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ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

日期:2025-03-12 閱讀:225
核心提示:自ASML官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日,ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可

自ASML官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月11日,ASML宣布同比利時(shí)微電子研究中心(imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)悉,該協(xié)議為期五年,旨在開發(fā)推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的解決方案,并制定以可持續(xù)創(chuàng)新為重點(diǎn)的計(jì)劃。

此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產(chǎn)品組合,這些設(shè)備將導(dǎo)入由imec牽頭建設(shè)的后2nm制程前沿節(jié)點(diǎn)SoC中試線NanoIC,研發(fā)的重點(diǎn)領(lǐng)域還將包括硅光子學(xué)、存儲器和先進(jìn)封裝,為未來基于半導(dǎo)體的人工智能應(yīng)用在不同市場提供全棧創(chuàng)新。

                                                                               

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