萬業(yè)企業(yè)官微表示，根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議的內(nèi)容，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，就集成電路領(lǐng)域的科研合作、產(chǎn)業(yè)合作、人才交流等方面形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

 

資料顯示，嘉芯半導(dǎo)體于2021年4月由半導(dǎo)體設(shè)備上市公司萬業(yè)企業(yè)攜手全球產(chǎn)業(yè)專家共同投資成立，總投資規(guī)模達(dá)20億元，用地面積109畝，公司研發(fā)及制造刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等等集成電路成熟工藝的關(guān)鍵設(shè)備，產(chǎn)品范圍覆蓋芯片制造核心設(shè)備的多個重要品類。

 

據(jù)了解，自2022年下半年開始，嘉芯半導(dǎo)體多次中標(biāo)客戶特色工藝生產(chǎn)線，包含氮化硅等離子刻蝕機(jī)、金屬等離子刻蝕機(jī)、深槽刻蝕機(jī)、側(cè)墻等離子刻蝕機(jī)；高密度等離子薄膜沉積設(shè)備（HDP-CVD)、摻雜硼磷二氧化硅薄膜化學(xué)沉積設(shè)備（SACVD）、鈦/氮化鈦沉積設(shè)備（MOCVD）、鋁銅金屬濺射設(shè)備（metal Sputter(Al/Ti/TiN)）、快速熱處理（RTP）設(shè)備以及雙燃燒+雙水洗尾氣處理等多類設(shè)備。