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賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)張靖：Condura.ultraTM無(wú)銀AMB氮化硅基板---車規(guī)級(jí)功率模塊用高性價(jià)比解決方案

視頻IFWS > IFWS20222025-01-10 11:58

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Condura.ultraTM無(wú)銀AMB氮化硅基板---車規(guī)級(jí)功率模塊用高性價(jià)比解決方案Condura.ultraTM silver free AMB --- cost-effective solution for automotive power module張靖賀利氏電子中國(guó)區(qū)研發(fā)總監(jiān)ZHANG JingDirector of Innovation China, Heraeus Electronics

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