近日,成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局?jǐn)M制的《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策(征求意見稿)》向社會公眾公開征求意見,時間為2023年12月22日至2024年1月23日。
集成電路設(shè)計政策
第一條 支持企業(yè)提升研發(fā)設(shè)計能力。對設(shè)計企業(yè)租用本地研發(fā)或國家級公共服務(wù)平臺提供的EDA工具的,按照租賃費用的50%給予最高100萬元補(bǔ)貼。對設(shè)計企業(yè)使用多項目晶圓(MPW)進(jìn)行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的,按照流片費用70%給予最高500萬元補(bǔ)貼。
第二條 支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作。對和本地晶圓代工廠合作開發(fā)工業(yè)軟件、IP核的企業(yè),按照企業(yè)自投項目研發(fā)費用的10%給予最高200萬元補(bǔ)貼。對設(shè)計企業(yè)開展有利于促進(jìn)本地集成電路線寬小于45nm(含)工藝產(chǎn)線應(yīng)用的首輪全掩模工程流片項目,按照流片費用50%給予最高2000萬元補(bǔ)貼,后續(xù)批量生產(chǎn)流片按照流片費用5%給予3年每年最高500萬元補(bǔ)貼。對設(shè)計企業(yè)使用本地封裝測試服務(wù)的,按照封測費用較上一年費用增量的15%給予最高100萬元補(bǔ)貼。
晶圓制造、封裝測試政策
第三條 支持企業(yè)加大項目投入。對新引進(jìn)的總投資5億元以下集成電路晶圓制造、封測項目以及實施生產(chǎn)線技術(shù)升級改造的本地集成電路企業(yè),且固定資產(chǎn)投資超1000萬元的,按照固定資產(chǎn)實際投資額8%給予最高2000萬元補(bǔ)貼,單個項目補(bǔ)貼額最高不超過4000萬元。對特別重大的項目,按“一事一議”原則給予支持。
第四條 支持企業(yè)制造、封測服務(wù)能力提升。對晶圓制造企業(yè)為本地設(shè)計企業(yè)提供流片代工服務(wù)的,按照代工費用的8%給予最高1億元補(bǔ)貼。對已量產(chǎn)的封測企業(yè)為本地設(shè)計企業(yè)提供先進(jìn)封裝及高可靠性封裝測試服務(wù)的,按照封裝測試費用的5%給予最高500萬元補(bǔ)貼;對新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性封裝產(chǎn)線,按照服務(wù)訂單費用的10%給予最高500萬元補(bǔ)貼。
設(shè)備(零部件)、材料政策
第五條 加快上下游供應(yīng)鏈項目落地。對高新區(qū)新落地或開展技術(shù)改造以及高新區(qū)協(xié)同引進(jìn)、落地合作園區(qū)的設(shè)備(零部件)、材料等配套企業(yè),且固定資產(chǎn)投資超500萬元的,按照固定資產(chǎn)投資額10%給予最高1000萬元補(bǔ)貼,單個項目補(bǔ)貼額最高不超過2000萬元。對特別重大的項目,按“一事一議”原則給予支持。
第六條 支持設(shè)備、材料驗證應(yīng)用。對集成電路企業(yè)協(xié)助本地及合作園區(qū)企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備(零部件)、材料等配套產(chǎn)品相關(guān)驗證的,按照驗證費用的50%給予補(bǔ)貼,單臺設(shè)備驗證最高不超過100萬元,每批材料驗證最高不超過50萬元,每家企業(yè)最高不超過1000萬元。對集成電路設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗證的,按不超過進(jìn)場驗證費用的20%給予補(bǔ)貼,給予最高500萬元補(bǔ)貼。對本地及合作園區(qū)企業(yè)成功研制首臺套(首批次)并實現(xiàn)銷售的,按照產(chǎn)品實際銷售總額的30%給予最高3000萬元獎勵。
第七條 支持供應(yīng)鏈協(xié)同。對集成電路企業(yè)首次采購本地及合作園區(qū)企業(yè)設(shè)備(零部件)、材料、工業(yè)軟件等產(chǎn)品形成供應(yīng)鏈的,按照購銷合同總額的10%(供需雙方各5%)給予最高500萬元補(bǔ)貼;金額持續(xù)增長的,按照購銷合同總額的5%(供需雙方各2.5%)給予最高500萬元補(bǔ)貼,單個企業(yè)補(bǔ)貼額每年最高不超過2000萬元。
產(chǎn)業(yè)人才引育政策
第八條 支持企業(yè)聘任關(guān)鍵人才。對IC設(shè)計企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元的,制造、封測、設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的,按照人才使用效能,分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元,用于人才績效獎勵。
