據(jù)龍圖光罩官微消息，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商龍圖光罩珠海項(xiàng)目順利投產(chǎn)，公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進(jìn)展。公司KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，其中90nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品已成功完成從研發(fā)到量產(chǎn)的跨越，65nm產(chǎn)品已開(kāi)始送樣驗(yàn)證，公司在高端制程的影響力進(jìn)一步增強(qiáng)，覆蓋的下游領(lǐng)域更加豐富。

與此同時(shí)，龍圖光罩始終保持與核心客戶的緊密協(xié)作，不斷深化與國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠的戰(zhàn)略合作關(guān)系。近期，更高制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品已在某全球領(lǐng)先的晶圓代工廠完成產(chǎn)品流片，在線收集的各項(xiàng)關(guān)鍵驗(yàn)證數(shù)據(jù)均滿足客戶要求。該節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證通過(guò)后，將可覆蓋該客戶三分之一以上的產(chǎn)品需求。此外，更高等級(jí)的產(chǎn)品亦在進(jìn)行前期的工藝匹配，預(yù)計(jì)下半年將開(kāi)始流片驗(yàn)證，屆時(shí)公司將可以覆蓋該客戶絕大部分需求，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

資料顯示，深圳市龍圖光罩股份有限公司自2024年完成科創(chuàng)板掛牌上市以來(lái)，不斷增加投入進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版工藝能力從130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)設(shè)備布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于信號(hào)鏈及電源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS傳感器、先進(jìn)封裝等特色工藝制程。