第五屆中國國際進口博覽會舉辦期間，成都高新區(qū)日前在上海舉辦“共話芯路 新芯向蓉“成都集成電路產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇專家懇談會，活動中，成都高新區(qū)相關負責人對區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)進行了推介。據(jù)悉，近年來，成都圍繞集成電路、新型顯示等14個先進制造業(yè)實施產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈“行動，電子信息產(chǎn)業(yè)率先突破萬億。

據(jù)報道，當前，成都高新區(qū)正著力打造集成電路（IC）設計業(yè)發(fā)展高地，先后出臺多個高能級產(chǎn)業(yè)政策。針對IC設計企業(yè)研發(fā)投入高、購買IP和EDA工具以及流片成本高昂等痛點，成都高新區(qū)突出研發(fā)導向，對芯片研發(fā)給予從設計工具、流片到封測驗證的全鏈條支持，如最高給予企業(yè)流片費用80%的補貼，支持力度全國領先。政策實施兩年來，已兌現(xiàn)政策近2億元，帶動研發(fā)投入超20億元。

下一步，成都高新區(qū)將緊抓成渝共建世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群的重大戰(zhàn)略機遇，以“強設計、補制造、擴封測、延鏈條”為主線，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，構建集設計、制造、封測、應用為一體的完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，引領成都打造集成電路高端研發(fā)制造基地，力爭到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。