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【視頻報(bào)告 2018】華燦光電張威：多應(yīng)用場(chǎng)景下LED倒裝芯片技術(shù)研究及展望

視頻SSLCHINA2025-01-10 11:58

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稿件投訴

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒(méi)有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒(méi)有

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