全球車(chē)規(guī)芯片長(zhǎng)期被美、歐、日 / 韓所壟斷，受中美貿(mào)易沖突、新冠肺炎疫情、自然災(zāi)害等影響，已造成瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器等車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠家出現(xiàn)不同程度停產(chǎn)或減產(chǎn)導(dǎo)致交期延長(zhǎng)，當(dāng)前車(chē)規(guī)芯片供需失衡，MCU 缺貨最為嚴(yán)重，交期甚至被拉長(zhǎng)至 24 ～ 30 周，Tier1 及整車(chē)廠均受影響。Tier1 廠商如大陸、博世受到不同程度缺芯影響，下游整車(chē)廠，日產(chǎn)、本田、福特、通用等車(chē)企相繼發(fā)布停產(chǎn)、減產(chǎn)計(jì)劃；AFS 預(yù)測(cè)，2021 年全球汽車(chē)將減產(chǎn) 810.7 萬(wàn)輛。漲價(jià)幾乎成了全球芯片行業(yè)的主旋律，臺(tái)積電、三星、聯(lián)電等半導(dǎo)體巨頭再一次集體掀起漲價(jià)潮，對(duì)國(guó)內(nèi)車(chē)廠的供應(yīng)鏈管理體系將造成巨大影響?？梢?jiàn)，大力發(fā)展自主可控的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片具有重大戰(zhàn)略意義。

 

隨著傳統(tǒng)汽車(chē)向新能源汽車(chē)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的汽車(chē)需求更多車(chē)規(guī)級(jí)芯片且算力要求較高。當(dāng)前，歐、美、日 / 韓為代表的發(fā)達(dá)國(guó)家分別占據(jù) 37%、30% 和 25% 的市場(chǎng)，長(zhǎng)期壟斷車(chē)規(guī)芯片行業(yè)。行業(yè)內(nèi) TOP8 企業(yè)占據(jù) 60% 以上市場(chǎng)份額，恩智浦、英飛凌和瑞薩名列三強(qiáng)，分別占據(jù) 14%、11% 和 10% 的市場(chǎng)份額。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020 年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約 460 億美元，我國(guó)自主車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占 4.5%，進(jìn)口率超90%，核心器件包括 MCU、電源、傳感器、功率器件等多種芯片。自從汽車(chē)進(jìn)入電控時(shí)代，一輛普通汽車(chē)至少安裝 40 種芯片（MCU超 70 顆），高端車(chē)型需安裝超 150 種芯片（MCU 超 300 顆），且電控汽車(chē)具有節(jié)能、環(huán)保、效率高、噪聲低等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)蓋世汽車(chē)的數(shù)據(jù)，自 2015 年來(lái)，IEC（傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)）半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值增長(zhǎng) 23%，從 338 美元提升至 417 美元，而新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)也帶來(lái)全新增量機(jī)會(huì)。據(jù)蓋世汽車(chē)統(tǒng)計(jì)，2019 年 MHEV（輕型混動(dòng)車(chē)）單車(chē)半導(dǎo)體價(jià)值 531 美元，PHEV（插電混動(dòng)車(chē)）為 785 美元，BEV（純電動(dòng)汽車(chē)）為 775 美元。
 

發(fā)展國(guó)產(chǎn)替代自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)芯片，是保證汽車(chē)電子系統(tǒng)高安全、高可靠的重要關(guān)鍵核心。我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片嚴(yán)重依賴(lài)歐美等海外市場(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的安全性、可靠性將直接影響我國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；MCU 是車(chē)規(guī)級(jí)芯片緊缺最嚴(yán)重的芯片，目前國(guó)產(chǎn) MCU 廠商在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用尚不多，且需通過(guò)嚴(yán)格的認(rèn)證，如可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 等。消費(fèi)類(lèi)芯片可容忍的產(chǎn)品壽命設(shè)計(jì)約 2 ～ 3 年，車(chē)規(guī)級(jí)芯片需 10 ～ 15 年；一款芯片通常需要 2 ～ 3年完成車(chē)規(guī)認(rèn)證后才能進(jìn)入車(chē)廠供應(yīng)鏈，一旦進(jìn)入，一般要擁有長(zhǎng)達(dá) 5 ～ 10 年的供貨周期。一旦車(chē)規(guī)級(jí)芯片出現(xiàn)“缺芯”、斷供等風(fēng)險(xiǎn)，將直接損害我國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
 

三足鼎立，群雄逐鹿，汽車(chē)電子已成一條繞不開(kāi)的賽道。過(guò)去幾十年里，傳統(tǒng)車(chē)企始終牢牢掌握汽車(chē)行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)，但在一年前，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)賽道出現(xiàn)三類(lèi)大玩家，一類(lèi)是以理想、蔚來(lái)和小鵬為主的造車(chē)新勢(shì)力；一類(lèi)是以吉利、比亞迪、長(zhǎng)城為主的傳統(tǒng)民企；一類(lèi)是以一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安等為主的國(guó)企。近期以華為、阿里、百度等為首的“造車(chē)新勢(shì)力”加入新能源汽車(chē)行業(yè)，動(dòng)作頻頻，或發(fā)布新車(chē)或公布汽車(chē)智能化解決方案，隨著互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等行業(yè)巨頭的參與，新能源汽車(chē)行業(yè)勢(shì)必將掀起一場(chǎng)巨浪。

