基于第三代半導體氮化鎵和碳化硅材料的功率器件應用系統(tǒng)是高效率、高功率密度電力轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢。其中氮化鎵器件提供了對現(xiàn)有傳統(tǒng)Si器件的替代技術(shù)方案，其相關(guān)應用也由以快充適配器為代表的消費類電子擴展至工業(yè)電機、新能源汽車領(lǐng)域，并持續(xù)提升市場份額。應用領(lǐng)域擴展帶來對新的器件結(jié)構(gòu)及功能的探索創(chuàng)新，同時更高的可靠性要求也對芯片制造端的缺陷管控以及測試端的篩選老化提出了更高的挑戰(zhàn)。

4月26-28日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。期間，湖南三安半導體有限責任公司研發(fā)經(jīng)理劉成受邀將出席會議，并做《應用于工業(yè)及汽車市場的GaN功率器件制造技術(shù)》的主題報告，將分享最新研究成果，涉及降本以及質(zhì)量管理體系等。

劉成，香港科技大學電子及計算機工程博士，化合物半導體制造（CSMantech）技術(shù)委員會委員?，F(xiàn)任湖南三安半導體有限責任公司GaN電力電子研發(fā)經(jīng)理，專注于新型Si基GaN功率器件的結(jié)構(gòu)設計、先進工藝以及可靠度加固等研究領(lǐng)域。帶領(lǐng)研發(fā)團隊于2017年在國內(nèi)首次演示了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的E-HEMT產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，技水水平持平甚至部分關(guān)鍵技術(shù)指標領(lǐng)先于國際業(yè)界標桿，為國內(nèi)設計公司提供了芯片制造的本土化選擇，填補了該領(lǐng)域的技術(shù)空白。截止目前，產(chǎn)品技術(shù)已完成超過60家客戶的系統(tǒng)驗證工作，其中24家已進入量產(chǎn)階段。累計發(fā)表國際期刊論文40余篇，獲發(fā)明專利授權(quán)10余項。

會議信息

“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學和第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導下，極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學、電子科技大學集成電路研究中心、第三代半導體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構(gòu)：

指導單位：

電子科技大學

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學

電子科技大學集成電路研究中心

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（m.jycsgw.cn）

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向：

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設計

功率集成IC設計、寬禁帶功率器件驅(qū)動IC、功率集成電路測試技術(shù)、功率集成工藝平臺與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設備等

三、會議日程（擬定）   

時間：2024年4月26-28日    

地點：成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號

 擬參與單位：

電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術(shù)大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、西安理工大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體、高芯（河南）半導體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）

報告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價格：400  元/每晚（含早）