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最新高性能SiC MOSFET技術(shù)助力未來SiC市場的發(fā)展趨勢The Latest High Performance SiC MOSFET Technology Trend for Future SiC Market Development濱田公守日本華為股份有限公司高級(jí)首席專家Kimimori HAMADASenior Chief Expert Huawei Technologies Japan

未來顯示技術(shù)的發(fā)展方向Display Technology Development and Technical Challenges袁廣才--京東方科技集團(tuán)顯示與傳感器件研究院院長、半導(dǎo)體技術(shù)首席科學(xué)家YUAN Guangcai--President and Chief scientist of DisplaySensor Research Institute of BOE

Sencity公司CEO Steven Bai：住在未來--智慧照明與城市地標(biāo)

常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院副院長熊敬康分享了互聯(lián)互通 構(gòu)建未來智能道路照明新趨勢，同時(shí)做了T/CSA 051-201X《智能道路照明終端控制器 接口要求》標(biāo)準(zhǔn)NB-IoT智能控制專篇的報(bào)告，介紹了最新的發(fā)展趨勢及標(biāo)準(zhǔn)制定進(jìn)展?fàn)顩r。

奧趨光電技術(shù)（杭州）有限公司首席執(zhí)行官吳亮分享《高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進(jìn)展及其未來挑戰(zhàn)》。

報(bào)告嘉賓：Aixtron China Limited大客戶經(jīng)理李曜 報(bào)告主題：《針對(duì)未來GaAs/InP基激光器的外延大規(guī)模生產(chǎn)》

美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任, 美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK做了題為 LED和LED封裝的未來趨勢的主題報(bào)告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統(tǒng)在未來的應(yīng)用。 Robert F. KARLICEK教授有超過25年與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭人（包括ATT Bell Labs、EMCORE、通用電氣、Gore Photonics和Microsemi）合作進(jìn)行光電器件的研究、研發(fā)、和制造的經(jīng)驗(yàn)。他的主要研究重點(diǎn)是開發(fā)了固態(tài)

奧趨光電吳亮：高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進(jìn)展及其未來挑戰(zhàn)

2018年10月23日下午，第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2018）開幕大會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重召開。大會(huì)以創(chuàng)芯聚智 共享生態(tài)為主題，吸引了來自海內(nèi)外半導(dǎo)體照明，第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)以及相關(guān)政府官員的積極參與，共同論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展。本屆論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、深圳市龍

茂碩電子總經(jīng)理丁華在2018年光亞展期間接受極智頭條專訪，丁總闡述了茂碩電子主要深耕道路照明、工業(yè)照明、軌道交通及景觀亮化四大領(lǐng)域，未來邁向智慧照明！

極智高端訪談：鴻利智匯集團(tuán)市場總監(jiān)、斯邁得總經(jīng)理張路華解讀公司未來發(fā)展動(dòng)向

迪思科看好LED前景，未來將繼續(xù)深耕中國市場

荷蘭代爾夫特理工大學(xué)教授、IEEE電力電子協(xié)會(huì)主席Braham FERREIRA在“未來寬禁帶電力電子技術(shù)的發(fā)展”報(bào)告時(shí)表示，開幕式上曹部長說到2030年巨大的戰(zhàn)略和規(guī)劃，同時(shí)我們有非常卓越的一些技術(shù)性的演講，但這些演講都是關(guān)于技術(shù)方面的，我們能做什么？如

美國Wolfspeed 電力設(shè)備研究科學(xué)家Jon ZHANG教授帶來“碳化硅功率器件的現(xiàn)狀與展望”主題報(bào)告。Jon ZHANG教授表示，功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的重要組成部分，其決定了能量調(diào)節(jié)系統(tǒng)的效率、尺寸和成本。功率器件的進(jìn)步革新了電力電子系統(tǒng)。針對(duì)不同的應(yīng)用，如今的商業(yè)市場提供了廣泛的電子器件。在所有類型的電力器件中，IGBTs和FRDs是目前是分立器件和功率模塊中最常用的組件。盡管有這些優(yōu)勢，Si 功率器件正在接近他們的性能極限。