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《金剛石材料制備加工和應用研究》作者：王希瑋，彭燕，徐明升，胡小波，徐現(xiàn)剛單位：山東大學新一代半導體材料研究院

《半導體碳化硅晶圓生長和單晶加工》作者：皮孝東單位：浙江大學硅材料國家重點實驗室

瑞士Microdiamant研發(fā)部門負責人Christian JENTGENS帶來了題為多晶金剛石微納米粉在SiC晶片加工中的應用及其關鍵工藝技術的主題報告，報告表示，碳化硅業(yè)務的主要目標是提高效率，并介紹了SiC晶圓加工的個性化解決方案，從廠商角度分享了碳化硅晶圓最重要的特征，如何判斷產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)劣以及關鍵的流程步驟等內(nèi)容。