盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）（科創(chuàng)板股票代碼：688082），作為一家為半導(dǎo)體前道和先進(jìn)晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的卓越供應(yīng)商，于今日推出了用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。

 盛美上海董事長王暉博士表示：  “先進(jìn)封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導(dǎo)體芯片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诳稍诟蟮木匦蚊姘迳现匦路峙湫酒?，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內(nèi)存（HBM）節(jié)約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設(shè)備充分利用我們在傳統(tǒng)先進(jìn)封裝的晶圓電鍍和銅工藝方面的豐富技術(shù)專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑借這項技術(shù)，我們能夠在面板中實現(xiàn)亞微米級先進(jìn)封裝。”

盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備可加工尺寸高達(dá)515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設(shè)備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產(chǎn)品。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的技術(shù)，可精確控制整個面板的電場。該技術(shù)適用于各種制造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內(nèi)和面板之間的良好均勻性。

此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備采用水平（平面）電鍍方式，能夠?qū)崿F(xiàn)面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。

該設(shè)備還采用了卓越的自動化和機械臂技術(shù)，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高質(zhì)量的傳輸。自動化程序與傳統(tǒng)晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉(zhuǎn)機構(gòu)以正確定位以及轉(zhuǎn)移面板便于進(jìn)行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。