術(shù)，為公司在國內(nèi)外市場競爭建立了極深的技術(shù)壁壘。