 

國(guó)家部委強(qiáng)烈支持車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。針對(duì)汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題，2 月 26 日，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司主辦了汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接專(zhuān)題研討會(huì)，并發(fā)布《汽車(chē)半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，旨在解決汽車(chē)半導(dǎo)體的供應(yīng)短缺問(wèn)題。同日，科技部部長(zhǎng)王志剛表示，將主要聚焦集成電路、軟件等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持。3 月 1 日，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，芯片產(chǎn)業(yè)需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。3 月 24 日，工信部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌指出，“汽車(chē)芯片是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要器件，需要統(tǒng)籌發(fā)展和安全，堅(jiān)持遠(yuǎn)近結(jié)合、系統(tǒng)推進(jìn)，提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平，有力支撐汽車(chē)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”。3 月 29 日，針對(duì)近期汽車(chē)顯示屏供應(yīng)短缺的最新情況，裝備工業(yè)一司、電子信息司提出，汽車(chē)協(xié)會(huì)和液晶協(xié)會(huì)要搭建供需對(duì)接平臺(tái)，汽車(chē)企業(yè)和顯示屏企業(yè)要建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方加強(qiáng)協(xié)同，努力緩解汽車(chē)顯示屏供應(yīng)緊張問(wèn)題。

以車(chē)企車(chē)規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化需求為牽引，依托國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片。我國(guó)巨大的汽車(chē)市場(chǎng)為車(chē)規(guī)級(jí)芯片發(fā)展提供重大機(jī)遇，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年全球汽車(chē)銷(xiāo)量為 7680 萬(wàn)輛，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)銷(xiāo)量為 2531萬(wàn)輛，占比接近 33%，龐大的汽車(chē)市場(chǎng)將催生海量的汽車(chē)芯片需求。比亞迪、吉利、上汽、長(zhǎng)安等整車(chē)及設(shè)備廠商已有車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化需求，將牽引國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商已具有一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，MCU 領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、北京君正、全志科技、中穎電子等，IGBT 領(lǐng)域的比亞迪半導(dǎo)體、中車(chē)時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等，MEMS領(lǐng)域的韋爾股份等，封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商基本具備車(chē)規(guī)級(jí)芯片的材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺(tái)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但在部分高端材料、EDA 工具及 IP、高端工藝、制造設(shè)備等方面仍存在短板。同時(shí)國(guó)家大基金（一期募資 1387 億元、二期募資 2000 億元）大力支持中國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，支持集成電路龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，私募資本也聞風(fēng)而來(lái)。因此在國(guó)家政策的支持下，通過(guò)加大國(guó)有資本和社會(huì)資本的投入，依托國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片具有十分的可行性。
 

中國(guó)是全球最大的單一汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的發(fā)展趨勢(shì)將推動(dòng)國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的數(shù)量猛增，國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí)芯片已有一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)但仍存在一些問(wèn)題：
 

2.1　國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分散、產(chǎn)品種類(lèi)分散，使得國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)難以發(fā)展壯大

國(guó)外車(chē)規(guī)級(jí)芯片龍頭企業(yè)多采用 IDM 模式，集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化，芯片產(chǎn)品線豐富，功能覆蓋面廣，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供多樣化、系統(tǒng)化的解決方案，如英飛凌車(chē)規(guī)級(jí)芯片多達(dá) 2000 多種，廣泛應(yīng)用于車(chē)身控制、自動(dòng)駕駛控制、視覺(jué)傳感等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)大部分車(chē)規(guī)級(jí)芯片公司多采用 Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）或Foundry（代工廠）模式，規(guī)模較小、產(chǎn)業(yè)分散，技術(shù)和資金難以形成合力。目前國(guó)內(nèi)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的芯片企業(yè)及芯片產(chǎn)品均較少，其稀疏的芯片產(chǎn)品線也難以為客戶(hù)提供完整的解決方案。
 

2.2　車(chē)規(guī)級(jí)芯片的特殊技術(shù)、工藝要求擋住廠商進(jìn)入車(chē)企的步伐

一是車(chē)規(guī)級(jí)芯片比消費(fèi)級(jí)芯片的技術(shù)門(mén)檻要求更高，需滿(mǎn)足溫度、振動(dòng)、電磁干擾、長(zhǎng)使用壽命等要求，還要通過(guò)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn) ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO26262 等嚴(yán)苛的長(zhǎng)周期認(rèn)證，大部分芯片企業(yè)尚不具備轉(zhuǎn)型進(jìn)入能力；二是微控制器芯片、功率半導(dǎo)體芯片、模擬芯片等車(chē)規(guī)級(jí)芯片一般采用 40nm、55nm 等制造工藝，工藝先進(jìn)性不足，芯片企業(yè)難以產(chǎn)生轉(zhuǎn)型進(jìn)入的動(dòng)力；三是車(chē)規(guī)級(jí)芯片具有種類(lèi)多、用量小、單價(jià)低的特點(diǎn)，短期內(nèi)難以形成規(guī)模效應(yīng)和高額利潤(rùn)。
 

