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基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蔣振宇蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司董事長JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術(shù)新進(jìn)展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

集成反射器的封裝技術(shù)用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany

用于Micro LED芯片規(guī)模量產(chǎn)化的化學(xué)剝離生長襯底技術(shù)Chemical Peel Growth Substrate Technology for Mass Production of Micro LED Chips郝茂盛上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理HAO MaoshengGeneral Manager of Shanghai Chipfoundation Semiconductor Technology Co., Ltd.

俄羅斯STR 集團(tuán)有限公司Mark RAMM介紹了《塑造-LED芯片形成內(nèi)部微反射器，提高出光效率的一種方式》主題報(bào)告。他表示，微型LED在極高電流密度下工作的光源，其器件自熱、由俄歇復(fù)合引起的效率下降和表面復(fù)合成為限制器件性能的主要因素。特別是當(dāng)器件尺寸減小時(shí)，表面復(fù)合導(dǎo)致-LED峰值效率向更高電流密度處偏移且數(shù)值降低。早期對(duì)-LED的研究主要集中在它們的電流調(diào)制特性上。直到最近，效率提高才成為-LED的研究熱點(diǎn)。通常，-LED的

歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司大中華區(qū)通用照明銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平分享了LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)前景主題報(bào)告。他認(rèn)為，行業(yè)盡管在發(fā)生變化，美國、日本、韓國、臺(tái)灣等國家和地區(qū)有人是在慢慢的退出，歐司朗的公司戰(zhàn)略是讓我們向一個(gè)高科技的公司轉(zhuǎn)變。我們從高科技、紅外全光譜的器件的制造、一致性這些方面是我們想突破、想進(jìn)展的地方。不管是中低功率，不同的應(yīng)用，過去幾年性能越來越提升，光效越來越高，性價(jià)比