我國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間大，增長動力強(qiáng)勁。半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測流程，分為晶圓加工設(shè)備（核心為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備）、封裝設(shè)備和檢測設(shè)備。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到645.5億美元，其中大陸市場為131.1億美元，占比20%，是全球第二大市場。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導(dǎo)體設(shè)備增長強(qiáng)勁。2018年大陸半導(dǎo)體設(shè)備增速為46%，遠(yuǎn)高于全球的14%，是全球市場增長的主要動力。

 

　　全球競爭格局集中，國產(chǎn)替代加速。全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局高度集中（CR5占比75%）、龍頭企業(yè)收入體量大（營收超過百億美元）、產(chǎn)品布局豐富。相比而言，國內(nèi)設(shè)備公司體量較小、產(chǎn)品線相對單一。在“02專項(xiàng)”等政策的推動下，大陸晶圓廠設(shè)備自制率提升意愿強(qiáng)烈，國內(nèi)設(shè)備公司迎來了國產(chǎn)替代的關(guān)鍵機(jī)遇。目前，在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)正奮力追趕并取得了一定的成績。

 

　　技術(shù)突破由易到難，最終實(shí)現(xiàn)彎道超車。我們認(rèn)為：1.清洗設(shè)備、后道檢測設(shè)備有望率先突破，建議關(guān)注長川科技、至純科技、盛美半導(dǎo)體、華峰測控（科創(chuàng)板擬上市公司）等。2.晶圓加工核心設(shè)備技術(shù)難度高，但在國家大力支持與企業(yè)持續(xù)不斷的研發(fā)投入下，具備研發(fā)實(shí)力的公司一旦突破核心技術(shù)，有望享受到巨大的市場紅利，建議關(guān)注中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微（科創(chuàng)板擬上市公司）等。