二季度半導(dǎo)體行情跑贏主要指數(shù)，機(jī)構(gòu)持倉(cāng)密度小幅下降2024年二季度，申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲0.35%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌7.41%，上證綜指下跌2.43%，深證綜指下跌5.87%，中小板指下跌2.15%，萬(wàn)得全A指數(shù)下跌5.32%，半導(dǎo)體在23年一季度跑贏主要指數(shù)。細(xì)分板塊里，封測(cè)在二季度有較強(qiáng)的表現(xiàn)。截至24年6月30日，半導(dǎo)體板塊基金持股市值/半導(dǎo)體行業(yè)總市值為13.6%，相對(duì)于23年12月31日小幅下降。半導(dǎo)體板塊營(yíng)收同比增15%，盈利水平環(huán)比改善明顯。半導(dǎo)體行業(yè)二季度板塊營(yíng)收2Q24同比增長(zhǎng)15%，細(xì)分板塊看，半導(dǎo)體設(shè)備的營(yíng)收增速最快，達(dá)到36%，體現(xiàn)了中國(guó)大陸產(chǎn)能擴(kuò)張仍積極，以及設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，其次為IC設(shè)計(jì)，細(xì)分板塊營(yíng)收同比增速達(dá)到22%，我們認(rèn)為體現(xiàn)了終端較為積極的備庫(kù)存行為。歸母凈利率和ROE方面，各細(xì)分本版塊二季度環(huán)比均有所增長(zhǎng)，半導(dǎo)體板塊盈利水平在二季度改善明顯，細(xì)分來(lái)看，歸母凈利率二季度，封測(cè)板塊為4.0%，IC設(shè)計(jì)板塊為9.7%，半導(dǎo)體材料板塊為8.4%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊為19.6%，半導(dǎo)體制造板塊為5.6%，分立器件板塊為10.6%。

　　IC設(shè)計(jì)：提價(jià)、降本、增效進(jìn)行時(shí)，AI創(chuàng)新是亮點(diǎn)。二季度半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存回到健康水位，IC設(shè)計(jì)板塊受到下游為新品備貨的影響，二季度營(yíng)收480.3億元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%，營(yíng)收增長(zhǎng)顯著。我們預(yù)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)格局較好的領(lǐng)域產(chǎn)品有望率先漲價(jià)，進(jìn)而帶動(dòng)毛利率的提

　　升。費(fèi)用率方面，二季度IC設(shè)計(jì)板塊環(huán)比有所下降，細(xì)分來(lái)看，研發(fā)費(fèi)用率為17%，環(huán)比下降約3pct，管理費(fèi)用率二季度為5%環(huán)比基本持平，銷(xiāo)售費(fèi)用率為3%，環(huán)比略降。需求端，我們看好AI帶來(lái)的創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)IC設(shè)計(jì)板塊的需求拉動(dòng)，關(guān)注AI手機(jī)/AI PC/智能眼鏡/智能戒指等新品的市場(chǎng)反饋。

　　半導(dǎo)體制造封測(cè)：庫(kù)存周期和需求周期共振，稼動(dòng)率觸底回升。二季度半導(dǎo)體制造封測(cè)板塊受到下游備庫(kù)影響，產(chǎn)能利用率環(huán)比改善，以中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體為例，中芯國(guó)際2Q24產(chǎn)能利用率達(dá)到85.2%，環(huán)比提升4.4pct，華虹半導(dǎo)體2Q24產(chǎn)能利用率為97.9%接近滿載，環(huán)比提升6.2pct，下半年進(jìn)入半導(dǎo)體傳統(tǒng)旺季，如果終端產(chǎn)品銷(xiāo)量超預(yù)期，我們預(yù)計(jì)制造封測(cè)板塊在下游提前備庫(kù)的基礎(chǔ)上，產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。

　　半導(dǎo)體設(shè)備材料：國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，合同負(fù)債金額再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊二季度合同負(fù)債再創(chuàng)新高達(dá)到176億。我們預(yù)計(jì)未來(lái)隨著產(chǎn)能利用率提升和國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)一步推進(jìn)，設(shè)備材料公司在下半年有更好的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

　　建議關(guān)注：

　　1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：匯頂科技/思特威/揚(yáng)杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍（天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/東芯股份/復(fù)旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂(lè)鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍(lán)訊

　　2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：金海通/精測(cè)電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/天岳先進(jìn)/國(guó)力股份/新萊應(yīng)材/雅克科技/長(zhǎng)川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/聯(lián)動(dòng)科技/茂萊光學(xué)/艾森股份/正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/滬硅產(chǎn)業(yè)/上海新陽(yáng)/中微公司/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠(yuǎn)氣體（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）3）IDM代工封測(cè)：偉測(cè)科技/華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電；時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電

　　4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：海格通信/電科芯片/復(fù)旦微電/北斗星通/利揚(yáng)芯片

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治帶來(lái)的不可預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn)，需求復(fù)蘇不及預(yù)期，技術(shù)迭代不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險(xiǎn)