近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導(dǎo)體）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體的發(fā)展邁入了一個關(guān)鍵階段，同時也被視為中國EDA產(chǎn)業(yè)邁向新高度的重要信號。

芯和半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于上海市浦東新區(qū)，是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域具有卓越領(lǐng)先地位的供貨商。該公司始終致力于為IC設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供極具差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程中發(fā)揮著極為關(guān)鍵的作用。從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，芯和半導(dǎo)體控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司（團隊持股平臺），直接持有公司26.02%的股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制公司5.49%的股權(quán)，合計控制公司31.51%的股權(quán)。

值得一提的是，芯和半導(dǎo)體的快速成長背后，離不開外部機構(gòu)的強力支持。這些機構(gòu)的鼎力相助，不僅為芯和半導(dǎo)體提供了充足的資金支持，更為其技術(shù)研發(fā)和市場拓展注入了強大的動力。

引領(lǐng)中國EDA行業(yè)破局，提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競爭力

EDA（電子設(shè)計自動化）是芯片設(shè)計的核心工具，被譽為“芯片之母”。它貫穿于集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。近年來，中國EDA市場規(guī)模持續(xù)增長，2023年已達(dá)到120億元，約占全球市場的10%，并預(yù)計將在2025年達(dá)到184.9億元，年均復(fù)合增速高達(dá)14.71%，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿εc活力。

然而，與國際行業(yè)巨頭相比，中國EDA行業(yè)仍存在一定的差距。美國新思科技、美國楷登電子和西門子EDA等三大巨頭在中國市場中的份額合計超過七成，形成了高度集中的市場態(tài)勢。盡管如此，中國EDA行業(yè)已積極捕捉到市場變革的機遇，通過整合資源和創(chuàng)新驅(qū)動，努力提升自身在全球市場中的競爭力。自2022年至今，已有眾多國內(nèi)企業(yè)通過投資和收購交易尋求突破。

其中，芯和半導(dǎo)體作為中國EDA行業(yè)中的佼佼者，憑借卓越的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，在市場中占據(jù)著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”進行戰(zhàn)略布局，全力開發(fā)多物理引擎技術(shù)，并成功構(gòu)建起從芯片到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，成為設(shè)計高性能計算芯片的關(guān)鍵利器。

2023年，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯(lián)合申報項目《射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位組成項目團隊，聚焦射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化技術(shù)，打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場”分析為基礎(chǔ)，場路結(jié)合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設(shè)計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條，突破設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)出我國首套及系列射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化軟件，打破國外壟斷，實現(xiàn)基本自主可控，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產(chǎn)品。

芯和半導(dǎo)體不僅在技術(shù)上取得突破，還在市場拓展方面取得了顯著成果。該公司與中芯國際、美國新思科技、美國楷登電子、三星等眾多知名企業(yè)達(dá)成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球500多家知名企業(yè)成功實現(xiàn)商用，構(gòu)建起了龐大且穩(wěn)固的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)。通過提供全棧集成系統(tǒng)級EDA解決方案，芯和半導(dǎo)體為芯片設(shè)計企業(yè)帶來了顯著的價值提升，有效提高了設(shè)計效率、降低了設(shè)計成本、縮短了設(shè)計周期，從而全面提升了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

此外，芯和半導(dǎo)體還通過自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案，在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝領(lǐng)域不斷取得驗證與成功應(yīng)用。這不僅有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司，更在一定程度上打破了國外EDA巨頭長期以來的壟斷局面，逐步減少了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對國外EDA工具的依賴，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場中贏得了更為廣闊的發(fā)展空間和話語權(quán)。

投資機構(gòu)鼎力相助，國產(chǎn)EDA廠商正崛起

行業(yè)周知，芯和半導(dǎo)體前身為芯禾科技，創(chuàng)立于2010年，與華大九天、概倫電子等企業(yè)一同成為國內(nèi)最早一批投身EDA領(lǐng)域的企業(yè)。然而，在隨后很長的一段時間內(nèi)，國產(chǎn)EDA并未受到足夠的重視，以芯和半導(dǎo)體為代表的國產(chǎn)EDA企業(yè)發(fā)展舉步維艱。

