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康美特首席技術(shù)官徐建軍：背光模組中Mini LED對(duì)封裝材料的要求與挑戰(zhàn)

視頻SSLCHINA > SSLCHINA20222025-01-10 11:58

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稿件投訴

背光模組中Mini LED對(duì)封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術(shù)官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

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