近年來隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的革新發(fā)展，藍寶石材料面向前言市場煥發(fā)了新機，推動了藍寶石行業(yè)高速發(fā)展。該材料具有無與倫比的機械性能、超透光能力、超低折射率、優(yōu)異的電性能和耐蝕性，另還具有超過2000°C的熔點使藍寶石材料將成為未來的萬能材料。 

近日，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦的“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”在重慶山城國際會議中心盛大召開。論壇圍繞功率半導體制造及供應鏈中的諸多關(guān)鍵問題，多方優(yōu)勢力量強強聯(lián)合，院士領(lǐng)銜，專家齊聚，攜手促進功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

期間，“分論壇二：氮化鎵及其他功率半導體技術(shù)及應用”上，天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森，帶來了“大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)進展及其半導體領(lǐng)域的應用趨勢”，分享了相關(guān)技術(shù)進展，涉及氮化鎵功率芯片應用、晶圓級封裝技術(shù)應用、Silicon-on-Sapphire器件應用、藍寶石生長技術(shù)、大公斤級藍寶石晶體發(fā)展、藍寶石晶圓加工技術(shù)等。

報告指出，新型顯示技術(shù)逐漸成熟，將會帶動襯底材料向大尺寸產(chǎn)品方向發(fā)展，功率器件/射頻芯片等新技術(shù)革新，對襯底材料提出新的需求。但也面臨著晶體材料品質(zhì)一致性要求提高，大尺寸晶圓超高精密加工技術(shù)還不成熟（包括設(shè)備、原輔材料、加工工藝等），缺少相關(guān)技術(shù)標準/規(guī)范等挑戰(zhàn)。

關(guān)于天通銀廈

天通銀廈新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全資子公司。公司是用改良泡生法制造大尺寸藍寶石晶體的行業(yè)龍頭企業(yè),主營藍寶石晶體、藍寶石晶棒、藍寶石襯底的研發(fā)、制造和銷售,產(chǎn)品主要應用于工業(yè)、醫(yī)藥業(yè)、集成電路及智能手機終端、新一代Micro LED顯示技術(shù)和5G通信等行業(yè)。