直到2019年，美國對華貿(mào)易限制的實施，特別是針對EDA軟件的出口管制，使得EDA作為半導(dǎo)體行業(yè)的“卡脖子”工程重新進入了中國政府的視野。為了保障國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展，中國政府開始加大對國產(chǎn)EDA的政策支持和扶持力度。

與此同時，國內(nèi)投資機構(gòu)也看到了國產(chǎn)EDA企業(yè)的發(fā)展?jié)摿褪袌銮熬?，開始加大對國產(chǎn)EDA企業(yè)的投資和支持。

從融資歷史來看，截止目前，芯和半導(dǎo)體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創(chuàng)（包含張江火炬創(chuàng)投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構(gòu)。

資料顯示，芯和半導(dǎo)體于2019年獲得浦東科創(chuàng)的戰(zhàn)略投資。此時的芯和半導(dǎo)體正瀕臨絕境，正是此次關(guān)鍵融資為芯和半導(dǎo)體揭開了發(fā)展的新篇章。此后，芯和將其中國總部辦公室正式遷入浦東張江，并完成對蘇州芯禾的反向收購，浦東科創(chuàng)集團還協(xié)調(diào)其自有園區(qū)火炬蓮花科創(chuàng)園為芯和提供辦公場地。從此，芯和在浦東張江這片中國半導(dǎo)體創(chuàng)新高地真正落地生根。

作為芯和半導(dǎo)體團隊外的第一大股東（直接持股約17%），浦東科創(chuàng)集團此后多次牽頭領(lǐng)投芯和，并積極協(xié)助其引進國鑫投資、興證資本、上?？苿?chuàng)等外部投資機構(gòu)。這些舉措不僅確保了芯和半導(dǎo)體擁有充足的資金投入到研發(fā)工作中，還助力其不斷探索前沿技術(shù)，開發(fā)出更具競爭力的EDA產(chǎn)品，從而不斷提升自身實力。

張江被譽為中國的硅谷，它在全國首個成功培養(yǎng)出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群、匯聚了上海2/3的半導(dǎo)體企業(yè)，形成了顯著的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，為行業(yè)內(nèi)的企業(yè)提供了巨大的協(xié)同發(fā)展和資源共享機會。

對于芯和半導(dǎo)體而言，入駐浦東張江，意味著能夠更便捷地接觸到行業(yè)內(nèi)的頂尖人才、先進的技術(shù)資源以及豐富的市場機會。特別是，芯和半導(dǎo)體深度嫁接了浦東科創(chuàng)集團在集成電路領(lǐng)域的投資生態(tài)圈，芯和半導(dǎo)體與浦東新區(qū)的芯片制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等上下游企業(yè)建立了緊密的聯(lián)系，促進了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，在股東的支持下，獲得更充沛的訂單支持、人才支持和政策支持。這種合作不僅使芯和半導(dǎo)體的產(chǎn)品和技術(shù)能夠更好地融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)，還加速了其產(chǎn)品的市場化進程，提升了市場競爭力?。

值得提及的是，在浦東科創(chuàng)等核心股東以及浦東新區(qū)有關(guān)方面的持續(xù)助力下，芯和半導(dǎo)體近期正籌劃自建研發(fā)總部，這一舉措將進一步提升其研發(fā)能力和市場競爭力。同時，芯和半導(dǎo)體此次啟動IPO計劃，無疑是其發(fā)展歷程中的又一重大戰(zhàn)略舉措。借助資本市場的強大力量，芯和將進一步加大在研發(fā)領(lǐng)域的投入，持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，積極拓展國內(nèi)外市場份額，不斷完善產(chǎn)業(yè)布局。