顯示技術(shù)也日新月異，已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡慕M成部分。從各種消費(fèi)者器件到大型燈箱廣告，以及流行的車載顯示和虛擬現(xiàn)實(shí)等高新顯示技術(shù)，都推動了顯示器件從傳統(tǒng)的液晶顯示（LCD）過渡到有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）以及微發(fā)光二極管（micro-LED）等新技術(shù)。
“后摩爾時代”也給器件的封裝帶來了更多挑戰(zhàn)，設(shè)備的便攜化要求器件封裝可以提升器件整體性能，集成更多功用，同時要減少能耗。這些挑戰(zhàn)使得器件封裝開始向三維層次發(fā)展，推動了異構(gòu)集成（Heterogeneous Integration）封裝技術(shù)成為“后摩爾時代“的重要支柱。
這些新技術(shù)的誕生為半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中的良率提升及失效分析帶來了新的挑戰(zhàn)。
●一方面各種器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化使得制程偏差帶來的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)缺陷變得更加不容易被發(fā)現(xiàn)。還原缺陷結(jié)構(gòu)的原貌通常需要大量并快速的移除器件結(jié)構(gòu)中多余的材料，同時可以有效進(jìn)行根本性分析。
●另一方面，新材料的研發(fā)也在推動“后摩爾時代“的半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)更高的性能，并運(yùn)用到更多環(huán)境當(dāng)中。例如基于第三代化合物半導(dǎo)體材料的寬帶隙功率器件使制造更高性能、更可靠的組件成為可能，這些組件可以使功率效率提升并在更嚴(yán)苛的操作環(huán)境下使用。然而，這些材料面臨生產(chǎn)過程中良率提升的需求，也會引入新的失效模式。
因此，如何快速有效的提升良率，并對失效進(jìn)行關(guān)鍵性分析，就成為半導(dǎo)體工業(yè)界所面臨的重要挑戰(zhàn)。
為了更好的助力半導(dǎo)體企業(yè)在后摩爾時代的“芯“航程，快速提高良率，有效解決失效分析的難點(diǎn)痛點(diǎn)，賽默飛世爾科技帶來了一場與高效率電鏡技術(shù)相關(guān)的線上面對面的探討交流，歡迎一同參加！
【線上直播主題報(bào)告預(yù)告】
演講主題：“更快，更深，更全”——高效率雙束電鏡在半導(dǎo)體量產(chǎn)工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
報(bào)告簡介：雙束電鏡是半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域過程控制以及失效分析的重要手段，它可以實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)位置的快速加工和高分辨SEM成像，而Xe+離子FIB (PFIB) 技術(shù)有別于傳統(tǒng)的Ga+離子，具有更高更密集的束流，可同時實(shí)現(xiàn)高通量的切割和高質(zhì)量的表征，將數(shù)據(jù)處理時間從原先的數(shù)天或數(shù)周縮短到以分鐘和小時計(jì)算，同時對于第三代半導(dǎo)體，Xe+離子加工技術(shù)還可有效避免Ga+污染。此報(bào)告將從FIB-SEM雙束電鏡的基本原理和前沿技術(shù)出發(fā)，重點(diǎn)介紹Helios 5 PFIB在芯片封裝、顯示面板、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。
【主講嘉賓】
蔡琳玲
賽默飛世爾科技PFA業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理
嘉賓簡介：賽默飛PFA商務(wù)拓展經(jīng)理，10多年電鏡技術(shù)支持的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具有堅(jiān)實(shí)的顯微鏡理論基礎(chǔ)以及豐富的實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，對于電鏡產(chǎn)品如何助力于邏輯、存儲、化合物半導(dǎo)體、封裝以及面板類產(chǎn)品的研發(fā)以及良率提升有著持續(xù)和深入的研究，對于半導(dǎo)體工業(yè)各類樣品的的失效分析方法都非常熟悉。基于她豐富的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，她可以為不同行業(yè)的客戶提供相適應(yīng)的EFA到PFA的失效解決方案。
參與方式
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