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SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

工信部：1-2月份我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)收入403億元，同比增長(zhǎng)8.5%

SEMI：預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降 22%

晶盛機(jī)電：2022年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)70.43%，半導(dǎo)體裝備訂單量同比快速增長(zhǎng)

IDC：2023年全球人工智能支出將達(dá)1540億美元，同比增長(zhǎng)26.9%

外媒：韓國(guó)2022年半導(dǎo)體出口額1308億美元同比增長(zhǎng)1.7%

工信部：2022年1-11月我國(guó)集成電路產(chǎn)量2958億塊，同比下降12%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比增長(zhǎng)38%

工信部：1-10月集成電路產(chǎn)量2675億塊，同比下降12.3%

正帆科技：1-9月累計(jì)在手訂單為31.09億元，同比增長(zhǎng)63.7%

CINNO Research：上半年全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)473億美元同比增加4.2%

SIA：7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收490億美元同比增長(zhǎng)7.3%

工信部：1—7月規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)9.8%

工信部：1-7月集成電路產(chǎn)量同比下降8%

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)CIS是今年半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域最快增長(zhǎng)點(diǎn)之一，產(chǎn)能將同比增13%

SEMI：一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元

工信部：1-4月手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.3%，集成電路產(chǎn)量同比下降5.4%

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長(zhǎng)19.4%至4.87兆新臺(tái)幣

工信部：一季度集成電路產(chǎn)量和出口，同比下降超4%

中微公司2022年一季度扣非后凈利同比增長(zhǎng)1578%，刻蝕設(shè)備收入較同期增長(zhǎng)約105.03%

長(zhǎng)川科技2021年度凈利潤(rùn)約2.18億元，同比增加157.17%

思瑞浦一季度營(yíng)收4.42億元，電源管理芯片產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)744.08%

捷捷微電發(fā)布2021年度報(bào)告凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)75.34%

紫光國(guó)微：2021凈利同比增長(zhǎng)142.28% “智慧芯”領(lǐng)跑產(chǎn)業(yè)賽道

電子電路及新能源業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，東山精密2021年凈利同比增長(zhǎng)21.72%

IC Insights：2022年全球芯片出貨量將達(dá)4277億顆，同比增長(zhǎng)9.2%

中環(huán)股份2022年一季度預(yù)計(jì)凈利12.6億-13.6億，同比增長(zhǎng)133%-151%

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)32.4%中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)領(lǐng)跑

臻鐳科技2021年凈利9884萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)28.48%

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