2.3　下游企業(yè)拉動(dòng)不足、車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率低，國(guó)內(nèi)汽車(chē)供應(yīng)鏈自主可控能力不足

一方面，傳統(tǒng)汽車(chē)領(lǐng)域一級(jí)系統(tǒng)供應(yīng)商與二級(jí)芯片供應(yīng)商開(kāi)發(fā)協(xié)同效應(yīng)顯著，供應(yīng)鏈格局較為穩(wěn)定，新興企業(yè)難以躋身。國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠商應(yīng)用規(guī)模小，無(wú)法實(shí)現(xiàn)自我造血，也無(wú)法在整車(chē)應(yīng)用中檢驗(yàn)芯片性能，制約芯片的迭代升級(jí)。另一方面，汽車(chē)行業(yè)為快速推出高性能換代產(chǎn)品，普遍傾向采購(gòu)國(guó)外先進(jìn)芯片產(chǎn)品，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)同類(lèi)芯片失去機(jī)會(huì)。
 

為了助推國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片大力發(fā)展，解決國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性問(wèn)題，提出以下幾點(diǎn)建議：打破傳統(tǒng)供應(yīng)鏈層級(jí)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”生態(tài)。通過(guò)需求端和供給端深度融合，依托市場(chǎng)需求，針對(duì)急需且技術(shù)門(mén)檻較低的芯片，優(yōu)先開(kāi)展國(guó)產(chǎn)替代，解決短期內(nèi)芯片供應(yīng)不足問(wèn)題，同時(shí)不斷提升國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片能力建設(shè)；針對(duì)高門(mén)檻芯片，設(shè)立整車(chē)、系統(tǒng)、零部件、芯片等重大聯(lián)合攻關(guān)專(zhuān)項(xiàng)；鼓勵(lì)整車(chē)企業(yè)聯(lián)合投入或建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，分梯次梳理汽車(chē)行業(yè)中長(zhǎng)期車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求，引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對(duì)性的開(kāi)展研發(fā)制造；出臺(tái)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)相關(guān)政策，針對(duì)使用國(guó)產(chǎn)化芯片的整車(chē)企業(yè)開(kāi)展“首臺(tái)套”補(bǔ)貼等制度，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展 , 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游間耦合度，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”生態(tài)。
 

依托國(guó)內(nèi)功率器件和 SOC 芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，圍繞重點(diǎn)優(yōu)先發(fā)力。國(guó)內(nèi)功率器件領(lǐng)域具備一定技術(shù)積累和市場(chǎng)規(guī)模，應(yīng)加大推廣力度、擴(kuò)大市場(chǎng)占有率；智能汽車(chē)快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)在高算力計(jì)算芯片、車(chē)規(guī)級(jí)通訊芯片等領(lǐng)域起步早、技術(shù)成熟度高，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，培育龍頭企業(yè)；加快智能汽車(chē)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)，整車(chē)企業(yè)與國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，積極謀劃布局下一代國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片。搶抓新興市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)做強(qiáng)做大龍頭企業(yè)。通過(guò)收購(gòu)兼并、互補(bǔ)融合等舉措快速提升行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)符合車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造企業(yè)的產(chǎn)線改造和能力提升 , 探索建立IDM 生產(chǎn)模式，打造行業(yè)龍頭企業(yè)。加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，把技術(shù)創(chuàng)新突破與市場(chǎng)規(guī)模效應(yīng)有機(jī)結(jié)合；加大研發(fā)投入，挖掘和轉(zhuǎn)化高校及科研院所的先進(jìn)科研成果；加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，加大高校、科研院所對(duì)集成電路人才的培養(yǎng)和車(chē)規(guī)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，鼓勵(lì)具備先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)優(yōu)先發(fā)展；打造國(guó)家級(jí)車(chē)規(guī)測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)，建立健全車(chē)規(guī)級(jí)芯片的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)技術(shù)體系和認(rèn)證體系。
 

面對(duì)全球車(chē)規(guī)級(jí)芯片“缺芯”的局面，大力發(fā)展自主可控的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。雖然國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在不少短板，在供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性方面存在較多風(fēng)險(xiǎn)等問(wèn)題，但是在國(guó)家部委的強(qiáng)烈政策支持下，依托國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，通過(guò)建立健全車(chē)規(guī)級(jí)芯片的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)技術(shù)體系和認(rèn)證體系、建立健全國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的保護(hù)機(jī)制、加強(qiáng)核心技術(shù)聯(lián)合攻關(guān)等手段，發(fā)展國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片，定要沉下心志、耐住寂寞、保持定力，才能為中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。
 

來(lái)源：FRonTIER DISCUSSION | 前沿探討

 

作者：中科芯集成電路有限公司：武亞恒　張弘　胡凱　吳志玲　許江華

 

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