第九條 加快緊缺適用型人才培養(yǎng)。對本地企業(yè)主導(dǎo)與國際國內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實訓(xùn)基地的,按照企業(yè)建設(shè)投入費用的20%給予基地最高500萬元的一次性補(bǔ)貼。對本地晶圓制造、封測企業(yè)招用應(yīng)屆畢業(yè)生并提供6個月以上工藝技術(shù)帶教培訓(xùn)的,按照培訓(xùn)結(jié)束后企業(yè)實際留崗人數(shù)給予5000元/人最高200萬元補(bǔ)貼,用于企業(yè)人才培養(yǎng);給予帶教導(dǎo)師1萬元/年的帶教補(bǔ)貼。對本地企業(yè)委托專業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的,按照企業(yè)實際支付培訓(xùn)費用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補(bǔ)貼。
產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策
第十條 支持企業(yè)做大做強(qiáng)。對IC設(shè)計企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、3億元、5億、10億的,按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵;對晶圓制造、封裝測試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元的,按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎勵;對設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)年度集成電路相關(guān)主營業(yè)務(wù)收入首次突破5000萬、1億、3億、5億的,按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元和1100萬元一次性獎勵。鼓勵企業(yè)將以上獎勵資金部分用于對企業(yè)核心管理人員、研發(fā)人員等有突出貢獻(xiàn)人員的個人獎補(bǔ)。
第十一條 培育本地隱形冠軍。對首次通過“國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)”備案的,給予100萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè),分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵。對首次獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級專精特新企業(yè)的集成電路企業(yè),分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。
第十二條 支持高水平創(chuàng)新平臺建設(shè)。對新獲批集成電路領(lǐng)域省級及以上制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心的,給予最高1000萬元一次性獎勵。對有持續(xù)投入的國家級創(chuàng)新平臺,按照平臺設(shè)備及軟件購置費用的30%給予最高500萬元補(bǔ)貼。
第十三條 支持企業(yè)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。對承擔(dān)國家集成電路領(lǐng)域重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點研發(fā)計劃的,根據(jù)項目國撥資金到位進(jìn)度,按照1:0.5比例給予最高2000萬元的配套資金支持。
第十四條 鼓勵企業(yè)通過資質(zhì)認(rèn)證。對首次通過AEC-Q認(rèn)證、ISO26262等車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的,按照認(rèn)證費用的30%給予30萬元/個一次性獎勵。對首次通過車規(guī)級芯片測試認(rèn)證的平臺,給予50萬元/個一次性獎勵。對設(shè)備(零部件)、材料企業(yè)產(chǎn)品通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的,按照認(rèn)證費用的50%給予最高100萬元/個一次性獎勵。單個企業(yè)每年最高獎勵200萬元。
第十五條 促進(jìn)行業(yè)資源整合。對高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué)裝置開放給本地集成電路企業(yè)使用的,按照服務(wù)費用的20%給予最高300萬元獎勵,鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團(tuán)隊的個人獎補(bǔ)。對服務(wù)本地集成電路產(chǎn)業(yè),推動區(qū)域產(chǎn)業(yè)競爭力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織,給予每年最高不超過150萬元獎勵。