近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列第500臺反應(yīng)腔順利付運(yùn)國內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。這是中微公司的又一重要里程碑，標(biāo)志著ICP刻蝕設(shè)備的刻蝕性能、機(jī)臺穩(wěn)定性和大規(guī)模量產(chǎn)能力已得到先進(jìn)邏輯和存儲客戶的廣泛認(rèn)可。本批次運(yùn)付的ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列產(chǎn)品，均來自該客戶的重復(fù)訂單。
ICP刻蝕設(shè)備Primo nanova®系列第500臺反應(yīng)腔付運(yùn)儀式現(xiàn)場
此次付運(yùn)的Primo nanova®是中微公司針對先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)與生產(chǎn)線的各種關(guān)鍵應(yīng)用，基于電感耦合（ICP）技術(shù)研發(fā)的12英寸刻蝕設(shè)備，適用于先進(jìn)的邏輯芯片、DRAM存儲芯片以及3DNAND存儲芯片的刻蝕。
中微公司Primo nanova®
Primo nanova®最多可配置六個刻蝕反應(yīng)腔和兩個可選的除膠反應(yīng)腔。其中，刻蝕反應(yīng)腔采用對稱設(shè)計，具有高反應(yīng)氣體通量，其內(nèi)部涂有的高致密性、耐等離子體侵蝕材料，減少刻蝕的負(fù)載效應(yīng)并保證了更高的工藝重復(fù)性和生產(chǎn)率。此外，Primo nanova®發(fā)射天線的低電容耦合 3D線圈設(shè)計，可實現(xiàn)均勻的等離子密度，減少等離子體對陶瓷頂蓋的轟擊。Primo nanova®的下電極采用了可實現(xiàn)多區(qū)動態(tài)溫控的靜電吸盤，或可選用能實現(xiàn)更多區(qū)域溫度調(diào)節(jié)的 Durga 靜電吸盤，使其加工的晶圓內(nèi)的關(guān)鍵尺寸達(dá)到高度均勻性。客戶表示非?？粗豍rimo nanova®在大規(guī)模生產(chǎn)中穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)、顯著提升的生產(chǎn)率和相對較低的生產(chǎn)成本等方面的優(yōu)勢。
憑借獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)和差異化設(shè)計，中微公司等離子體刻蝕設(shè)備不斷擴(kuò)大市場占有率，在國內(nèi)外半導(dǎo)體前道設(shè)備行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位。2023年，中微公司營業(yè)收入約62.64億元，較2022年增加約15.24億元，同比增長約32.15%。其中，2023年刻蝕設(shè)備收入約47.03億元，同比增長約49.43%。占公司營業(yè)收入約 75.1% 的刻蝕設(shè)備在2021年和2022年分別增長了55.4%和57.1%。公司2023年新增訂單總金額約83.6億元，較2022年增加約20.4億元，同比增長達(dá)32.3%，其中刻蝕設(shè)備新增訂單達(dá)69.5億元，同比增長約60.1%。此外，中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強(qiáng)，各項營運(yùn)KPI指標(biāo)已達(dá)到并在一些方面超過了國際先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)水平。在過去的十年中，中微公司的營業(yè)收入一直以高于35%的年平均增長速度持續(xù)增長。
中微公司副總裁、ICP產(chǎn)品部總經(jīng)理陳煌琳談及這一付運(yùn)里程碑時表示，中微公司始終緊跟先進(jìn)制程工藝發(fā)展的最前沿，堅持原創(chuàng)創(chuàng)新設(shè)計，和國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體客戶公司同步前行。中微公司總結(jié)過往經(jīng)驗形成的“四個十大”的企業(yè)文化中，“產(chǎn)品開發(fā)的十大原則”首要強(qiáng)調(diào)的就是 “為達(dá)到設(shè)備的最高性能和客戶最嚴(yán)要求而開發(fā)”。正是中微公司的領(lǐng)先技術(shù)及專業(yè)服務(wù)使我們的刻蝕設(shè)備產(chǎn)品贏得了廠商的青睞，這是一種榮譽(yù)，更是一種動力。未來，我們也將持續(xù)為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價比產(chǎn)品，不斷促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的同時幫助客戶實現(xiàn)技術(shù)和盈利目標(biāo)。
關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
AMEC中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，它們正在改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)方式和生活方式。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用，中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，目前已在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場占據(jù)優(yōu)勢地位。
（來源：中微公司）
