當(dāng)前新能源汽車、綠色能源以及AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，應(yīng)用于功率器件的第三代半導(dǎo)體在滲透率呈現(xiàn)持續(xù)攀升之勢(shì)。Yole預(yù)計(jì)到2029年，SiC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元，而GaN市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)22億美元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率為29%；中國(guó)市場(chǎng)方面，據(jù)CASA Research統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)SiC/GaN功率器件模組市場(chǎng)規(guī)模約為153.2億元人民幣，同比增長(zhǎng)45%，第三代半導(dǎo)體在功率電子領(lǐng)域滲透率超過(guò)12%，開始進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。展望新的一年，光伏、儲(chǔ)能市場(chǎng)在前期高速擴(kuò)張后漸顯飽和端倪，一方面，市場(chǎng)增量放緩，功率器件廠商訂單增速隨之驟降，另一方面，競(jìng)爭(zhēng)白熱化，價(jià)格戰(zhàn)硝煙彌漫，國(guó)內(nèi)中小企業(yè)在夾縫中求生存，研發(fā)投入受阻，技術(shù)迭代放緩。但危機(jī)并存機(jī)遇，市場(chǎng)飽和能夠促使廠商深耕細(xì)作，向精細(xì)化管理、高性能定制化產(chǎn)品邁進(jìn)，開啟差異化競(jìng)爭(zhēng)新賽道。
行業(yè)Top級(jí)廠商 齊聚精彩同期會(huì)把握大勢(shì)
即將于2025年4月再次啟幕的九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（CSE）將首次超過(guò)2萬(wàn)平方米，擬邀展商數(shù)量超過(guò)300家，規(guī)模創(chuàng)新高！聚焦變革前沿，本屆展會(huì)精心打造功率器件展區(qū)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)廠商，集中展示行業(yè)最新技術(shù)成果和解決方案，推動(dòng)功率器件在新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源等領(lǐng)域的深化應(yīng)用，探索行業(yè)破局之路。
擬邀行業(yè)Top級(jí)廠商參展
英飛凌是全球領(lǐng)先的功率器件解決方案提供商之一，不僅有知名的CoolMOS?系列MOSFET，還有其CoolSiC™和CoolGaN™產(chǎn)品線。CoolSiC™系列涵蓋了650V到1700V的SiC MOSFET和SBD，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)和電動(dòng)汽車充電站。CoolGaN™系列則專注于高效能電源轉(zhuǎn)換，例如服務(wù)器電源和消費(fèi)類快充適配器，提供了更低的開關(guān)損耗和更高的功率密度。
意法半導(dǎo)體可提供各種采用不同技術(shù)的STPOWER SiC 產(chǎn)品，電壓范圍從 650V 到 1700V STPOWER，可用于牽引逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)汽車充電站和車載空調(diào)壓縮機(jī)等一系列電動(dòng)汽車應(yīng)用，顯著提高了新能源汽車的性能、效率和續(xù)航里程。
安森美提供廣泛的功率器件組合，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET 將在以更低的每千瓦成本實(shí)現(xiàn)下一代電氣系統(tǒng)的性能和可靠性方面發(fā)揮重要作用，對(duì)于電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)、直流快速充電器、太陽(yáng)能逆變器和儲(chǔ)能解決方案等各種汽車和工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要，此外將推動(dòng)向更高效、更高功率的數(shù)據(jù)中心的過(guò)渡。
羅姆的SiC MOSFET和SBD廣泛應(yīng)用于需要高頻率操作和快速響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景，智能功率模塊（IPM）整合了多種保護(hù)功能，適合家電和工業(yè)設(shè)備中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，針對(duì)GaN應(yīng)用的EcoGaN?系列產(chǎn)品旨在進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品的節(jié)能和小型化。
博世功率器件主要服務(wù)于汽車市場(chǎng)，例如高性能IGBT模塊支持高效的能量管理和動(dòng)力傳輸，新一代SiC功率模塊PM6采用自研第二代溝槽型SiC技術(shù)，單位面積導(dǎo)通電阻相較上一代降低30%，短路魯棒性進(jìn)一步得到提升，支持400V/800V系統(tǒng)平臺(tái)。
賽米控丹佛斯(Semikron Danfoss)結(jié)合了兩家公司在功率模塊和熱管理系統(tǒng)方面的優(yōu)勢(shì)，目前碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合已經(jīng)比較全面，還可以根據(jù)客戶的要求提供定制化的方案。主流產(chǎn)品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模塊，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也是多樣化，應(yīng)用方面涵蓋了電機(jī)驅(qū)動(dòng)、儲(chǔ)能、UPS等各個(gè)領(lǐng)域。
中國(guó)中車股份一直以來(lái)致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的自主研究，公司建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)。公司功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用于軌道交通、輸配電和工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。
英諾賽科致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)，公司采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，集芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造、測(cè)試與失效分析于一體，可以為客戶提供不同封裝選擇的高性能及可靠的氮化鎵分立器件，產(chǎn)品涵蓋從低壓到高壓（15V-1200V）的氮化鎵功率器件。
長(zhǎng)飛先進(jìn)是國(guó)內(nèi)少有的集碳化硅功率器件外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)為一體的IDM公司，始終聚焦于碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，目前已打造完整的650V-3300V SiC產(chǎn)品矩陣，并逐步成長(zhǎng)為我國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)。
南瑞半導(dǎo)體擁有IGBT和 SiC 功率半導(dǎo)體整體解決方案，可提供從芯片設(shè)計(jì)、流片工藝開發(fā)、封裝測(cè)試、器件應(yīng)用到電力電子技術(shù)服務(wù)的全鏈條解決方案，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于高壓柔性輸電、電能質(zhì)量治理、新能源發(fā)電和新能源汽車等領(lǐng)域。
賽晶科技目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)主要圍繞電網(wǎng)輸配電業(yè)務(wù)和自研功率半導(dǎo)體展開，涵蓋生產(chǎn)、傳輸、使用的新能源全產(chǎn)業(yè)鏈，涉及光伏、風(fēng)電、直流輸電、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能及各類工業(yè)控制領(lǐng)域。
安世半導(dǎo)體功率器件以其高效、可靠、穩(wěn)定的特點(diǎn)贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，其功率MOSFET產(chǎn)品具有低內(nèi)阻、高開關(guān)速度等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電力電子系統(tǒng)、電機(jī)控制、新能源汽車等領(lǐng)域。
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。芯聯(lián)集成是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地之一，同時(shí)在SiC MOSFET出貨量上居亞洲前列。此外，功率器件展區(qū)還吸引了多家大型晶圓代工廠參展，從晶圓制造到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案為展區(qū)增添更多產(chǎn)業(yè)廣度。同期舉辦的還有功率器件展邊會(huì)，來(lái)自不同企業(yè)的專家和行業(yè)領(lǐng)袖將深入探討碳化硅與氮化鎵等功率器件的應(yīng)用和價(jià)值，推動(dòng)功率器件創(chuàng)新技術(shù)水平進(jìn)一步提高，加快其成果轉(zhuǎn)化。干貨滿滿，值得期待！時(shí)間：4月23日全天地點(diǎn)：B3展廳議題方向：碳化硅與氮化鎵技術(shù)應(yīng)用
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