投資摘要：

　　大基金三期相對(duì)于此前兩期，有何不同？2024年5月24日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“大基金三期”）成立，注冊(cè)資本為3440億元，支持人工智能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的發(fā)展。與大基金一期和二期相比，大基金三期在注冊(cè)資本有了顯著提升。為了更好地適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)，大基金三期在投資期限上進(jìn)行了顯著調(diào)整，將存續(xù)期限延長(zhǎng)至15年。大基金二期相比于一期基金，在投資領(lǐng)域上更加多元化，重點(diǎn)解決行業(yè)卡脖子問(wèn)題。通過(guò)支持龍頭公司和提高國(guó)產(chǎn)替代化率，大基金二期有力推動(dòng)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。隨著大基金三期的成立，投資領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步拓寬，增加對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子環(huán)節(jié)的支持的同時(shí)，AI相關(guān)芯片、算力芯片等或成為大基金三期投資的重點(diǎn)。大基金通過(guò)延長(zhǎng)投資期限和優(yōu)化投資布局，支持集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展，這些投資不僅有助于提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)力，也為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新和攻堅(jiān)奠定了基礎(chǔ)。

　　借鑒日韓成功經(jīng)驗(yàn)，對(duì)我國(guó)的集成電路行業(yè)投資有何啟示？

　　日本“產(chǎn)、官、學(xué)”體系突破美國(guó)技術(shù)封鎖，半導(dǎo)體材料與設(shè)備異軍突起。日本“產(chǎn)、官、學(xué)”體系誕生，奠定了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力基礎(chǔ)。1975年以來(lái)的VLSI項(xiàng)目給日本半導(dǎo)體行業(yè)提供重要支持，90年代日本市場(chǎng)份額達(dá)到世界第一，1990年在世界前十大半導(dǎo)體廠商中，日本廠商占據(jù)6席。此外，VLSI項(xiàng)目極大推動(dòng)日本半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，特別是對(duì)上游材料和設(shè)備的投入，為后來(lái)日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。1975-1997年，美國(guó)對(duì)日本開(kāi)展“301調(diào)查”，隨著美日貿(mào)易摩擦加劇，日本半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)占有率下降。但另外一方面，技術(shù)和經(jīng)濟(jì)封鎖等背景下，日本廠商重心由半導(dǎo)體產(chǎn)品轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體設(shè)備與材料，日半導(dǎo)體材料維持世界領(lǐng)先地位。我國(guó)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所處階段與1990年的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有一定的相似之處，借鑒日本“產(chǎn)、官、學(xué)”經(jīng)驗(yàn)，我們得到以下結(jié)論：（1）政府積極牽頭引導(dǎo)，為后續(xù)龍頭公司崛起起到了至關(guān)重要的作用；（2）隨著大國(guó)崛起，貿(mào)易摩擦和技術(shù)封鎖可能會(huì)常態(tài)化，應(yīng)當(dāng)擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備與材料的投入，重點(diǎn)解決“卡脖子”問(wèn)題。

　　為扶持韓國(guó)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)一系列的政策，并通過(guò)“官民一體”的方式支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化的過(guò)程中，韓國(guó)政府推動(dòng)“政府+財(cái)團(tuán)”的經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式，推動(dòng)了“資金+技術(shù)+人才”的高效融合。1983-1987年韓國(guó)實(shí)施“半導(dǎo)體工業(yè)振興計(jì)劃”，韓國(guó)政府共投入了3.46億美元的貸款，并激發(fā)了20億美元的私人投資。1987年以來(lái)韓國(guó)廠商DRAM市場(chǎng)份額逐步提升，三星電子通過(guò)多次逆周期投資擴(kuò)產(chǎn)，成為了全球DRAM龍頭。通過(guò)回顧韓國(guó)DRAM發(fā)展歷程與全球龍頭三星電子的成功之路，我們認(rèn)為：①半導(dǎo)體行業(yè)乃大國(guó)重器，需要持續(xù)不斷地進(jìn)行技術(shù)、人才和資本方面的支持，韓國(guó)通過(guò)頂層設(shè)計(jì)支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，三星躍居成為DRAM內(nèi)存世界龍頭；②半導(dǎo)體制造逆周期投資至關(guān)重要，通過(guò)持續(xù)加大逆周期投資，龍頭公司競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)占有率有望提升。

　　投資策略：當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)周期與政策周期共振，借鑒日韓“政府+財(cái)團(tuán)”模式的成功經(jīng)驗(yàn)，我們看好以下半導(dǎo)體投資賽道：

　　②受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，全球競(jìng)爭(zhēng)力與市占率提升，受益標(biāo)的：中芯國(guó)際、華虹公司、兆易創(chuàng)新、長(zhǎng)電科技、晶合集成等；

　?、劢鉀Q卡脖子環(huán)節(jié)，例如上游半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域，推薦滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子，受益標(biāo)的：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、彤程新材、晶瑞電材、南大光電等；

　?、?AI芯片賽道，受益標(biāo)的：寒武紀(jì)、海光信息、瀾起科技、德明利等；

　?、菹冗M(jìn)封裝賽道，推薦耐科裝備，受益標(biāo)的：長(zhǎng)電科技、通富微電、深科技、天承科技等。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。