天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司“晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號(hào)為CN119609824A。
本公開涉及晶圓倒角裝置和晶圓倒角方法。在一方面中，提供了一種用于對(duì)晶圓進(jìn)行倒角的裝置，其包括：磨輪，磨輪具有研磨部；第一進(jìn)給單元，用于使磨輪與晶圓之間產(chǎn)生在晶圓的徑向上的第一相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以通過研磨部沿著晶圓的徑向?qū)A的材料進(jìn)行去除的方式對(duì)晶圓的至少第一邊緣進(jìn)行倒角；第二進(jìn)給單元，用于使磨輪與晶圓之間產(chǎn)生在晶圓的厚度方向上的第二相對(duì)運(yùn)動(dòng)，以通過研磨部沿著晶圓的厚度方向?qū)A的材料進(jìn)行去除的方式對(duì)晶圓的第二邊緣進(jìn)行倒角。由此，能夠通過單一磨輪獲得不同的晶圓邊緣倒角形貌。
