封裝基板用于連接高度集成的半導(dǎo)體芯片和主基板，以此傳達(dá)電信號(hào)和電力，主要用于要求連接高性能、高密度電路的中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。

 

三星電機(jī)表示，隨著半導(dǎo)體的高性能化及AI、云計(jì)算、元宇宙等需求擴(kuò)大，半導(dǎo)體制造企業(yè)更需要擁有高端技術(shù)的封裝基板合作伙伴。三星電機(jī)計(jì)劃通過(guò)此次投資，積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體的高性能化及市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)的封裝基板需求增加，為搶占高速增長(zhǎng)的封裝基板市場(chǎng)及進(jìn)入高端產(chǎn)品市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。